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晶圆双雄产能满载 IC设计业干瞪眼 (2003.12.06)
台积电、联电双雄近来产能利用率满载，国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能，仅能耐心等待；而据IC设计业者表示，晶圆厂代工产能紧张现象，最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓 |
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锁相回路原理、元件与电路架构 (2003.12.05)
锁相的观念在1930年代发明后，很快地被广泛运用在电子和通讯领域中，包含了记忆体、微处理器、硬碟驱动装置等。高性能的积体电路也被广泛地运用在高频无线通讯及光纤通讯中，但此也意味着在同一个系统晶片内，所要面对介面电路和同步的问题也相对复杂 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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影音多媒体时代的超级巨星──DSP (2003.12.05)
随着手机与消费性电子产品对影音等数字讯号的产品需求不断提升，DSP可说成为继DRAM和微处理器之后，带动半导体产业成长的主力产品；本文将深入剖析DSP在应用、技术与市场等不同面向的发展趋势，为读者介绍此一在数字影音多媒体时代独领风骚的IC世界超级巨星 |
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光磊科技总经理林明德： (2003.12.05)
林明德认为，只要专注投入技术研发以累积实力，在有充分的把握之后投入市场必然能获致成功。 |
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以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05)
结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」（以下简称南港SoC园区）在11月21日举行正式开幕典礼；该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分 |
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挑战造物主的人类能耐 (2003.12.05)
科技巨轮转动的快速，从飞行器的发展上可以深刻体会。然而，飞行器只是今日科技发展的一个例子，还有更多的科技进展正撼动着人类生活、乃至于地球生态的每个角落 |
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打造USB OTG创意无限空间 (2003.12.05)
人们若是想将数位相机中的影像列印出来，总是得找台连接了印表机的PC才能顺利完成工作，而若是想与其他人交换MP3播放机或是随身碟内的档案，势必也要以一台PC做为中介，才能互通有无 |
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迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
Bluetooth（蓝芽）市场在前两年的发展并不顺利，其因素来自市场与技术等，而随着经济环境的逐渐复苏，市场的不利因素已逐渐消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过，技术层面的推动力量又近一步加强 |
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历久弥新 (2003.12.05)
这个月初，亚洲杯成棒锦标赛在日本札幌举行，短短的72小时，三场关键性的比赛，将决定明年雅典奥运会棒球项目，亚洲地区的代表是哪两国。第一场比赛就是最关键的中华队对上韩国队 |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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浅谈MPEG-4技术架构 (2003.12.05)
MPEG-4这个名词包含许多不同的技术，将视不同的ISO 版本标准、配置文件（Profile）以及压缩比率（Level）而定。本文将从MPEG-4建置技术谈起，另介绍其需求、架构以及建置策略为重点概述 |
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运用低功耗半导体开发高效能储存装置 (2003.12.05)
行动装置是储存市场成长的重要动力，因为行动装置对于耗电、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使业界需要各种独特的半导体解决方案。本文将介绍因应市场趋势而开发的多种硬盘机应用IC解决方案 |
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大型视讯讯号交叉连结系统之简便设计 (2003.12.05)
类比视讯系统在保全视讯、随选视讯及其他捕捉或类比视讯讯号设备中扮演相当重要的角色。设计一套用来切换讯号的电路是一项具有挑战性的工作，所需考虑的层面涵盖极广，本文将以设计视讯讯号交叉连结系统的简便方法为重点，作一系统性的介绍与分析 |
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ARM发表智能卡产品新成员 (2003.12.01)
安谋国际（ARM）日前在法国巴黎举行的Cartes & IT Security 2003展览会中发表ARM SecurJC技术。ARM指出，此款解决方案特别针对ARM SecurCore SC100与SC200 CPU进行优化，该技术可协助业者缩短高效能、高安全性Java Card技术平台智能卡的开发时程 |
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看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
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巨盛发表OTG Storage Device完整解决方案 (2003.11.24)
巨盛电子继陆续发表了「CSC1000」（USB OTG Dual Role Device Controller控制芯片）、「CSC1220」（USB-OTG with MP3 I/F控制器完整解决方案）以及「CSC1202」（USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier完整解决方案）等三款USB-OTG的应用后，该公司更于日前发表「CSC1201~OTG Storage Device完整解决方案」 |
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Xilinx推出Virtex-II Pro X系列方案 (2003.11.18)
美商智霖（Xilinx）18日推出Virtex-II Pro X系列方案。Xilinx表示，此款内建整合型多重gigabit收发器（MGT）的FPGA，能支持10.3125 Gbps的传输速度。在全球市场拥有超过1万名用户的肯定下，Virtex-II Pro FPGA已被迅速应用在各种领域 |
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8吋厂产能吃紧 联电转介客户下单和舰 (2003.11.15)
据电子时报消息，因联电现有8吋晶圆厂产能逼近满载，有一联电在第四季初新下单之美系IDM客户，近期接获联电介绍将订单转向联电在中国大陆苏州之友厂和舰；据了解，该IDM业者是联电首次将客户转介予和舰，目前该IDM业者已在和舰完成光罩与试产动作，最快11月底导入量产，
根据该报导引述美系IDM业者说法表示，和舰半导体在0 |
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科雅推出USB 2.0 SoC方案 (2003.11.14)
科雅科技（Goya）17日推出由该公司独立开发之USB 2.0 SoC方案，并将于11/20举行的TSMC 2003 Technology Symposium上展出。此SoC IP包括USB 2.0物理层（PHY）及USB2.0控制器（Device Controller）等智财组件 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
