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数位分析不可或缺 逻辑分析仪为除错而生 (2021.07.15)
逻辑分析仪像许多电子测试与量测工具一样，为解决特定类型的问题而生。这是多用途的工具，可进行数位硬体除错、设计验证和嵌入式软体除错。是设计数位电路的工程师不可或缺的工具 |
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HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit |
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意法半导体和Feig电子合作 开发非接触式产品个人化方案 (2021.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics）和RFID读写器、天线研发商Feig电子，透过整合各自的RFID专业知识，开发出一个省时快捷的物流解决方案，协助智慧工业、智慧消费性电子和智慧医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本，提升物流管理的灵活性 |
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R&S与百佳泰联手 焦距车载乙太网OPEN ALLIANCE TC9市场 (2021.07.14)
罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与百佳泰，于日前共同建置符合OPEN ALLIANCE 技术委员会TC9的非屏蔽双绞线（Unshielded Twisted Pair, UTP）测试能量，将有助于提升车载乙太网缆线与连结器的品质 |
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英飞凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列采TO-247-3-HCC 封装 提升隔离电压额定值 (2021.07.14)
英飞凌科技推出分立器件包装的全新 650 V TRENCHSTOP 5 WR6 系列。此系列采用 TO-247-3-HCC 封装，提供涵盖 20 A、30 A、40 A、50 A、60 A 和 70 A 额定电流的产品组合。该产品可轻松替换先前的技术，如英飞凌的 TRENCHSTOP 5 WR5 和 HighSpeed 3 H3，以及其他竞争者的技术 |
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SEMI：2022年半导体设备支出将达千亿美元历史新高 (2021.07.14)
SEMI（国际半导体产业协会）今日于「前瞻未来线上会议 — 为改变中的世界持续创新（Innovation for a Transforming World）」，公布年中整体OEM半导体设备预测报告，预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元，在数位转型的推动下，2022年设备市场可望再创新高，突破1,000亿美元大关 |
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ST消费和车规Qi认证充电器安全方案 推动无线充电市场发展 (2021.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics）利用一个便捷的Qi认证充电器验证方案，保障小型电子产品和行动装置的无线充电安全。
越来越多的手机和穿戴式装置具备无线充电功能，这让无线充电应用创新，为使用者带来更多产品价值和机会 |
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科锐携手迈凌科技 实现新型超宽频5G技术 (2021.07.14)
科锐 (Cree, Inc.,)宣布，与美商迈凌科技(MaxLinea)成功合作，结合科锐 Wolfspeed碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)中频功率放大器，和美商迈凌科技超宽频线性化解决方案(MaxLin)，增加了 5G 基地台的无线容量，可支援更多人同时使用，并且提高了资料传输速度 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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科思创协助中国制定再生塑胶国家标准 (2021.07.13)
科思创携手中国再生价值链的合作伙伴，共同参与制定了再生聚碳酸酯中国国家标准。聚碳酸酯是一种高度耐用的多功能工程塑料，具有很高的回收价值。
新的国标将于2021年7月13日生效，为消费后及工业后再生聚碳酸酯的品质和性能要求制定了相应规范 |
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东硕资讯导入Nordic蓝牙单晶片 实现智慧扩充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣布，台湾东硕资讯(Good Way Technology Co.)选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth LE)多协定系统单晶片(SoC)，为其智慧扩充基座产品Smart Dock提供无线网状网路(mesh)连接 |
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泓格科技推出RPS系列冗余电源 确保关键设备持续运作 (2021.07.13)
随着产业不断升级与创新，从智慧制造、智慧交通与智慧医疗的应用，全都需要稳定可靠的DC 电源，尤其是边缘运算设备、电脑机房、人工智慧 AI 分析装置，更是肩负产业的重责大任，这类智慧化的系统都需要稳定的电源，维持设备的正常运作，才能实现智慧升级的愿景 |
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ROHM内建SiC二极体IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」 损耗减少67% (2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」 |
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Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13)
联华电子今日宣布，Cadence优化的数位全流程，已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证，以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术，协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程 |
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ST与Eyeris合作研发车内监控全域快门感测器解决方案 (2021.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，与全球视觉人工智慧（AI）软体和车内感测器融合技术商Eyeris合作，透过整合先进深度神经网路产品组合，将意法半导体全域快门感测器应用延伸到车内监控领域，利用视觉空间感知功能全面了解车辆内部状况 |
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伊顿响应台积基金会与SEMI 共同采购零接触防疫采检站 (2021.07.12)
台积电慈善基金会与SEMI国际半导体产业协会，启动第二波零接触防疫采检站募资计画；伊顿电气(Eaton)，也宣布加入募资计画，与前线医疗人员共同抗疫。
「零接触防疫采检站」包括正负压环境建置、冷气舒适空间、UVC紫外线杀菌、保障医护人员安全及舒适，民众进入采检站后约20分钟即可获知结果，每站每天采检量能可达100至110人 |
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SEMI与台积电「零接触采检站」 第二阶段募资计画达成 (2021.07.12)
SEMI（国际半导体产业协会）于今(12)日宣布，SEMI与台积电慈善基金会「零接触采检站」第二阶段募资计画圆满达成。
有感于五月起国内疫情升温，更是疼惜医护人员，SEMI与台积电慈善基金会共同发起能保护医护人员的「零接触采检站」募资计画，号召业界先进及伙伴们的加入 |
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助半导体制造提高能源效率 施耐德电机提供全面绿能管理方案 (2021.07.12)
法商施耐德电机今日表示，将致力于协助全球半导体制造厂，提高能源管理和使用效率，并扩大解决方案，以强化电力品质和安全性。
施耐德电机台湾区总经理张智斌（Tze Ping Teoh）表示，施耐德电机致力于利用电力与数位化投资，以创造兼具连续性与弹性的生产流程 |
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积极抢进mini-LED背光市场 聚积推出各尺寸LCD显示器方案 (2021.07.12)
全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技因应不同尺寸的LCD显示器，推出适合的解决方案。
聚积针对中、小尺寸LCD显示器如笔电、平板等等 |
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IDC：2021第二季全球PC需求依然强劲 (2021.07.12)
尽管存在全球零组件缺货和物流问题，但个人电脑需求的激增一直持续到2021年第二季（2Q21）。根据最新一季的国际数据资讯（IDC）全球个人运算设备追踪报告初步研究结果显示，2021年第二季传统PC（包括桌上型电脑、笔记型电脑和工作站）的全球出货量达到8,360万台，比2020年第二季成长13.2% |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
