|
NS发表新麦克风技术 (2003.03.18) 美国国家半导体(National Semiconductor)18日推出新麦克风技术,可使驻极体电容器麦克风(ECM)添加数位语音输出功能消费性电子。一直以来,消费性电子产品制造商都尽量避免在产品中采用数位语音技术,因为添加了数位语音功能的驻极体电容器麦克风不但成本昂贵,而且体积也较大 |
|
奇普仕公布二月份营收报告 (2003.03.18) 奇普仕公司(Ultra)二月份营收自结为7亿8200余万元,获利部份比元月份突出为税前3200余万元,相对于去年同期获利成长了17%。累计至二月份营收为17亿800余万元,获利部份为税前6200余万元 |
|
美国积极发展奈米科技争取一年10亿美元预算 (2003.03.18) 奈米科技的发展的议题日益受到世界各国政府关注,包括美、日等国皆在奈米科技的研发上投注大量资金与人力,政府之间的竞争也日益白热化;据外电报导,在日本等国的竞争压力之下,美国国会除推动立法促进奈米科技在电子产业的相关应用,2003年亦通过一笔8.49亿美元的奈米研发经费 |
|
SONY否认将PS3游戏机交由台湾代工之讯息 (2003.03.17) 据Digitimes报导,市场消息日前传出SONY将提前推出Play Station新世代游戏机PS3,且将延续PS2的委外代工模式,将PS3代工订单交由台湾业者,但此说法已遭SONY日本母公司SCE(SONY Computer Entertainment)部门否认,指出目前该公司尚未有对台湾厂商释出PS3相关产品与零组件的代工计画 |
|
类比IC重要性日益显著国内设计业者积极耕耘 (2003.03.17) 据工商时报报导,国内类比晶片业相较于逻辑IC业,向来较不受到市场的重视,也存在着人才严重短缺等相关问题,但应用广泛的类比IC重要性可说日益显著,国内类比IC设计业者沛亨、崇贸、茂达等的发展也成为关注焦点;业者表示 |
|
南科迄今核准92厂家进驻亦有半导体业者中途退出 (2003.03.14) 据中央社报导,于民国八十六年起始开发的台南科学园区,迄今已核准九十二家厂商进驻,但其中也有少数厂商半途退出,南科管理局局长戴谦虽不愿透露至今已有几家厂商中途放弃南科,但表示退出南科的厂商以半导体业者居多 |
|
盛群推出HT82V26、HT82V36 扫描器AFE IC (2003.03.13) 盛群半导体日前发表HT82V26 以及HT82V36。 HT82V26适用于高速度(内部ADC转换速度可达30MHz以上)扫瞄器或多功能事务机上面, 而HT82V36采用单一通道低电压(3.3V)低功率(60mW)的设计,是为应用在使用( USB) Bus power的扫瞄器所量身订作 |
|
iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13) 外电报导,根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告,2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元,较2001年小幅成长1.5%。
以区域别来看,全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长,显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心,已移至亚洲太平洋地区 |
|
2002年台湾IC产值成长23.9% 高于全球平均水准 (2003.03.12) 据路透社报导,台湾半导体协会(TSIA)日前公布统计数据指出,2002年台湾整体IC产业产值达6529亿台币,较2001年成长23.9%,并高于全球半导体市场仅1.3%的平均成长率水准 |
|
SEMICON China在上海浦东开展参观人潮可期 (2003.03.12) 汇集全球半导体设备及材料供应厂商的SEMICON China国际半导体大展,于3月12日在上海浦东国际展览馆揭幕,台湾前往上海参展的半导体支援体系业者,保守估计在数人以上 |
|
半导体大厂高层皆认为市场景气将走缓 (2003.03.12) 据SBN网站报导,在Semico Research所举办的产业高峰会上,包括超微(AMD)、台积电等半导体大厂高阶主管均同意,半导体产业历经这十年间的年蓬勃成长后,未来市场趋势将走缓,但主管们对于市场成长幅度与半导体产业是否已进入成熟期等议题,却各有不同的看法 |
|
全球IC封装需求 2003将成长69% (2003.03.11) Chinatimes报导,据无晶圆厂IC设计公司协会(FSA)与迪讯(Dataquest)共同调查资料显示,由于过去三年全球新增封装测试产能有限,且封装制程又加速由导线式封装(Lead Frame )转入下一世代的植球式封装(Ball Array) |
|
智原、创意积极建置IP Mall (2003.03.11) 分别由国内晶圆大厂联电与台积电转投资的设计服务公司创意与智原,已加入我国「国家矽导计画」中的「矽智财汇集服务」(IP Mall)产业领域,日前这两家公司分别在一场说明会中介绍个别之IP Mall建置计画 |
|
大陆建立IC设计基础首要课题为研发自有IP (2003.03.11) 根据iSuppli针对大陆IC设计业者所做的调查报告显示,中国大陆建立IC设计基础的路仍漫长,当地业者必须尽快建立自有的矽智财(IP)设计技术,才能在竞争激烈的全球IC设计市场有所突破 |
|
大陆IC市场成长率惊人预估今年可达24.4% (2003.03.11) 据大陆信息产业部直属之市场顾问咨询公司CCID(中国赛迪顾问公司)所公布的最新资料,今年中国大陆IC市场销售额将成长24.4%,规模达1829.9亿元人民币,略低于去年28.6%的成长率 |
|
大陆半导体竞争力可能在2010年赶上南韩 (2003.03.10) 据外电报导,韩国半导体产业协会与韩国产业技术财团,在共同发表的「南韩、大陆半导体技术竞争力比较分析研究报告」中指出,若以半导体在价格、品质、制造与服务等4方面的竞争力来比较,大陆半导体产业竞争力可能在2010年赶上南韩 |
|
飞利浦Nexperia行动系统解决方案问世 (2003.03.10) 皇家飞利浦电子集团日前推出Nexperia行动系统解决方案。该解决方案以飞利浦的Nexperia多媒体基带为基础,是一个完整的行动系统,可以帮助亚洲手机厂商生产更多低成本的多媒体手机,以满足该地区消费者日益扩大的需求 |
|
上游IC设计获利高吸引下游母公司关爱眼神 (2003.03.10) 据Digitimes报导,台湾IC产业下游系统及OEM大厂,在产能持续供过于求、毛利率下滑的情况下,皆致力于压缩制造成本。而由于上游IC设计公司毛利率仍高达30%以上,台湾不少转投资IC设计公司的下游系统厂商,对于如何让这些「嫡系」IC设计公司可对母公司提供有利帮助,已成为这些下游业者的最新课题 |
|
未来两年晶圆产能成长幅度低需求则逐年增加 (2003.03.10) 据外电报导,根据美国无晶圆厂半导体产业协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)最新调查报告,2003年晶圆需求将成长38%,2004年则可望出现38%的成长率,然晶圆产能的成长幅度却不高,2003年仅有2.8%,2004年也只有10.2% |
|
英飞凌考虑将总部迁出德国但计画尚未确定 (2003.03.07) 据路透社报导,德国晶片业者英飞凌(Infineon)日前表示,该公司正在考虑将总部迁出德国,但是否认德国当地一家杂志对于该公司迁移计画的报导,表示该公司尚未对迁移计画作出决定 |