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全球充电站发展 就差安全这一步 (2014.05.26)
电动车在国内的讨论度虽然不低，但一般我们的了解，
投入的业者并不算多，但在交流电充电站方面，台湾已交出不错的成绩单。
理由在于，充电标准的发展已进入了最后的阶段，安全就是最后一道关卡 |
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低功耗MCU的另类思维：省下的电力可以作更多事 (2014.05.23)
穿戴式装置发展至现在，虽然是相当火红的题目，产业界对于穿戴式市场的看法仍然颇为分歧，但大致上可以确定的是，因应不同功能需求，在系统设计上所需要的组件性能也各有差异 |
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甩开追击 高通祭全方位解决方案迎战 (2014.05.21)
自今年开始，行动通讯半导体的话题，大多都是围绕在联发科何时能追上高通的脚步，甚至进一步超越高通，成为该领域的龙头业者。外界也有一派看法认为，高通在面临联发科不断追击之下，也开始积极布局其他应用领域，像是车用电子或是无线充电等，都被业界部份人士解读为风险分散的作法 |
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STM32L0就位 ST导入M0+架构 (2014.05.18)
Cortex-M0+处理器核心，当被ARM推出之时，可说是被ARM称为是未来物联网发展时不可或缺的重要产品线之一，因为具备极低功耗，针对许多物联网终端，尤其是特别长时间运作的领域来说，更是别具重要性 |
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欧特克启动偏乡国中服务计划 (2014.05.16)
台湾科技领域的产学合作案例不欧特克启动偏乡国中服务计划胜枚举，但这个案例相当特别，在设计软件市场决定放弃教育市场，希望能为台湾教育奉献更多公益。这间公司便是欧特克（Autodesk） |
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SolidWorks World 2014会后报导(上) (2014.05.13)
为了能让设计能更加直觉化，达梭系统近年来开始倡导3D显示路线，而旗下的品牌SoildWorks也是依其母公司的市场策略，而在解决方案上有所调整。而今年的SoildWorks World 2014除了3D这个重要概念外，「社群分享」也成了大家所瞩目的焦点 |
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网络社群运动发烧 「共创城市」概念启动 (2014.05.11)
近年来，网络社群似乎在各个产业或是领域开始展现一股前所未有的活力与能量，在科技产业中，从行之有年的开源软件衍生出Android操作系统或是笔记本电脑的Chrome，亦或是开放硬件运动，其精神都是围绕社群共享的机制而来，而「共创城市（Shareable Cities）」这个全新观念，其中心思想也与社群分享的理念不谋而合 |
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拉抬智能手机使用体验 英飞凌力推LNA组件 (2014.05.08)
尽管英飞凌已经将无线调制解调器部门出售给英特尔了，若说英飞凌完全退出智能型手机市场，严格说来，是不公平的说法。事实上，英飞凌仍然保有无线射频前端相关的产品线 |
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TrendForce：供过于求情况不再 DRAM获利回稳 (2014.05.06)
随着先前内存市场的整并潮已告一段落，目前全球内存市场的供需状况，已经相对健康许多，所谓的供过于求的情形已不复见。根据TrendForce表示，DRAM市场今年起呈现交投清淡的走势，无论现货商或模块厂多维持较低的库存水位，大厂逐步将产能从标准型内存转向行动式内存，供货吃紧让现货市场底部价格确立 |
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居于领导地位 台湾PCB再求突破 (2014.05.05)
相较于台湾的晶圆代工或是科技品牌，PCB相对是一个较不受媒体重视的产业，殊不知，台湾在全球PCB产值中居于龙头地位，但相对的，后面的竞争对手也在觊觎这个龙头的宝座 |
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台湾该如何打造DDM优势 (2014.05.05)
当数字制造遇上3D打印，即将引爆第三波工业革命，
台湾想要抢食市场大饼，若只能走上「代工」老路，
也许就把3D打印的格局作小了。 |
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2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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M4 MCU将陷价格战？ST新款产品线低于一美元 (2014.04.30)
自Cortex-M4发表至今，该处理器IP就成了MCU（微控制器）市场的新宠儿，许多一线的MCU业者都在这两年内陆续发表搭载M4核心的MCU产品，更甚者亦有业者推出Cortex-A搭配Cortex-M4架构的MPU，所著眼的，无非是M4本身具备浮点运算功能，面对较为复杂的应用或是简单的运算处理工作，都能由M4一手包办 |
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VLSI-TSA首日由车用电子打头阵 (2014.04.28)
半导体界盛会的国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)，今（28）起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及芯片设计最热门议题 |
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无线量测再下一城 NI强化芯片业者合作关系 (2014.04.27)
NI（美国国家仪器）在2012年推出VST后，对于无线通信量测领域造成了不小的影响，其中值得一提的是，NI公开请高通创锐讯来分享VST对于802.1ac的量测性能表现，在当时，NI与高通创锐讯就有相当密切的合作 |
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高通第二季财报公布 营收净利表现亮眼 (2014.04.24)
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）于美国圣地亚哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。
美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示，「我们领先的多模3G/LTE芯片组需求强劲，授权营收创新高，公司本季表现依然稳健 |
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攻下台湾数据中心市场 台达电信心足 (2014.04.23)
随着巨星数据与云端运算等技术的兴起，数据中心或是丛集服务器等的建置技术与讨论，一直是市场从不间断的话题之一。尤其是Google或是脸书近年来对于数据中心这方面的投入更是不遗余力 |
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解读AMD今年第一季财报数字 (2014.04.22)
AMD（超威半导体）公布了2014年的第一季营收财报数字，尽管AMD采取了轻晶圆厂的策略已有不短的时间，但截至目前为止，AMD的财报由于计算方式的不同，也呈现了每股获利与每股亏损的数字差异 |
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物联网实现 仍待通讯协议成熟 (2014.04.22)
由于物联网终端所带来的，是无法想象的庞大商机，
对MCU业者来说自然不会放过这个机会。但可以确定的是，
物联网专用的MCU市场发展已经来到了相对稳健的阶段。 |
