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CTIMES / 姚嘉洋
科技
典故
因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
[评析]天秤的两端 - SONY与联想 (2014.02.09)
自2014年一月底开始到现在,全球科技产业一直接连丢出震撼弹,先是联想先后并购IBM x86服务器部门与摩托罗拉手机事业部,其后SONY也决定出脱PC部门与VAIO品牌,出售给日本投资基金「Japan Industrial Partners Inc.(JIP)」,意欲摆说连年亏损的窘境
[SWW 2014]展场观察:开放心态与软硬整合 (2014.02.06)
SWW 2014的参加人数来到了近6000人之多,其所使用的摊位数量与参展厂商也有不少的数量。依照本刊记者目测,所使用的摊位数量达700多个左右。厂商方面,除了半导体与IT大厂助阵外,3D打印材料与设备、CAE与PLM等领域业者也有参与展出,值得一提的是,读者们所熟知的量测自动化大厂NI(美商国家仪器)也是参展名单之一
[SWW 2014]亚太区业绩要翻倍 重视产品深度为首要 (2014.01.29)
随着SoildWorks World 2014热闹展开,活动进入到第二天,大会主题演讲大多都围绕在应用案例分享为主,不过主要的分享业者大多都是欧美厂商居多,但市场也会关心SolidWorks在亚太区市场的发展概况
[SWW 2014] Mechanical Conceptual正式登场 (2014.01.28)
时值即将迈入农历年节之际,达梭系统旗下的产品线之一:SoildWorks,在美国加州的圣地亚哥举办了全球用户大会:SoildWorks World 2014。本刊记者也特地前往当地,为各位读者实时取得第一手的活动讯息
2014年半导体五大关键议题 (2014.01.27)
台湾一直是全球半导体产业发展的重镇, 本文将就先进制程、18吋晶圆厂、3D IC、记忆体与类比元件等五大类别, 为各位读者预测在2014年的发展动向。
电阻微缩不遗余力 ROHM采开放心态 (2014.01.24)
观察目前日系的半导体大厂,ROHM是少数同时拥有主被动组件的半导体业者,除了模拟与功率组件等产品线外,ROHM也拥有电阻、钽质电容与萧特基二极管等。而一般来说,产业界大多都会关注主动组件业者的动向,却鲜少注意被动组件业者,最为主要的原因就在于被动组件本身就是扮演配角的角色
建构完整产业链 工研院设亚洲首座功率实验室 (2014.01.22)
我们都知道,绿能或是电机产业都很需要大功率的电力来驱动系统运作,像是风力与太阳能发电或是马达控制等都是相当常见的例子。再加上近年来节能减碳已成为全球势不可免的浪潮,从政府乃至于产业界都投入了不少资源
智能型手机排名战 大陆业者难占上风 (2014.01.20)
根据全球市场研究机构TrendForce调查显示,2013年第四季全球智能型手机出货季成长6.5%,达2亿六千五百万支,与去年同期相比成长32.2%。 在高价位市场方面,在苹果推出新机的影响下,出货比重由第三季的35%提升至37%,而中低价位手机(市售价在450~150 USD)出货比重维持在五成左右
CES 2014:3D打印引爆「创新落实」话题 (2014.01.15)
尽管CES 2014已经落幕,但相较往年,CES 2014显得更有创意与生活化。此次工研院IEK所举办的「CES 2014展望产业趋势研讨会」,所谈到的内容中,技术成份比例不算太高,许多大厂都在寻找更多新的市场机会
TI:物联网MCU功耗需达到μA等级 (2014.01.14)
物联网这个议题其实已经有讨论了不短的时间,而随着穿戴式应用的兴起加上诸多技术也来到了相对稳定而成熟的阶段,因此吸引了不少厂商的投入。 TI(德州仪器)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示
[CES] 通讯芯片大厂展出重点:整合能力 (2014.01.10)
虽然今年的CES(消费性电子展)的主要目光都放在穿戴式电子上,但既有的联网技术与应用发展,也是大家所瞩目的焦点之一。 消费性暨网通芯片大厂Marvell在此次展会就将旗下几乎所有的产品线作一次性的展出,涵盖有线、无线与消费性电子等领域
穿戴式电子设计简单 不见得要动用32位MCU (2014.01.08)
就穿戴式电子的应用分布来看,从三星与SONY竞相投入智能手表领域,再加上既有的运动品牌与手表大厂也开始将手表功能更具电子化与智能化之下,手表领域俨然是现阶段穿戴式电子市场激争最为激烈的战场
积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(国际电子组件会议)2013中,诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度,产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而,值得注意的是,此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据,据了解,获选机率仅有1/100,而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意
穿戴式电子应用多元 MCU架构也有差异 (2014.01.06)
尽管穿戴式电子的讨论在2013年的年末引爆讨论热潮,就应用领域方面来看,除了Google的Google Class外,目前最为常见的,莫过于智能手表。像是三星与SONY都有相关产品投入市场,使得穿戴式电子市场并非仅仅停留「只闻楼梯响,不见人下楼」的阶段
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣? (2014.01.06)
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣?
[评析]要市占还是获利? HTC末日不远矣? (2014.01.03)
近期国内科技媒体报导指出,由于市场传出三星在2013年Q4的获利远远不如预期,造成投资人恐慌,纷纷出售三星股票,于是三星在2014年开盘第一天收盘,股票便重挫4.59%,市值蒸发了90亿美元
[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外
开放硬件的精神其实早就开始 (2013.12.31)
对台湾的科技产业来说,「开放硬件」也许是一个很陌生的名词,但如果换成TED,也许大家就有些熟悉度了。 近年来开放硬件运动已经有部份的芯片业者开始投入,像是Broadcom(博通)或是Atmel(爱特梅尔)等,都可以算是这个市场的先驱,其后,英特尔也在今年宣布新款的32位ATOM处理器也会往此一领域发展
令人惊艳的大型投影技术 (2013.12.31)
近年来,光雕和环形投影技术的应用让人大开眼界, 未来透过感测与网通技术,将实现交互式的投影应用, 本文将带你掌握最新、最酷的投影技术。
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房

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