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CTIMES / IC设计
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色,有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间,被动组件在成本及电性考虑下,原先无法整合于IC内,采用LTCC技术则可克服上述困难,本文将分析LCTT材料的特性与优势,及其在通讯产业中的应用趋势
cdma 2000 1xEV-Do技术之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了显著的性能与经济效益,该技术带来更高阶的数据服务,让频谱与网络资源的使用更有效率。该技术大部分利用简便的使用与无线的行动装置,多样的进接终端机提供在移动、可携与固定式的服务
NOR Flash成长驱动力分析 (2004.02.05)
NOR Flash为目前闪存的主流产品,在整体的Flash市场上占有极高的占有率。促成NOR Flash市场成长动力的主要来源为手机、PDA等,本文将以NOR Flash的应用方向作一全面的分析与展望
FPGA架构成本之分析探讨 (2004.02.05)
现阶段有三种基本FPGA技术分别为反熔丝、FLASH与SRAM,三种架构技术中以SRAM为应用最为广泛之技术,本文将以FPGA架构为主,另提及该技术如何提供安全性的设计成本为主。
嵌入式处理器技术发展之分析 (2004.02.05)
嵌入式产业的应用领域极为广泛,而其各项应用在性能、价格、功耗等指针需求都不一。?求适应不同之需求,直接驱动各种应用的处理器发展迅速。本文将以分析嵌入式处理器的发展现况与其跨入市场的成功因素、性能与结构分析为主要重点论述
打造一个友善的「无所不在」资讯世界 (2004.02.05)
电晶体的发明至今不过半个世纪,但它已经被广泛应用在人类工作与生活上的许多角落。在过去,当一个技术普及之后,往往也象征着这项技术将成为传统产业,然而以电晶体为基础的电子/资讯工业却仍如日当中,甚至可说是还在一个起步的阶段而已
Atheros推出单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案 (2004.02.04)
无线局域网络芯片组开发者Atheros Communications公司4日宣布推出一个完整的单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案。AR5005G芯片整合802.11g解决方案里的媒体访问控制器(Media Access Controller;MAC)、基频处理器以及高效能的2.4 GHz 无线电低成本的数字CMOS的设计中
行动通讯的新趋势—软件无线电 (2004.02.03)
台湾约在2002年中时,就会有第三代行动通讯系统业者推出服务。不同于目前我们所使用的第二代行动通讯系统(即AMPS及GSM),第三代行动通讯系统可提供高达2Mbps的数据传输率,远高于目前的9.6Kbps;使无线上网(Internet)不再塞车,无线宽带上网终将实现
Gigabit Ethernet光纤跳接线的应用 (2004.02.03)
光纤通信是自从台湾的PC产业逐渐成熟饱和之后,下一波令人期待的明星产业。
Intel将推出新一代CPU - Prescott (2004.02.02)
Intel于1日表示,他们将会重新规划微芯片的工作流程和生产线,而这条生产线是以新的桌上型P4处理器为主。这颗新的P4处理器是专门被设计用来加强办公室计算机的处理速度,且也可以让一些计算机游戏跑起来更为顺畅
CADENCE FIRE&ICE QXC获Cypress采用于奈米流程 (2004.01.28)
Cadence益华计算机宣布Cypress半导体公司已经在其130nm及90nm的生产流程中,采用最新版的Fire & IceR QXC作为cell-based签证用的萃取器。由于Fire & Ice QXC 萃取器中加入了属于Cadence Encounter数字IC设计平台之一部分、新一代的3-D扫描引擎和模型,因此可以针对所有主要的铜制程和光学效应,提供一套精确的计算方法
挑战CPU地位的绘图晶片 (2004.01.15)
绘图晶片的重要性日增,几乎成了电脑的第二颗心脏。绘图晶片的应用方向和范围已大幅地拓展开来,以往在PC上的主战场现在被分散到各个层面,成为另一个变数。
以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.15)
随着IC设计朝向SoC(系统单芯片)发展的趋势,SoC的基本结构──SIP(硅智财)亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品;根据工研院IEK-ITIS计划之统计,1999年~2005年之间,全球SIP产业市场年复合成长率高达24%
晶像推出第二代PanelLink Cinema IC (2004.01.12)
美商晶像(Silicon Image)日前发表其第二代PanelLink Cinema IC,该系列产品与消费性电子产品的高分辨率多媒体接口(HDMI)及高带宽数字内容保护(HDCP)规格兼容;其SiI 9030传送器,以及SiI 9021 与 SiI 9031 接收器均提供更多的应用功能,包含支持DVD-Audio、强化视频分辨率、提高音效取样频率,及多重端口的HDMI连接
商业、版权与司法专业 (2004.01.12)
打官司已经成了信息界另一种竞争手段,而且是非常公开的手段之一。例如同业间互控侵权,如Intel对威盛;上游厂商告下游厂商,如联发科对建碁等光盘制告厂商;下游告上游派商业间谍,如这次的友讯对威盛
晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息,在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会(90nm and Beyond)中,半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估,0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40%;而为抢攻先进制程商机,台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务
硅统科技逻辑芯片SiS648获Sony采用 (2004.01.08)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7日宣布SiS648逻辑芯片产品获得厂商Sony Corp.(新力索尼)采用,将全面应用于高阶VAIO GR系列笔记本电脑中。 硅统科技表示,VAIO GR系列笔记本电脑为一款利用无铅制程的笔记本电脑产品,其内部所使用的零组件,皆须符合无铅制程标准
IBM为拉抬晶圆事业出售网络处理器生产线 (2004.01.07)
网站Semiconductor Reporter报导,IBM微电子(IBM Microelectronics)重整顿旗下事业群的策略又有最新进展,该公司为求拉抬晶圆代工业务以及裁撤网络芯片(network processor)事业群,日前又将旗下Picoprocessor PowerNP网络处理器生产线,以1500万美元代价售予IC设计业者Hifn
扬智与Mediabolic共推数字媒体转换器解决方案 (2004.01.06)
扬智科技(Ali)与网络影音娱乐中间软件厂商Mediabolic将于本月8至12日在美国拉斯韦加斯举办的消费性电子展上共同展出802.11 a/b/g无线网络DVD播放器及数字媒体转换器完整系统解决方案
晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导,晶圆代工市场在2003年可说状况多变,除市场需求波动明显,IBM微电子(IBM Microelectronics)的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观;Semico Research预期,在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下,2004年晶圆代工市场前景相当看好,但这波荣景是不是能维持超过1年,则尚有待耕耘努力

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