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半导体设备供应吃紧 恐影响晶圆厂产能 (2004.05.29)
投资银行SG Cowen Securities针对半导体市场发表最新报告指出，大型晶圆厂的营运正受部分半导体制造设备短缺的情况威胁，并可能使其这些业者近期产量成长速度趋缓。但SG Cowen亦，中芯国际、台积电和联电等晶圆厂仍看好产业前景，并相信未来6～12个月内订单状况将持续乐观 |
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安捷伦今年对台采购金额将大幅提高 (2004.05.26)
台湾安捷伦（Agilent）董事长詹文寅在日前所举行的「五年有成」记者会中提及，安捷伦自惠普（HP）独立至今已满五年，而这五年来安捷伦已由原本纯半导体测试设备供货商，转型为全方为的半导体公司 |
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半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
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工研院量测中心将研发发展65奈米量测技术 (2004.05.24)
工研院量测中心日前宣布将与美国Accent Optical Technologies共同合作研发65奈米微影制程迭对量测技术，其量测范围可精确到2奈米（nm），此技术将可提供国内下一代半导体产业制造量测过程之用 |
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R&S台湾罗德史瓦兹开幕酒会 (2004.05.24)
R&S台湾罗德史瓦兹公司已于六月一日中午十一时正假台北圆山大饭店盛大举办开幕酒会，过程中由慕尼黑Rohde＆Schwarz总公司总裁Mr. Schwarz先生亲自莅临剪采揭幕，正式宣告台湾罗德史瓦兹公司鸣枪起跑，因着台湾公司的成立，让R&S全球服务体系更形完整 |
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台湾罗德史瓦兹公司开幕酒会 (2004.05.24)
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Novellus客户整合中心将采用FSI晶圆清洗设备 (2004.05.19)
专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造 |
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Tektronix MPEG测试系统 支持H.264及WMV9 (2004.05.19)
Tektronix宣布其新设计验证工具可用于下一代视频压缩技术，此工具已用于该公司的MPEG传输流测试系统(Transport Stream Test System)上。新的工具支持H.264及微软Windows Media 9（WMV9）系列数据，让视讯设备制造商得以于采用新技术的设计上，进行软件与硬件的验证工作 |
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Sun协助工研院在台设立RFID整合与验测中心 (2004.05.19)
太阳计算机于18日宣布赠与工研院价值新台币三千万元的RFID/Auto ID相关软件(Java Enterprise System及无线射频信息处理平台)与技术支持服务，双方并共同签定软件赠与协议书。
同时工研院也宣布正式启动台湾第一座RFID整合与验测中心(Integration and Testing Center) |
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Cypress选用Tektronix仪器开发出四独立频道HD/SD收发器 (2004.05.18)
Tektronix于宣布，点对点物理层组件(physical layer devices)技术开发商Cypress半导体选择Tektronix的讯号产生器和监控仪器来验证业界第一个四频道的收发器，这将可同时促进标准画质(Standard Definition；SD)和高画质(High Definition；HD)的视讯应用 |
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2003年ATE市场成长率超过45％ (2004.05.17)
市掉机构VLSI Research日前针对半导体测试设备（ATE）市场发表最新报告指出，2003年整体ATE市场有超过45％的成长，规模由2002年的22.87亿美元上升至33.08亿美元；而2003年最大的自动测试设备供货商宝座则由日本Advantest夺得 |
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TTS发表高分辨率非接触型三维测量仪 (2004.05.06)
东京贸易TECHNO-SYSTEM（TTS）日前在2004年第15届国际模具加工技术展中展出了一具可调整测量范围的高解析非接触型测量仪“COMET IV”。另外，COMET IV在这款测量仪上头还采用了可将测量时间减少至此前1/3的高速模式，至于上市时间及价格该公司则尚未确定 |
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中国半导体制造设备市场成长后劲可期 (2004.05.05)
市调机构The Information Network日前针对中国大陆的半导体与半导体制造设备市场，发布一份分析报告指出，预估2002~2005年中国大陆的IC消费量将相当庞大，而由于当地半导体制程仍较落后，二手半导体制造设备将是热门市场 |
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崇贸全系列刻录编程系统支持英特尔Bulverde处理器 (2004.05.05)
崇贸科技5日宣布其全系列万用量产型刻录系统包括T9600, AP520,AP600，将全面支持英特尔新一代「XScale」处理器－Bulverde系列之PCGAPBVM22BO及PCGAPBVM4C组件。此款代号为“Bulverde”的处理器，为英特尔个人因特网客户端架构（Intel Personal Internet Client Architecture，Intel PC A）的重要组件，可使手机、PDA及其它无线设备增添许多全新特性 |
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电子产品的信赖性提升与被动组件之电气测试 (2004.05.05)
电子产品的长久稳定性有赖于良好的产品设计、制造过程及耐久性良好的零组件之使用，因此在产品设计初期进行耐久性评估成为不可或缺且较符合生产效率的做法。本文将针对重要的被动组件以及在电子产品稳定性占有很重要的电气安规测试等条件，与产品信赖性提升之关联性做说明 |
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运用逻辑分析仪探量高速系统的考虑 (2004.05.05)
随着近年来系统时钟速率变得愈来愈快，设计人员为考虑信号完整性问题，逻辑分析仪的测试棒就不能再随意地与系统连接，而是要考虑诸如测试棒的位置、负载、以及与传输线的接近程度等因素 |
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应材推出黑钻石低介电常数薄膜技术 (2004.04.29)
据中央社报导，晶圆设备大美商厂应用材料（Applied Materials）宣布，该公司的黑钻石（Black Diamond）低介电常数薄膜技术，获国际半导体（Semiconductor International）杂志编辑评选为最佳产品奖 |
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Gartner：芯片制造设备业今明两年将强劲成长 (2004.04.29)
根据路透社消息，市场研究机构Gartner公布最新预测报告指出，芯片制造设备产业将在今明两年强劲成长，然后下滑。该机构估计今年全球芯片制造设备支出成长48％，明年则将成长28％，规模达431亿美元，2006年则将下降5％ |
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日本半导体设备3月订单较去年成长115.4％ (2004.04.28)
路透社引述日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新报告，由于数字消费性产品对芯片需求强劲，刺激半导体提高资本支出，3月日本半导体设备订单较去年同期大幅成长115.4％，达到三年多以来的高点 |
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日本半导体设备业者纷进军上海地区 (2004.04.22)
据工商时报引述日本经济新闻报导，日本大型半导体设备业者包括Adventest、东京电子、东京精密等，为争取中国大陆上海地区越来越多的客户，纷纷相继在当地扩充营业据点，且计划雇用40％至两倍的设备工程师 |
