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物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说，性能与功耗其实是在天平的两端，运算能力强大势必耗能，而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡，在设计上着实是门功夫。 |
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工业应用中的蓝牙低功耗 (2017.11.15)
蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）是蓝牙技术规格的最新成员，仅凭着钮扣大小的电池供电，就能够使物联网（IoT）的产品运行数年。 |
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让物联网真正起飞的关键：无线充电 (2017.11.14)
为物联网装置持续供电仍是一大挑战，除非这个问题能够解决，否则许多令人兴奋的物联网创新应用终将无法实现。 |
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AIoT促动健康医疗产业趋向高效低成本 (2017.11.10)
工研院产经中心(IEK)於11/6起连续五天举办「眺??2018产业发展趋势研讨会」，由IEK?资深研究团队及产业界专家为现今产业进展提出精辟分析，齐聚探讨AIoT！席卷产业新革命及数位科技创新应用等多领域的主题，今日(11/10)登场的是「生医」及「健康照护」场次 |
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Bluetooth Meshing 的新可能 (2017.11.06)
网状网路有两种类型：路由网状网路和泛洪式网状网路。 |
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物联网启动互联世界 (2017.11.06)
物联网将现代生活的各个方面与家庭、汽车、电脑、可穿戴装置和智慧手机结合在一起，将资料与其他应用一起推向云端，如智慧工厂、工业自动化和农业等。 |
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NI：解决各产业工程挑战 基础在於启发工程师 (2017.11.03)
NI国家仪器为平台架构系统供应商，致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战，亚洲最後一站的NIDays 2017巡??来到台北，今年以「迈向建构未来的解决方案，新一代的技术和展??」为主题演讲 |
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南科AI Robot自造基地凝聚社群力 TechShop为迈向国际化推手 (2017.11.03)
自造者运动在全球风起云涌，为加速未来科技与Maker运动的串连，带动台湾未来科技的远景，如何凝聚Maker社群力量已成为重要议题。自造圈的年度盛事━Maker Faire Taipei於11/3在华山1914文化创意产业园区揭幕 |
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NI提2018五大科技挑战 机器学习为挑战之首 (2017.11.02)
NI 发表 2018 年 NI 趋势观察报告，深入剖析各项科技进展，这些科技正高速推动我们的未来向前迈进；同时，展?? 2018 年，报告也指出工程师将面临的最大工程挑战。
NI 企业行销??总 Shelley Gretlein 表示，21 世纪的客户要求高品质装置、更快的测试时间、更稳定的网路连线，以及近??即时的运算能力，让企业能持续向前进步 |
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Arm推出Mbed Edge能透过 IoT 闸道器管理装置 (2017.11.02)
Arm推出 Mbed Edge，以进一步扩充 Mbed Cloud 的装置管理功能，除了能搭配物联网闸道器一起运行，还让功能进一步拓展到包括对装置进行导入 (onboard)、控制、以及管理等领域 |
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融程加入研华物联网共享平台 (2017.11.01)
研华（31日）召开董事会并通过，计画认购融程电讯，私募普通股共计1,200万股，每股认购价格为新台币45元，总认购金额为新台币54亿元。藉由本次私募入股一案，融程将正式成为研华物联网供应链共享平台联盟（IoT Allied Platform Service Alliance）夥伴 |
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安富利在思科智慧物联网大会展示LoRaWAN物联网解决方案 (2017.11.01)
安富利近期於香港科学园举行的2017思科新一代智慧物联网大会上展示了其端到端LoRaWAN物联网解决方案。
安富利展示了包括灾难预防、智慧农业及医疗警报系统在内的多种LoRaWAN应用，与大家共同探讨在提升工作环境的洞察力和助力决策的正确性方面，LoRaWAN构筑的物联生态系统所具备的无限可能性 |
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安富利展示端到端LoRaWAN物联网解决方案 (2017.10.31)
全球技术分销商安富利 (AVNET)近期於香港科学园举行的2017思科新一代智慧物联网大会上展示了其端到端LoRaWAN物联网解决方案。
安富利展示了包括灾难预防、智慧农业及医疗警报系统在内的多种LoRaWAN应用，与大家共同探讨在提升工作环境的洞察力和助力决策的正确性方面，LoRaWAN构筑的物联生态系统所具备的无限可能性 |
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物联网的「无人驾驶」安全之道 (2017.10.23)
相关资料显示，2025年全球联网汽车数量将达到2.2亿，这将使联网汽车的安全面临极大挑战，自驾车的安全问题更是备受考验。 |
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研华携手安谋举办物联网管理线上研讨会 (2017.10.17)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司於11月07日星期二上午10:00-11:00举办 『实战三大物联网关键应用:端点安全、设备管理、即时更新』线上研讨会，特别邀请到物联网云端平台大厂安谋(ARM)技术顾问与研华物联网软体产品经理，畅谈从终端设备到串连云端服务的解决方案，其中更聚焦於Arm Mbed软体的云端功能 |
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泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起，近年来对半导体产业的影响，已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等，都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，而预期在2018年影响面将会逐渐扩大，估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，其中AI将扮演主要成长动能的推手 |
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Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
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产业协力促成影像监控系统资安产业标准年底问世 (2017.09.30)
资策会资安所近日举办「影像监控系统网路摄影机资安产业标准第二场公开说明会」，由中华电信数据通信分公司总经理马宏灿担任主席，产官学研专家共同叁与，会中公布「影像监控系统网路摄影机资安标准(草案)」0.9版，预期将於今年12月完成标准制定 |
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看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
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看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
