 |
单芯片网络控制器架构设计 (2006.11.03)
网络控制器专门用于网络控制和传输的芯片，本文将介绍的网络控制器是以8051架构为主的硬件平台，使用Keil 51编译环境，处理速度与8051系列SoC相比有很大的提升，可支持IEEE 802.3以及7线的ENDEC接口，并整合单周期8051和一个以太网络接口 |
 |
TranSwitch采用MIPS32 4KEc Pro处理器核心 (2006.11.02)
MIPS宣布TranSwitch已选择采用MIPS32 4KEc Pro处理器核心针对客户端设备开发新一代被动光纤网络(Passive Optical Network；PON)SoC。该SoC将由TranSwitch在印度新德里的研发中心负责设计开发，也将是首款于印度开发的MIPS-Based设计方案 |
 |
先进探针卡克服晶圆针测障碍 (2006.10.31)
FormFactor是先进晶圆探针卡的领导制造商，其解决方案包括晶圆针测、高频率与预烧测试所使用的探针卡。在晶圆针测领域内，探针卡可用来判定芯片是否能操作；高频率探针卡可用来判定芯片是否能在预先设计的速度下真正运作；预烧探针卡测试则用在真实世界状况下 |
|
先进探针卡客服晶圆针测障碍 (2006.10.30)
在晶圆针测领域内，探针卡可用来判定晶片是否能操作；高频率探针卡可用来判定晶片是否能在预先设计的速度下真正运作；预烧探针卡测试则用在真实世界状况下，不同温度时晶片的效能，借以判定晶片是否在过度使用时会操作失败 |
 |
ARM推出嵌入式内存测试与修复系统 (2006.10.24)
ARM宣布推出emBISTRx嵌入式内存测试与修复系统；该系统与ARM Advantage及Metro内存编译程序紧密整合，而该两项内存编译程序均为Artisan物理层IP系列中的一员。此款ARM推出的全工嵌入式内存子系统 |
|
MIPS为MIPS-Based SOC推出SOC-it平台策略 (2006.10.24)
MIPS Technologies针对全系列MIPS处理器发表一项新平台策略。经过严密检验的 SOC-it 平台与相关的支持环境，可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的设计困难度、研发成本及风险并缩短上市时程 |
|
MIPS授权产品推出MIPS-Verifie认证 (2006.10.23)
MIPS Technologies发表MIPS-Verified计划，推动MIPS架构、核心以及专利验证技术的认证。从1998年创立开始，MIPS Technologies一直扮演IP领导厂商的角色，针对现今半导体厂商、ASIC研发业者、以及系统OEM厂商提供各项的处理器核心授权 |
|
迈吉伦整合「Security Router」提供整合方案 (2006.10.13)
不论在科技产品，抑或是民生消费产品，在制造的过程当中，如何降低生产成本，以及加快上市脚步，成了业者决胜的关键；目前迈吉伦科技整合出一款「Security Router」，提供了不论在价格、缩短上市时程，并同时兼顾质量与效能需求的最佳整合方案 |
|
为现代数位化系统提供动力 (2006.10.05)
当系统变得越来越复杂时，设计者的最大挑战是：如何在应用功能中，为不同的模组／组合单元，设计不同的电源和电压。尤其是针对手持式装置而言，因为电池供电的限制，使得设计工作变得更加错综复杂 |
|
除错和验证是嵌入式系统产品开发公司的主要工作吗？ (2006.10.04)
这几年，国内的研发工作变得愈来愈困难。 |
|
慧荣科技总经理苟嘉章：超越市场 才能快速成长 (2006.10.04)
苟嘉章认为，员工分红制度是人才浪费的真正元凶，许多工程师前往规模小的公司，分散了研发效益。这些人才资源若整合，往往可以成为强而有力的研发团队。 IC设计公司在发展初期需注重整体行销策略并培养国际视野，不复制技术与产品，才能超越市场，并获得快速成长的契机 |
|
Spansion与厂商共同研发MP3/MP4系统解决方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技与吉芯电子宣布他们已经开发一个针对中国市场的全新系统级MP3/MP4解决方案，该款解决方案针对Spansion闪存进行了优化，以支持中国市场上数字音乐播放器、MP3/MP4播放器、录音产品、学习辅助设备以及个人媒体播放器（PMP）等产品中的使用 |
|
NS推出PowerWise能源管理单元及先进电源控制器 (2006.09.22)
电源管理技术厂商美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出第二代数字可程序化设定的LP5552 PowerWise能源管理单元及整套已注册专利的先进电源控制程序 |
|
东芝微电子用ARM OptimoDE技术开发SoC设计 (2006.09.20)
ARM宣布东芝微电子（Toshiba Microelectronics）获得ARM OptimoDE数据引擎的技术授权，以开发各种先进SoC设计。在未来，东芝将运用OptimoDE架构与工具环境，针对涉及大量数据处理作业的便携设备，开发各种超低功率数据引擎 |
|
英飞凌推出高度整合之SoC解决方案 (2006.09.19)
英飞凌科技推出全新家族系列之高度整合单芯片（SoC）解决方案TwinPass，此家族具备双核心架构，并且整合了数个周边装置接口。此TwinPass家族产品专门适用于数字家庭之各种应用，例如储存和媒体应用、采用VDSL和PON接取调制解调器之整合式接入装置（IAD）、Voice over IP（VoIP）路由器、住宅网关与周边数据应用（打印机服务器） |
|
换个角度看制程 STS将蚀刻技术找到新位置 (2006.09.14)
过去，蚀刻技术属于IC制程的前端技术，称为蚀刻工程，蚀刻为利用化学反应将薄膜与以加工，始获得特定形状的作业，而STS（Surface Technology Systems plc）将蚀刻技术拉离前端制程，走入后端的先进封装，透过这次的版导体设备展宣布，开发一项新的深反应离子蚀刻（DRIE）电浆源 |
 |
2006台印资通讯产业合作论坛-新竹 (2006.09.14)
在全球化浪潮冲击下，如何由「制造优势」转型为「研发优势」的利基以因应国际产业竞争，且同时要能辨识前瞻技术趋势走向及新兴市场可能发展契机，进而善用新兴国家充沛的人才与技术资源，达到国际合作之最大综效，都是台湾产业必须严肃面对的重要课题 |
|
2006台印资通讯产业合作论坛-台北 (2006.09.14)
在全球化浪潮冲击下，如何由「制造优势」转型为「研发优势」的利基以因应国际产业竞争，且同时要能辨识前瞻技术趋势走向及新兴市场可能发展契机，进而善用新兴国家充沛的人才与技术资源，达到国际合作之最大综效，都是台湾产业必须严肃面对的重要课题 |
|
以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.09.06)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
|
重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
