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硅统科技发表逻辑芯片组-SiS755FX (2003.11.13)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技（SiS），13日发表最新支持AMD Athlon 64 FX处理器核心逻辑芯片组- SiS755FX。SiS755FX是一颗能支持1GHz HyperTransport 的芯片组，并同时支持AGP 8X接口，配合新一代939pin的AMD Athlon 64 FX处理器，能带给计算机用户高水平的效能表现 |
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悠景推出65K色全彩模块 (2003.11.12)
悠景科技于近日前发表可显示65K色，画像素96*64，亮度达到100烛光/平方公尺，厚度仅有1.4mm的手机次面板全彩模块。该公司预计于明年夏天正式大量出货，目前也已送达多家手机厂商认证中 |
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硅统临时股东会正式通过晶圆厂独立案 (2003.11.11)
电子时报消息，硅统董事长宣明智在该公司临时股东会通过晶圆制造部门分割独立案后表示，该分割案主要是基于商业考虑，让晶圆厂能够做优化发展，他并举例以炼钢厂发展特性作为硅统晶圆制造与IC设计业务必须分割营运的原因 |
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分析师指中国大陆晶圆厂实力不容小觑 (2003.11.10)
据工商时报报导，瑞银证券（UBS）亚太区半导体研究团队指出，尽管外资对晶圆双雄的买气在第三季法人说明会后再度升温，但中国大陆新兴晶圆代工厂的未来竞争力不应小觑，目前虽预估大陆晶圆代工厂形成的价格压力不致在明年立即显现，但在台积电产能扩充下，预估台积电平均销售价（ASP）明年难以逐季明显成长 |
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SiSR659芯片组全面上市 (2003.11.06)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）、内存芯片制造商三星电子（Samsung）与全球内存接口厂商Rambus 日前共同宣布SiSR659芯片组顺利量产并全面上市。SiSR659系针对高效能计算机运算暨多媒体游戏市场所设计的产品 |
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封装材料供不应求 市场涨价声起 (2003.11.05)
据工商时报报导，由于IDM与IC设计业者加速释出委外封装订单，国内封装代工厂产能利用率平均已达80％以上，连带使IC基板、导线架、锡球等封装材料需求也快速成长，而由于封装材料供不应求情况严重，市场频传调涨价格消息 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
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巨盛USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier问世 (2003.11.05)
巨盛电子（Chesen）继日前在中国深圳发表USB-OTG MP3完整解决方案深获当地厂商广大回响后，于近日发表便携设备传输完整解决方案－CSC1202 ~ USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier。巨盛表示 |
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以SopC实现新兴xDSL技术优势 (2003.11.05)
数位用户回路（DSL）成为现今最有发展潜力的宽频提供机制，该技术的发展带动消费性电子应用的快速成长，ADSL2+是目前标准ADSL技术的自然延伸，它所采用的离散多频调变（ DMT）技术可将传输频宽加倍 |
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为手机选择电源管理功能 (2003.11.05)
行动电话除需具备多样化功能，如何在不增加产品体积的前提下拥有更长的电池使用时间与更高效能，对于消费者来说亦是重要的议题，而电源管理IC在此时则扮演关键性的角色；本文将分析新一代行动电话在电源管理IC设计上的不同考量，以及相关技术的发展趋势 |
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矢志提供简化之嵌入式解决方案 (2003.11.05)
成立仅数年，为Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），专注于嵌入式领域，针对消费性、工业、办公室自动化、电信以及汽车等应用，推出高整合度的可现场编程混合讯号数组模拟系列产品，在传统以MCU为基础的控制解决方案领域，以SoC的概念，在产品的成本、体积、功能弹性与上市时间等方面，都达到最好的效能 |
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在高阶服务器领域提供更具弹性之BMC产品 (2003.11.05)
亚洲地区已经成为全球服务器业者的主战场，而以台湾与中国大陆为核心的大中华区域，除了向来是业者生产服务器的根据地，近年来高科技企业的迅速成长也使该区域成为备受瞩目的服务器消费市场 |
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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.05)
在类比与数位讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数位讯号处理器（DSP）、资料转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源元件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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陈民良：厚植技术竞争力 重于掌握景气波动 (2003.11.05)
陈民良认为，半导体的产出非实时就可见，所谓的成长要看技术层次与附加价值，甚至全球的市场占有率都不具备太多积极的意义，一昧的扩产、盖厂如果只是扮演代工的角色为人作嫁 |
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永不磨灭的记忆 (2003.11.05)
是雨滴在夏天午后湿润干燥土地的气味，是凤凰树叶在秋季飘落一地的金黄色，是北风在冬夜呼啸过窗缝的凛冽，是白头翁鸟在春日缭绕着的歌声，是一行隽永的文字、一个动人的微笑、一双温柔的眼睛、一段美丽的恋情...它们存在脑海里，任凭光阴如流水逝去，仍是永不磨灭的记忆 |
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以微机电技术实现射频单晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射频单晶片系统（SoC）一直是人类追求卓越的理想，目的是为了让无线通讯的产品更轻薄短小。如此一来，通讯系统电路架构就必须把很多原本外加的元件整合进入单一晶片里面 |
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记忆体秘密档案 (2003.11.05)
记忆体元件或记忆装置由其特殊性观察之，为逻辑元件与感测元件之间的媒介，必须具有随机存取的记忆功能，发挥支援系统之间各种运算与处理作业。本文以记忆体为主题，分类说明记忆体之特殊性、媒介性与功能作用，同时据此对照出记忆体未来可发展的方向 |
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PCI Express技术发展趋势 (2003.11.05)
PCI Express有别于PCI汇流排多点下传平行汇流排技术，以交换式（Switch）点对点（Peer-to-Peer）序列传输技术为首，在资料传输上可满足更高的伺服器资料处理量。本文将介绍PCI Express的技术重点，另提及现行电脑内部汇流排频宽分析与汇流排演变的关键机会分析，并解释未来该技术所将面临的种种挑战与机会 |
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意法预测半导体需求将成长 但芯片价格不变 (2003.11.04)
据中央社引述法国共和报报导指出，意法半导体（STMicroelectronics）执行长Pasquale Pistorio判断，明年全球的半导体芯片价格应该不会有太大改变，不过需求将出现成长。
该报导指出，Pasquale Pistorio表示，需求回春的速度将加快，但单价不会变动；在这个极度成熟的科技领域，产能仍然过剩，且从2004年初到年尾，都将维持这个情况 |
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印度软韧体实力SWOT分析 (2003.11.03)
印度的软韧体设计能力一直享誉全球。国内许多电子企业为了加速产品开发的脚步，也纷纷引用印度软韧体公司的技术实力。而且这个趋势随着信息家电、无线通信系统、嵌入式系统等市场的成长而不断地流行 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
