![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
物联网系统需要高整合度微型电源转换元件 (2018.11.21) @內文:
在中低阶电源领域中,对于电源转换的需求并不高,像是物联网(IoT)设备采用的电源转换IC,便可用来处理中等位准的电流。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Gartner发布十大物联网策略技术趋势 AI居首位 (2018.11.19) 国际研究暨顾问机构Gartner,公布2018至2023年引领数位企业创新的十大物联网策略技术趋势。其中人工智慧(AI)是排名第一的关键趋势;而物联网所衍生的社会问题也会大幅的冲击相关企业 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
INTEL物联网解决方案高峰论坛 (2018.11.15) 物联网 (IoT) 为全球企业与开发者创造崭新的发展机会。在资料驱动未来的浪潮下,其应用不仅横跨各垂直产业 (Vertical industry) 领域,对 AI 边缘运算 (AI at the edge) 的需求更与日俱增 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
东协与南亚医材产业进囗有需求 台商连结地气发展潜力大 (2018.11.14) 2018年全球药品市场预估高达11,237亿美元,预期未来5年将以年复合成长率6.6%,至2023年达15,496亿美元。市场同时受到新技术产品、医疗保险普及率提升等成长因子与产品专利过期,学名药/生物相似药进入市场竞争、来自政府与付费者对高价药品的压力 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多重感测能力 打开MEMS工业应用大门 (2018.11.14) 智慧化是近年来制造业发展的重要趋势,也为感测器提供了庞大商机。 MEMS感测器优势在于体积小、重量轻、功耗低、效能稳定等,感测器大厂也纷纷将目光从消费性电子领域,转移到工业市场 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
台湾科技业的大联盟时代 (2018.11.14) 当今的市场变化多端,单一厂商要想存活,就宛如汪洋中的一条船,只能任由趋势大浪恣意冲击,难以施展,更别谈要御风浪而行。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
联结城与城 工业电脑打造智慧城乡 (2018.11.14) 工业电脑的应用范围广泛。在智慧城市已然成为各大都市发展的目标愿景下,在各国首重的都市发展之余,城乡的差距也将成为需要思考的议题。 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
安森美半导体展示针对无线网状网路、 免电池边缘节点与人工智慧的物联网方案 (2018.11.08) 安森美半导体於Electronica 2018展示超低功耗的物联网(IoT)方案,采用全新IoT原型平台,基於RSL10无线电系统单晶片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包含蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
研华发布WISE-PaaS 3.0 宣示带动产业共创数位转型 (2018.11.04) 智能系统商研华,日前在苏州首届研华物联网共创峰会上发表WISE-PaaS 3.0新功能,并与许多共创夥伴发表奠基在WISE-PaaS上的物联网行业解决方案SRP(Solution Ready Package, SRP),强力宣示近期与夥伴共创的策略与进程 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
研华首届物联网共创峰会 建构全球工业物联网产业链 (2018.11.01) 智能系统商研华公司,今日於苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会。会中超过来自全球五千位研华客户、夥伴,共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0,以及宣布34套与软体、行业夥伴共创的物联网行业解决方案SRP(Solution Ready Package, SRP) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
大联大世平集团与Intel携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系 (2018.10.31) 大联大控股今(31)日宣布旗下世平集团与英特尔(Intel)共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕,将携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系。
物联网(IoT)是新一代资讯科技的重点技术,也是「人工智慧」时代,实践创新应用的基础 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
群策力抢攻智慧医疗新蓝海商机 (2018.10.29) 随着AI、物联网和大数据的演进趋势,科技、人才、产品、技术的汇集,跨域整合为智慧医电的创新拓展带来了新蓝海商机。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友达显示产品事业一拆三 瞄准物联网与AI应用 (2018.10.28) 为持续推动价值转型与提升成长动能,友达光电上周日宣布新组织布局,将显示器产品事业调整为技术研发群、业务事业群与制造营运群。技术研发群由技术长廖唯伦博士带领,业务事业群由林恬宇??总经理带领,制造营运群由林挺立??总经理升任 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台法科技合作更上层楼 聚焦最新半导体技术 (2018.10.19) 国家实验研究院今(10/19)日与法国电子暨资讯技术实验室(LETI)签署合作意向书,聚焦半导体科技与积体电路应用的研发创新。这场签署仪式系结合「LETI Day Taiwan 2018」论坛办理,地点在台湾科学工业园区科学工业同业公会,由在场许多产学界人士共同见证 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院:联网情境与资料分析为IOT公司需注重的经营方向 (2018.10.12) 根据Harbor Research的调查,2020年将有100亿个以上的连网物体,潜藏商机超过1兆美元。为促进国内外的新创物联网产业发展,工研院举办「物联网晶片化整合服务新创国际论坛」 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
精确、联网、高效能 嵌入式系统联网新革命 (2018.10.12) 嵌入式系统除了需低功耗,市场需求也让元件的特性持续精进。例如感测器必须高精确度,控制器必须高效能以及多样化等。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2018医疗电子与器材国际高峰论坛登场 (2018.10.11) 现今智慧医疗照护已成为各国重视的重要议题之一,而随着AI、物联网和大数据的演进趋势,科技、人才、产品、技术的交会,以及产业的转型,都成为创新未来的契机所在 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
利用Google Cloud专用Microchip AVRR MCU开发板 轻松点击即可创建安全连网应用 (2018.10.11) Microchip Technology Inc. 推出了全新的物联网快速开发板,作为与 Google Cloud的进一步合作,设计人员将能够在几分钟内创建连网设备原型。该解决方案结合了AVRR微控制器(MCU),这是一款CryptoAuthentication?安全组件IC和经过全面认证的Wi-FiR 网路控制器,提供一种简单、有效的方式连接嵌入式应用 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
物联当道 嵌入式系统的联网新价值 (2018.10.08) 物联网是嵌入式系统最为广泛与频繁的应用领域。为了实现所有物品都能连结上网,最不可或缺的元件,就是检测状态的感测器,以及共享数据资料的网路。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
日本电信业提供LPWA物联网通讯服务 (2018.10.08) 日本电信业者纷纷预订从2018年开始正式对外提供独自特定的LPWA服务,同时,行动电话网路的Cellular-LPWA透过已经覆盖日本全国的4G通讯网路开始提供LTE版本的LPWA服务。 |