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AMBA3.0 技术研讨会 (2003.11.03)
费 用：免费 (提供讲义、休息餐点)
报名日期：即日起至92年11月10日止（名额有限，请尽速报名以免向隅）
报名方式：网络报名:
http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39 |
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硅统推出SiS661FX整合型芯片组 (2003.10.31)
硅统科技于30日推出整合型芯片组SiS661FX，该芯片组支持Intel Pentium 4处理器，具备800 MHz. 前端总线、DDR 400及USB 2.0传输接口。SiS661FX 芯片组已进入量产阶段，除了世界各地及中国地区厂商，今年九月起SiS661FX的解决方案已获得主板厂商所采用，包括佰钰、华硕、精英、技嘉、微星、浩鑫及纬创等 |
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XILINX推出VIRTEX-II PRO ULTRACONTROLLER设计方案 (2003.10.31)
可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）于31日宣布立即供应一套小型通用型控制器，此控制器可以提高内建于Virtex-II Pro FPGA系列组件中的IBM PowerPC 405处理器核心利用率 |
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ARM发表ARM11系列核心 (2003.10.30)
微处理器解决方案厂商ARM表示，该公司日前在加州San Jose举行的微处理器论坛上发表两款ARM11系列核心-ARM1156T2-S 及ARM1156T2F-S。此两款CPU以ARMv6指令集架构为基础，锁定各种深层嵌入型储存、自动网络及影像等应用，包括高效能磁盘驱动器、数字相机、引擎管理单元及电缆调制解调器等 |
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智原推出系统单芯片示范设计 (2003.10.29)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技29日宣布推出以0.18微米制程制造的A320芯片，一个以『信息家电平台』IP为基础的系统单芯片示范设计。A320系统单芯片中整合一颗32位精简指令集微处理器, 以及多项重要的硅智财 |
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勤益将淡出纺织本业 专注模拟IC封测领域 (2003.10.28)
据工商时报报导，勤益纺织电子事业部门自2000年成立即开始从事模拟IC封装测试业务，由于电子事业发展已经进入成熟期开始获利，勤益近期则决定进行更大规模的组织改革，于年底前淡出在台湾的纺织事业，将公司营运重心放在模拟IC封装测试 |
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摩托罗拉半导体事业重整已告一段落 (2003.10.27)
日本经济新闻报导，摩托罗拉近来除计划将半导体事业部门（Semiconductor Products Sector；SPS）自集团独立，亦宣布出售天津8吋MOS-17予中国大陆晶圆业者中芯国际，而该公司在亚太区其他据点如日本仙台、新加坡IC设计中心等的未来动向，受到业界高度重视 |
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Actel嵌入式系统平台Platform8051问世 (2003.10.27)
Actel日前推出整合平台解决方案Platform8051，初期由6个常用的预先整合和预先验证智财权（IP）核心构成。Platform8051解决方案适用于搭配Actel的现场可编程门阵列 （FPGA），可针对消费电子、通讯、工业、汽车、军事和航天应用，提供具成本效益的高整合度嵌入式系统 |
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硅统推出USB 2.0行动碟控制器SiS150 (2003.10.24)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技于24日表示推出USB 2.0行动碟控制器—SiS150。硅统表示有鉴于目前USB行动碟广大市场及潜力且已被用户广泛接受采用，便积极投入此一领域，推出双信道行动碟控制芯片SiS150 |
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持续技术改善 巩固WLAN领先优势 (2003.10.22)
专注在WLAN领域的Atheros，是目前市场上具备WLAN技术能力的大厂中，唯一只发展WLAN技术的厂商，因此继领先市场的802.11a产品之后，该公司也发表802.11a/b/g的多模芯片组，并借着独特的技术扩充传输距离与速率，提供市场更具竞争力的产品，巩固本身的市场优势 |
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产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨 (2003.10.21)
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨 |
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力晶将与Cypress建立策略联盟关系 (2003.10.20)
力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴 |
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硅统推出新品SiS655TX (2003.10.16)
硅统科技(SiS)16日推出新产品-SiS655TX。SiS655TX符合FSB 800MHz及双信道内存热门规格，同时提供最具弹性的DDR双信道功能，为目前硅统产品线中最高阶之双信道P4芯片组产品。
硅统表示，SiS655TX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供最高6 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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硅统推出双信道芯片组 (2003.10.15)
逻辑芯片组厂商硅统15日推出具DRAM使用弹性并支持800MHz FSB的双信道芯片组--SiS655Fx，并开发出多款性能出众的双信道主板产品，将于十月正式首卖。SiS655FX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供6.4GB/s的传输带宽，让用户拥有自由的升级空间，不会受限于内存模块的规格 |
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iSuppli：中国晶圆厂不致造成全球产能过剩问题 (2003.10.14)
市调机构iSuppli首席分析师Len Jelinek在美国加州圣荷西举行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供货商展览中，针对中国大陆在近五年来的半导体产业发展历程进行详细剖析，Jelinek指出，全球晶圆到2007年时将有10％由大陆生产；他也指出，尽管中国大陆晶圆厂发展迅速，但由于其产业结构，并不会造成全球晶圆过剩问题 |
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巨盛：USB OTG-MP3解决方案可排除Flash缺货问题 (2003.10.14)
巨盛电子(Chesen)近期推出CSC1226 USB-OTG Flash Disk with MP3 I/F控制器完整解决方案，将MP3 Player与OTG的应用技术做结合。
巨盛表示，从2002年开始出现的MP3Player相关产品多为USB随身碟的造型 |
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xilinx推出90奈米Spartan-3 FPGA (2003.10.09)
Xilinx日前指出该公司自3月推出Spartan-3系列组件以来，已迅速迈入制程的成熟阶段，让顾客体验90奈米制程在成本与密度上的利益。随着良率迅速提升，Xilinx的8款Spartan-3系列FPGA中已有4款上市，且将于明年初量产全系列Spartan-3产品 |
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SiS发表AHSE新技术 (2003.10.08)
硅统科技(SiS)日前发表新技术Advanced HyperStreaming Engine(AHSE)，并将实际应用于即将推出之SiSR659芯片上。
硅统表示，SiSR659运用Rambus高速接口与内存控制技术，可支持达四信道1200MHz RDRAM内存，内存带宽也提升至目前市场上最高速之9.6Gbyte/sec，总容量更可达16Gbytes |
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奥地利微电子推出低成本数字音频芯片 (2003.10.08)
奥地利微电子公司近期推出低成本数字音频芯片。奥地利微电子的AS3520单芯片音乐译码器IC增强版本内含一个可扩展的软件堆栈; AS3520能提供一个完全独立数字音频播放器，因此更适用于移动电话上 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
