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虹晶推出275MHz ARM926EJ处理器芯片 (2005.07.07)
SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技推出ARM926EJ处理器芯片，提供SoC开发者在最短时间内架构更高效能及更稳定之硬件平台的最佳选择。
该公司表示，这次推出之ARM926EJ处理器芯片 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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类比/混合讯号之内建式自我测试电路 (2005.07.05)
在电路设计要求功能强大且又快又好的趋势下，IC设计厂商也不得不对外取得矽智产，对于如何验证与修改外部取得的矽智产以符合自己公司需求亦为IC设计厂商的重点。因此可量测性设计（Design for Testability；DfT）的技术亦显得日益重要 |
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TAK Imaging打印单芯片TAK S1 (2005.06.28)
消费性相片打印机及系统解决方案的厂商TAK Imaging，推出一功能强大的单芯片控制器TAK S1，以协助制造商设计新一代相片打印机和其他具备相片打印功能的多功能事务机，这一颗芯片将彻底改变消费者的个人相片打印经验 |
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TAK Imaging推出最快速打印机控制器 (2005.06.27)
消费性相片打印机及系统解决方案的领导厂商TAK Imaging，今天推出一功能强大的单芯片控制器TAK S1，以协助制造商设计新一代相片打印机和其他具备相片打印功能的多功能事务机，这一颗芯片将彻底改变消费者的个人相片打印经验 |
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ST无线基础设施部门发布新款SoC产品 (2005.06.09)
ST，系统单芯片（SoC）解决方案开发商，继之前发布用于无线基础设施设备的STW21000多用途微控制器后，日前再度揭示了最新强化版本──STW22000。新组件采用ST的130奈米CMOS制程 |
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RF MICRO DEVICES推出藍牙硬件与软件解决方案 (2005.06.02)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC) 供货商 RF Micro Devices, Inc.公司宣布扩大行动电话市场的版图，推出全系列系统单芯片(SoC) 藍牙产品、收发器、以及通讯协议堆栈软件，使手机制造商更容易将藍牙无线技术整合至现有及新一代手机中 |
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推动SaC的ESL工具发展现况 (2005.06.01)
使用ESL的设计方式，是近几年EDA工具开发者一个开发工具的重点方向，当半导体制程推进至奈米等级，嵌入式处理器的应用就相对增多，而嵌入式处理器的应用也会日趋复杂，本文介绍了主要的EDA大厂Synopsys、Cadence、Mentor Graphics于此方面的产品发展 |
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多核心系统晶片架构 (2005.06.01)
由于下一代的行动通讯装置整合了许多的多媒体服务，使其不再只是一个通讯设备而已，而可以说是一个行动娱乐装置，其消费市场在未来的几年必定会不断地成长，因此多核心系统晶片系统架构的开发已成为一个重要的议题 |
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探索PMP产品发展趋势 (2005.06.01)
PMP可视为MP3随身听的超集，而从功能挤压效应来看，未来很难有专精的MP3随身听可以续存，这也是今日MP3随身听不断加入各种功能以求差异、抗拒被其他手持装置给融合的原因 |
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科雅科技0.18um超小型I/O Cell Library问世 (2005.05.31)
IC设计服务厂商科雅科技(Goya)日前正式推出二套特别为0.18um设计的超小型I/O Cell Library，为目前国内最小的I/O Cell，不仅可以为客户节省30%的成本，更提供比标准I/O更佳的效能，同时科雅更扩大授权范围至Foundry的COT客户 |
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基准电子SATA2.0之USB桥接芯片IC六月进入量产 (2005.05.20)
基准电子(DataStor Technology Co.,Ltd.)推出整合Serial ATA II(3Gbit)及USB 2.0 SoC单芯片IC-SATA8000系列。适用于USB至SATA储存外接设备(UTS8000)、SATA/USB双接口至IDE接口转换(USC8100)及现有IDE接口设备升级转换SATA接口桥接(ITS8200)之应用 |
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MIPS让SoC设计业者不再需要额外的DSP核心 (2005.05.18)
MIPS十七日推出第一款整合了MIPS DSP ASE（特定应用架构延伸技术，Application-Specific Extension）的MIPS 32R 24KE核心系列。24KE核心系列采用高效能24K微架构，有效强化DSP功能，大幅降低整体SoC芯片尺寸、成本及功耗 |
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SoC最佳解决方案：巨景SiP ODM设计服务 (2005.05.12)
致力于SiP系统级封装应用的巨景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因应市场对可携式产品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM设计服务。SiP除弥补SoC设计和生产之限制，并可扩展客户ASIC产品既有功能；巨景王总经理提到：「为使SiP可以超越SoC |
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是方电讯提出SOC技术解决方案 (2005.05.09)
4月29日由是方电讯举办的「美商SIMCommander信息安全管理平台上市暨信息安全解决方案」研讨会圆满落幕，本研讨会主要因应企业重度倚赖信息科技，因此，在会中探讨如何透过信息安全管理平台架构一个安全的环境，并藉此提升企业危机应变能力，降低企业风险，强化对外竞争优势 |
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金丽微控制器产品发表会 5/19即将登场 (2005.05.06)
金丽科技将于5月19日假新竹国宾大饭店竹萱厅举办产品发表会，藉以发表公司在数字生活应用方面深耕多年来的产品成果及未来应用趋势，同时也邀请国内几家主要专注在微控制器应用开发的合作伙伴一同来参与，藉由他们的经验分享，一起见证金丽科技所提供之微控制器在数字生活之呈现 |
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DFT让SoC“健康检查”更有效率 (2005.05.05)
当IC逐渐演化成内部电路错综复杂的SoC，以往单纯的测试程序也跟着高难度了起来；为了提高这道SoC“健康检查”程序的效率，在前段IC设计中采用可测试性设计（Design for Test ；DFT）技术，成为市场接受度越来越高的解决方案 |
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提高IC测试质量的设计策略 (2005.05.05)
奈米制程让IC测试质量面临许多新挑战，本文将介绍各种可用以提高测试质量的可测试设计策略；例如利用可准确产生频率周期之PLL来进行实速测试，以及全速式内存内建自我测试等 |
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奈米级IC测试挑战 (2005.05.05)
过去数年，数字电路的测试方法一直随着科技演进。其中，首次的最大改变是从芯片I/O的功能性测试（以逻辑仿真测试向量为基础）转变成以扫描（scan）为基础的测试方法 |
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可测试性设计技术趋势探索 (2005.05.05)
当IC设计日益复杂化，寻找更具成本效益的测试方法成为一大课题；本文将介绍国内可测试性设计（Design for Test）技术的发展现况，包括类比/混合讯号电路的内建自我测试技术（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、记忆体测试技术（Memory Testing），以及整合核心电路测试机制的系统晶片测试架构（SoC Testing）等技术 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
