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工业局积极推动半导体人才培训计画 (2003.04.11)
为解决台湾半导体产业人才缺乏问题，经济部工业局今年将推动「晶片系统产业发展计画」及「设立半导体学院计画」，推动半导体专业人才培育工作，以全面提升半导体产业人才水准，弥补在未来3年可能产生的6597个人才空缺 |
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大陆IC产业三年内将维持30％之成长 (2003.04.10)
中国半导体行业协会秘书长徐小田日前表示，尽管全球整体半导体产业仍处于景气停滞状态，中国大陆IC市场在三年内仍将保持30％的平均成长率。
新华社报导，徐小田在日前召开的中国国际电子信息技术博览会上表示 |
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逢甲奈米中心将做为中科奈米产业研发后盾 (2003.04.10)
国科会副主委黄文雄、台中市副市长萧家旗、全国工业协进会副理事长陈明德、台中市工商策进会总干事朱蕙兰、东海大学管理学院院长林财丁等人，日前由逢甲大学副校长李元栋、总务长杨龙士等陪同，参观该校奈米科技中心 |
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上海地区半导体群聚效应逐年成长 (2003.04.10)
中国大陆上海地区的半导体群聚效应，已吸引全球各地的半导体业者纷纷进驻当地设厂，据上海地区有关单位的统计，上海地区在2003年前三个月就已吸引34亿美元的外商资金，而其中有80％高科技业者 |
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华邦公布3月营收报告 (2003.04.10)
华邦电子10日公布该公司3月份营收为新台币22.23亿元，较去年同期营收29.60亿元，减少近24.90%。今年一至三月累计之营收总额为新台币67.27亿元，相较去年同期累计营收81.33亿元，减少近17.28% |
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日月光8吋晶圆电镀技术研发成功 (2003.04.09)
日月光半导体于9日宣布8吋晶圆电镀技术研发成功，并已进入试产阶段，成为同时具备印刷与电镀凸块技术之封装厂商。预计第一阶段月产能达10,000片。随着覆晶封装在2002年开始显著成长，以及未来大部分0.13微米以下制程产出的晶片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升 |
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经济部积极推动加工出口区高科技产业群聚效应 (2003.04.09)
过去以传统产业为主的加工出口区，近年来在经济部的专案推动之下，已逐渐形成高科技产业的群聚效应，如楠梓园区的半导体业、高雄园区与台中园区的半导体产业等；加工出口区管理处计画继续以优惠条件吸引人才与商进驻 |
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工研院邀集多家业者成立IP标准制定联盟 (2003.04.09)
为促进国内IP（矽智财）重复使用率之提升与共通标准的建立，工研院系统晶片技术发展中心（STC）日前主导成立「矽智财验证（IP Qualifica-tion）标准制定联盟」，除邀请与台积电、联电、联发科、智原、凌阳等12家半导体上中下游厂商共同参与，并推选源捷科技总经理魏益盛担任首届主任委员 |
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上海贝岭正式否认与特许合作消息 (2003.04.09)
据路透社报导，大陆晶圆业者上海贝岭日前正式否认将与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）合资成立新公司的消息，该公司目前仅与张江高科合作成立晶圆厂。
先前SBN网站消息指出，特许将与上海贝岭合资成立新公司，作为其重整计画的一部分 |
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资深研发人才的生涯规划 (2003.04.08)
知识经济的基础就是「知识财产」或「智慧财产」。过去，我国电子业以劳力密集为主，但是，随着中国大陆经济的崛起，业者被迫迁厂到对岸。这种做法只是治标之道，长期而言，对我国经济的帮助是有限的 |
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景气回升多家半导体业者展开人才招募 (2003.04.07)
南亚科与英飞凌合资成立的华亚半导体，预计今年第四季装机，南科计画调1500名工程师人力到华亚12吋晶圆厂。该公司日前表示将于本月19日举行大型征才活动，预计招募400名工程师 |
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传中芯购置Canon显影设备全力配合英飞凌生产 (2003.04.07)
于三月底与英飞凌签约，将获该公司0.11微米DRAM及12吋晶圆厂相关技术技转的中芯国际，近来传出其北京12吋厂舍弃惯用的ASML设备，将购置四台与英飞凌有长期合作关系的日本佳能（Canon）显影设备，以全力供应英飞凌产能的讯息 |
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上海地区半导体群聚效应吸引光罩业者纷进驻 (2003.04.07)
据Digitimes报导，中国大陆上海地区的半导体群聚效应，亦吸引光罩业者纷纷进驻，集中于长江三角洲一带，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及当地厂商中芯国际；其中福尼克斯已在上海张江园区投资建设光罩厂，并锁定上海地区的半导体晶圆代工厂为客户对象 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其周边应用晶片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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秉持专业理念 提供更完整的技术服务 (2003.04.05)
创意持续致力于IP研发与提升SoC设计服务专业。创意在SoC验证与量产上的投入，供客户从设计到量产的完整SoC解决方案。透过创意的IP组合与SoC设计、量产的服务，可有效缩短客户的产品开发时间，进而提升客户之产品竞争力 |
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台湾电子产业前进奈米世界
商机何在？ (2003.04.05)
奈米无疑已经成为二十一世纪最热门的话题，全球各地的科学家更致力于将奈米世界的特性与发现，应用在现实世界的各种生产技术上，希望能带来新一波的产业革命，为人类生活创造更美丽的远景 |
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市场需求上扬 矽晶圆酝酿涨价 (2003.04.04)
据Digitimes报导，由于国内LCD驱动IC订单续增，再加上大陆地区8吋厂陆续量产，对6吋、8吋晶圆需求量增加，使矽晶圆价格出现上涨迹象。
该报导指出，台湾晶圆厂因LCD驱动IC等订单续增 |
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全球ASIC事业排名仍由IBM夺冠 (2003.04.04)
根据市调机构Dataquest针对全球ASIC市场所做的最新调查报告，2002年排名第一的公司仍由IBM蝉连，市占率为14.6％，但该公司销售额却较2001年滑落2.7％，减为23.1亿美元。
据SBN网站报导引述Dataquest的报告指出，除第一名的IBM，第二、三名分别由意法（STMicroelectronics）与德仪（TI）夺得，市占率分别为9％与8 |
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飞利浦半导体于大陆东莞投资三亿美元扩厂 (2003.04.04)
据大陆中新社报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductors）在大陆东莞投资3亿美元的扩厂工程，已在日前动工。东莞是飞利浦全球4个半导体生产基地之一，于2000年9月投产，为飞利浦首家在大陆的独资半导体企业 |
