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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程，从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法，透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算（HPC）能力，简化工程设计 |
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元太E Ink Spectra 3100整合晶片获COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣布，针对多色电子纸所开发的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC)，以独特的影像处理技术，能协助零售业快速导入电子纸标签，荣获2021 Computex Best Choice Award类别奖荣耀 |
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台达协助JTC在新加坡打造货柜型植物工场 (2021.08.02)
台达今日宣布于新加坡「榜鹅数码园区」（Punggol Digital District）打造货柜型植物工场，并于展示中心导入楼宇自动化方案，实际呈现推动智慧城市发展的最新科技。
榜鹅数码园区是新加坡首个智慧商业园区 |
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中国法院裁决u-blox赢得对Techtotop专利和智财权侵权的诉讼 (2021.08.02)
u-blox今日宣布，关于u-blox对泰斗微电子科技有限公司 (Techtotop Microelectronic Technology Co. Ltd. 缩写TTT) 分别提出的知识产权及专利侵权诉讼，中国杭州市中级人民法院已裁定u-blox胜诉 |
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Microchip推出首款SoC网路同步解决方案 为5G无线设备提供 超精确授时 (2021.08.01)
5G技术要求时间源在整个封包交换网路中的同步性比4G精确十倍。 Microchip Technology Inc.推出的首款单晶片、高整合度、低功耗、多通道积体电路（IC) ，搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协定（PTP）和时钟恢复演算法软体模组，让实现5G效能成为可能 |
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慧荣科技第二季营收创新高 再度调高全年财测 (2021.08.01)
慧荣科技公布2021年第二季财报，营收表现远高于预期，达2亿2,110万美元，较上一季营收成长21%，优于原先预估的成长5%～10%，与去年同期相比更大幅增加62%。第二季毛利率51%，亦超过原先预估的高标 |
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震旦通业引进Stratasys制造级3D列印新机 迈入积层制造2.0 (2021.08.01)
震旦集团旗下通业技研多年来深耕3D列印领域，并加速迈入积层制造2.0时代，引进Stratasys最新制造级3D列印机包含FDM、P3和SAF技术，让设计、生产一次到位，转向积层制造以取代传统制造，目标将锁定汽车、航太、消费品等高端客制产业，满足中小量生产，抢攻终端批量生产市场 |
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IDC：中国光环退去 第二季全球智慧型手机出货仍成长13.2% (2021.07.30)
2021年第二季全球智慧型手机市场延续从去年开始的反弹，整体出货量年成长率达到13.2%，略高于IDC预测的12.5%。根据IDC全球手机季度追踪报告的初步数据显示，智慧型手机厂商在本季共出货了3.132 亿台设备，进一步证明该市场正朝着持续成长的方向发展 |
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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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美光推出全球首款176 层 NAND行动解决方案 主攻5G手机市场 (2021.07.30)
美光科今日宣布，全球首款采用176 层 NAND 的通用快闪记忆体储存 UFS 3.1 行动解决方案已正式量产出货。透过较前几代快 75% 的循序写入和随机读取性能，专为高阶和旗舰级手机打造的美光 UFS 3.1 独立行动通用快闪记忆体，将能彻底释放 5G 的潜力，9.6 秒内完成一部两小时的 4K 电影下载 |
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宜鼎全球首款AIoT原生SSD 获COMPUTEX BC Award金奖 (2021.07.30)
Innodisk宜鼎国际，在2021年Best Choice Award评选中，成功InnoAGE SSD物联网固态硬碟获得金奖肯定。
宜鼎国际董事长简川胜表示，宜鼎国际近年看准AIoT庞大发展潜能，很开心凭借InnoAGE SSD获得专业评审肯定 |
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意法半导体公布2021年第二季财报 年成长43.4% (2021.07.30)
意法半导体（STMicroelectronics）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之，截至2021年7月3日的第二季财报。第二季净营收达29.9亿美元，毛利率为40.5%，营业利润率则达16.3%，净利润为4.12亿美元，稀释每股盈余44美分 |
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工研院发表车载3D曲面玻璃量测 迎接智慧座舱时代 (2021.07.29)
因应全球车载曲面显示器市场需求，经济部技术处透过研发固本专案，支持台湾自动化工程服务大厂盟立自动化开发车载曲面玻璃制程设备，并由工研院协同盟立开发独家「车载3D曲面仪表玻璃量测技术」，大幅将每小时1片的检测速度，提升至每小时20片，可匹配产能进行全检 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二极体 实现高密度发光 (2021.07.29)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）研发出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW3」，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工控装置领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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布局跨国云服务 精诚打造台湾最大云服务平台 (2021.07.29)
为协助企业加速数位转型，精诚将于第三季推出台湾最完整的云服务平台，以成为亚洲区域级云服务厂商为目标，初步先提供80项自有云服务解决方案，以及AWS、Azure、GCP 3大公有云与IBM、Oracle的企业云服务，采取订阅模式，并提供企业跨国SaaS服务，协助台商供应链全球布局，预计将成为台湾涵盖面最广、自有服务最多元的云服务平台 |
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德承DS-1300为后疫情时代 筑起坚实防护网 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高扩展、强固型工业电脑系列，获得防疫设备商或是公共场域管理业者的青睐，无论是智能热感闸门警示系统或是智能消毒AMR等应用，都展现DS-1300在后疫情时代的关键防疫角色 |
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Silicon Labs宣布全球执行长继任计划 以推动无线技术 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣布，经董事会批准，公司将?动全球执行长 (CEO) 继任计划，现任Tyson Tuttle将于2022年1月1日退休并同时推举公司总裁Matt Johnson继任新执行长。
Silicon Labs现任执行长Tyson Tuttle表示：「随着我们确立物联网 (IoT) 愿景、策略和蓝图以及实现创纪录的财务业绩，我认为现在是宣布公司领导阶层继任计划的最佳时机 |
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HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品，此颗MCU为HT67F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
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高通完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接 (2021.07.28)
高通技术公司今日宣布，完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接。此次里程碑透过Snapdragon X65 5G数据机射频系统，该数据机射频系统于今年五月宣布推出全新毫米波功能，包括支援高达200 MHz的毫米波载波频宽以及支援毫米波独立组网（SA）模式 |
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Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣布弹性自动化模组(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软体定义的机器、机器人和生产线，满足对连接、安全、可扩展和高效运作不断升级的需求 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
