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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.08.25)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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Alliantek取得CEVA-X DSP及多媒体子系统授权 (2006.08.18)
专为半导体产业提供数字信号处理器（DSP）核心、多媒体及储存平台厂商CEVA公司宣布，将授权Alliantek公司采用CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200系统平台，以便为可携式多媒体市场开发多标准的多媒体平台 |
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WiMAX 技术趋势与市场分析研讨会暨高峰论坛 (2006.08.17)
WiMAX在各项无线网络发展技术中具有成为领导性地位的潜力， 加上近来电信业者极力推行行动宽带服务，可预期无线网络与行动应用未来将会与生活更加紧密结合，而此技术带来的相关商机似乎也将一触即发，未来台湾相关业者的发展前景与机会也将值得关注 |
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虹晶科技提供完整高速储存媒体解决方案 (2006.08.16)
SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技，宣布其USB2.0 High-Speed Host controller IP 及USB OTG物理层（OTG Physical-Layer，PHY）已通过USB设计者论坛（USB Implementers Forum，USB-IF）所进行严格的产品兼容性测试，取得USB2.0 HS Host controller及USB OTG物理层（480Mbit/sec）高速传输接口兼容性认证，成为台湾在嵌入式系统中采用Linux系统且通过认证的厂商之ㄧ |
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MIPS与杜比实验室共推出新一代音效技术 (2006.08.15)
标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS与杜比实验室宣布将共同针对视频转换器、高分辨率DVD(HD DVD)以及蓝光光盘(Blu-ray Disc)等全系列家庭娱乐市场产品推出最新音效技术 |
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WiMAX固定与移动性标准比较剖析 (2006.08.09)
做为一项新兴的无线通信技术，WiMAX正以稳健的脚步逐渐拓展其市场。它具有两大标准版本，一是固定无线标准 802.16-2004（即802.16d），一是行动无线标准802.16e-2005（即802.16e） |
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福华先进微电子董事长杨秉禾：平台式开发环境加速产品演进 (2006.08.07)
杨秉禾认为：平台式开发架构以CPU为核心，针对特定应用规划横向整合（芯片）及垂直整合（系统）之步骤及方向，使产品具备模块化、层次性及开发性之优点与特性，才能有效地从事多次开发、提升附加价值并加速升级演进 |
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Spansion 于中国苏州设立设计中心 (2006.08.07)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，于中国苏州设立一个新的IC(Integrated circus) 设计中心，以扩展Spansion的全球工程网络。在策略性考虑之下，Spansion将此中心设立于其苏州生产基地中 |
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移动式机械设备系统控制器的新选择 (2006.08.07)
DSP长期以来都是行动电话的重要元件，现在它们将进一步被用来处理更庞大的重机械设备，本文将介绍DSP在重机械设备的应用 |
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以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.08.07)
根据一项于2004年12月所进行的调查，询问全球超过两万名的开发人员，关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证（ASIC verification）。结果发现，目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
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智原科技展出SoC及网络通讯芯片设计平台 (2006.08.03)
ASIC设计服务暨SIP研发销售厂商智原科技，将于8月17、18日两天在台北国际会议中心举行的「嵌入式系统研讨会暨展览会」中，展出特殊应用系统单芯片(SoC)设计技术与开发平台，其中包括已获众多客户采用、超高速低耗电的核心处理器开发平台，以及在海外缔造佳绩、首次在台湾会场亮相的高整合通讯设计平台(NetComposer-1, NC-1)等 |
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松下和瑞蕯开发系统芯片制程已扩展至45奈米 (2006.08.03)
松下电器(Matsushita)和瑞蕯科技(Renesas)宣布成功整合测试45奈米的系统芯片(SoC)半导体制造技术。此项制程技术是完全整合1氩氟ArF(argon-fluoride)浸没式扫瞄器2与光隙数值1.0或更高的技术 |
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创意电子推出H.264全方位平台解决方案 (2006.08.03)
SoC设计服务厂商创意电子(GUC,Global Unichip Corp.)三日推出新世代影像压缩技术H.264的全方位平台解决方案。该项方案中的H.264影像编码器和译码器IP，已在创意电子标准的AMBA-based GPrime/UMVP-2000验证平台上完成工程验证 |
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东芝取得MIPS32 24KE核心授权 (2006.08.01)
标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS宣布东芝(Toshiba)已获得MIPS32 24KEc Pro与24KEf Pro核心的授权，东芝将运用这两个核心来进行多项先进解决方案开发，锁定新世代的数字消费性产品应用，包括数字电视、高画质数字电视、以及视频转换器 |
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SigmaTel为相片打印机市场提供SoC解决方案 (2006.07.28)
硅玛特（SigmaTel）发表新款个人相片打印机之系统单芯片（SoC）解决方案。此款名为STDC8080之系统芯片解决方案，锁定喷墨与热升华相片打印机市场，以极低的物料成本，为制造商提供完整的控制器解决方案 |
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华邦电子推出高整合度泛用型32位单芯片 (2006.07.23)
华邦电子推出具高整合度的泛用型单芯片W90P710/W90N745以及全套的开发方案，缩短系统厂商的产品开发时间，协助客户迅速导入市场。W90P710/W90N745采用RISC处理器大厂ARM的高性能32位ARM7TDMI核心，内建一个Ethernet MAC |
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惠瑞捷与Cadence连手开发高效率大量生产诊断产品 (2006.07.19)
惠瑞捷股份有限公司（Verigy Ltd.）日前宣布，扩大与Cadence Design Systems公司的合作开发计划，以增进惠瑞捷V93000 SOC测试系统与Cadence Encounter Test系列产品间搭配使用的兼容性，协助制造商缩短达成高良率目标所需的时间（Time-to-yield） |
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瑞萨科技发表行车导航系统芯片 (2006.07.18)
瑞萨科技(Renesas Technology)18日宣布推出SuperH Family SH7774系统芯片(SoC)，以用于下世代行车导航装置等高效能车用信息终端设备。其特色包括全球首次在行车导航系统芯片中提供影像辨识处理功能，能以600 MHz高速运算，及一系列多样而全面的芯片内建周边模块，包括一个用于地图绘制的2D绘图引擎、一个声音编码器与一个以太网络接口 |
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硅玛特推出多款数字相框参考设计 (2006.07.17)
混合讯号多媒体半导体组件供货商硅玛特公司，发表内建STDC7150图像处理器系统单芯片（SoC）的新数字相框（Digital Photo Frame）参考设计。在成长快速的数字相框市场中，这些参考设计以更低的物料成本，为客户提供更快的产品上市时程，让用户能够在家中或办公室内，展示他们每天以数字相机及照相手机所捕捉的众多照片 |
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RFMD发表芯片解决方案支持新的行动装置 (2006.07.14)
针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD发表兩用型双位一体线性EDGE芯片和Bluetooth系统单芯片(SoC)解决方案，以支持其最新推出、具有EDGE-致能，并由Danger大力倡导、Sharp公司所生产的行动装置 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
