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丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务：包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亚太地区成功提高销量，其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价，第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元（去年同期：37亿欧元） |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑，他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂 |
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国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会（International Symposium on Remote Sensing；ISRS）， 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会（ISRS 2024）。ISRS 2024由中兴大学主办 |
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意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30)
意法半导体（STMicroelectronics，STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，稀释每股盈馀54美分 |
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树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30)
树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机，目前已经到第三代，有的有红外线滤光片，有的则无（NoIR），还有高画质版摄影机等，这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车（HEV）与电动车（EV）的电池管理系统配电效能，支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求，相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术，同时断开保险丝驱动器的连接，藉此使得电池管理系统（BMS）更加智慧，安全且更有效率 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展，300英里成为标准，续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟，才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
硕特（SCHURTER）THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关（Touchless Hidden Switch；THS）系列产品的创新所在 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
