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Avago并LSI 半导体业大者恒大？ (2013.12.29)
今年半导体业界所让人震惊的消息不少，就在2014年即将到来之际，Avago突然宣布并购专攻企业IT领域的半导体领导业者LSI，并以66亿美金取得。此并购金额，一口气超过了当初TI（德州仪器）并购NS（美国国家半导体）的65亿美金，堪称是全球半导体史上在并购金额方面极为指针的并购案件 |
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软件业者要点头 ARM进入服务器市场才能成功 (2013.12.24)
HP（惠普）在全球服务器市场中也是属于指针性业者之一，面对ARM阵营近年来积极向服务器市场拓展版图，HP对于ARM的看法，也与其他业者颇为雷同。HP企业事业群工业标准服务器事业处资深产品经理郭裕升表示，就HP旗下全部的服务器产品线来看，约有95%是搭载英特尔的平台，这也多少显示了英特尔在服务器市场拥有绝对领先的地位 |
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高速讯号测试再进化 安捷伦全力抢进制造端 (2013.12.24)
随着LTE与802.11ac逐渐进入成长期之后，其实也意味着这些新兴技术也将从芯片端开始往制造端开始移动，但对智能型手机来说，由于纳入了这些新一代的无线技术，但是制造端仍然需要具备快速反应与维持高质量的既定步调，对制造业者来说，其实是更为艰难的挑战 |
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DELL：乐见不同何服器架构竞争 (2013.12.22)
约莫两至三年前，ARM阵营在全球行动市场可说是所向披靡，会有这样的成绩，无非是因为在功耗表现上比其他架构来的优异许多。挟着这样的技术实力，这两年来，我们也看到了有些ARM阵营的业者，开始往服务器领域移动，希望打破x86甚至是英特尔几近垄断的局面，于是，ARM与英特尔之间的战火，从行动延烧到服务器市场 |
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想攻下物联网商机 EEPROM很重要 (2013.12.18)
物联网商机虽然庞大，但以终端感测系统而言，超长运作时间成了这些感测系统的基本要件，有些装置也许动辄就要有二、三十年甚至超过百年的工作时间。所以组件本身的数据储存能力也必须要有相同的水平，建置整体系统才有意义 |
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北斗迎商机 博通再推独立导航芯片 (2013.12.17)
尽管全球导航芯片市场已经进入严峻的杀价竞争，也不少通讯芯片业者以整合方式将导航功能内建在其中，以SoC（系统单芯片）的方式，来满足客户需求。不过着眼于中国政府近期不断推广北斗导航系统的优势与未来商机的暴发性 |
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Small Cell系统设计解密 (2013.12.17)
Small Cell的存在是要弥补传统大型基地台在室内讯号传递上的不足，但Small Cell毕竟也是属于基地台的一种，
除了系统升级问题要面对外，营运商也十分在乎成本问题。
所以，Small Cell的系统设计并没有如你我想像中的那般简单 |
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17)
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨 |
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Sensor Hub正夯 可编程芯片业者全力抢进 (2013.12.16)
智能型手机的兴起，连带使得感测组件的重要性也跟着水涨船高，像是MEMS领域的三轴加速度计、陀螺仪与磁力计等，都可说是智能型手机的标准配备。也因此，这两年来，诸如ST（意法半导体）或是TI（德州仪器）都提出了以MCU（微控制器）来处理传感器组件所带来的信息，这种概念就被统称为「Sensor Hub」 |
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面对对手挑战 Xilinx：请放马过来!! (2013.12.15)
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程领域的军备竞赛从未止歇，从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷 |
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Google：亚洲最大数据中心在台启动!! (2013.12.11)
时值2012年4月左右，Google在台湾宣布将台设置数据中心，在当时引起台湾科技产业不少讨论，而时间来到了2013年的12月11日，落脚于彰化县彰滨工业区的Google数据中心终于正式启用 |
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英特尔：技术创新与Galileo将为台湾带来更多机会 (2013.12.10)
时值年底时分，英特尔每年都会固定发表在台湾学术领域所投入的创新科技方面的研发成果或是具体进展，而在今年（2013年）已经来到了第三年，依照往例也有些具体进展向台湾媒体分享 |
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ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 (2013.12.10)
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 |
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ST用穿戴式组件 改善视障人士行动问题 (2013.12.09)
就目前为止，穿戴式应用的与发展应可以说是产业界最为热门的话题，其中又以智能眼镜与智能手表的讨论热度最高。不过，对ST（意法半导体）来说，所谓的穿戴式应用，在随着不同的实际环境下，会有着不同的变化与发展，未来可谓有「百花齐放」的型态出现在你我的眼前 |
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要环保 电动车电源效率就要好 (2013.12.09)
电动车发展的关键之一，在于功率元件的表现能否达到最佳化，
从最基本的静态电流到切换损耗，每一个环结都必须审慎看待。 |
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高阶智能手机PCB线距 朝30μm推进 (2013.12.06)
随着智能型手机与消费性电子的竞争日渐加遽再加上半导体制程也在持续演进，使得消费者得以使用到性能更为优异的电子产品。就技术层面来说，最先受到影响的，莫过于PCB（印刷电路板）的设计布局 |
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[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合组件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工）的组合 |
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Witsview：2014年触控模块将掀空前价格战 (2013.12.04)
随着苹果引爆了触控屏幕的热潮后，从智能型手机、平板计算机再到NB等产品，触控功能彷佛成了基本配备一样，没有了它，消费者似乎就不愿意买单。然而，由于平板计算机市场的竞争日渐加剧 |
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集邦：2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智能型手机为主。
集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头，历经金融海啸的低潮，
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系，如今重回成长轨道，Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
