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IDC研究：智慧手表开始取代手环 (2021.12.07)
根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第三季全球穿戴式装置出货量成长 9.9%，达到 1.384 亿台。该类别与去年相比成长了 26.5%，占穿戴式装置出货量的 64.7% |
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MIC：异质晶片有助于新产业生态系成形 (2021.12.07)
资策会产业情报研究所（MIC），今日发布2022年半导体暨资讯电子、网通、软体产业发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨资讯电子产业，MIC认为「高效能运算（HPC）」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力 |
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Imagination推出RISC-V CPU的微控制器IP 满足异质运算需求 (2021.12.07)
Imagination Technologies宣布推出Catapult系列RISC-V CPU产品系列，满足下一代异质运算需求。
Catapult系列具有四款不同的CPU产品，分别为：动态微控制器、即时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU和支援汽车功能安全的CPU |
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友达首度展出整合太阳能的美学建筑解决方案 (2021.12.07)
友达今日宣布，将于12月9至12日的「台北国际建筑暨建材展」（Taipei Building Show 2021）中，首度展出兼具发电效能与美学设计，并结合智能微电网与储能管理的SunBello美学光电建筑整合解决方案，打造美感与永续的零耗能建筑 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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大联大世平推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳机市场态势上扬，亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2 |
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全球电源管理晶片价格年涨10% 明年上半年仍吃紧 (2021.12.06)
根据TrendForce表示，由于电源管理晶片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。
从全球供应链来看 |
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u-blox推出新款GNSS 校正服务接收器和韧体升级 GNSS 接收器 (2021.12.06)
u-blox 宣布推出一套产品和新增功能，让工业导航和机器人市场能以简单的方式具有可靠的公分等级定位精准度。升级后的ZED-F9P 高精准度全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器模组 |
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E Ink元太扩大新竹厂区 打造电子纸研发制造中心 (2021.12.06)
E Ink元太科技今日宣布，举行新竹园区场的新建厂办大楼暨立体停车场动土典礼，将打造电子纸研发制造中心，聚焦电子纸薄膜、彩色电子纸等技术研发与生产制造，预计2023年落成 |
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HOLTEK新推出A/D MCU--HT66F31A5 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU，提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程式与资料记忆体空间，内建高精准度振荡器，更精准的ADC参考电压，非常适合应用于小家电产品，例如吸尘器、洗碗机、电锅、空气清净机等，亦适用于小体积产品，例如智慧型穿戴装置、锂电池保护板等 |
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IAR Systems与Secure Thingz支援STM32微控制器提供安规方案 (2021.12.06)
全球各地维护物联网安全与隐私之新法规迅速颁行，如何确保遵循这些资安法规对从事嵌入式应用开发之组织与业者形成一大挑战。嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems及IAR Systems Group集团旗下的Secure Thingz今日发表Compliance Suite for STM32 |
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HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用 |
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英飞凌Embedded Wizard Studio增强PSoC 6微控制器图形显示效能 (2021.12.06)
英飞凌科技（Infineon）透过Embedded Wizard提供的图形库和软体工具增强PSoC 6系列微控制器（MCU）的图形显示性能。 Embedded Wizard的图形引擎与ModusToolbox相容，可在CY8CKIT-062S2-43012开发套件上运作 |
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IDC看明年台湾ICT趋势：AI将无所不在 元宇宙还要5至10年 (2021.12.05)
新冠疫情加速了数位转型（DX），迎来了一个数位优先(Digital First)的世界。 IDC预期，2023年全球超过52%的GDP都将由数位转型及数位技术投资而产生，亚太地区则至少65%的GDP来自数位技术相关贡献 |
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芯动科技采用Imagination B系列GPU IP 实现伺服器层级功能 (2021.12.05)
Imagination Technologies宣布芯动科技（Innosilicon） 于其最新风华1号(Fantasy One) PCI-E规格显示卡中，采用Imagination的B系列 （B-Series）图形处理器（GPU）技术。风华1号将IMG BXT 多核GPU架构整合至高度创新的SoC chiplet 架构中，以因应桌上型电脑和云端应用 |
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高通与Google Cloud联手 合作开发神经网路搜寻技术 (2021.12.03)
高通技术公司及Google Cloud宣布合作，将运用Google Cloud Vertex AI 神经网路结构搜寻（NAS）技术和高通 AI引擎，?Snapdragon行动平台、常时连网PC运算平台和XR平台、Snapdragon Ride平台以及高通技术公司物联网平台，加速神经网路的发展及差异化 |
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台湾发表全球首创结晶技术 回收科技产业废水重金属 (2021.12.03)
在科技部支持下，中兴大学环境工程系卢明俊特聘教授，研发独步全球的先进结晶技术。该技术主要应用于回收废水中的重金属，也可扩及水中氮、磷回收，更可将烟囱排放之二氧化碳经吸收后，再以先进结晶方式转换成碳酸钙，有助于减缓地球暖化 |
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Digi-Key第13届年度DigiWish大放送与佳节赠礼指南已上线 (2021.12.03)
Digi-Key Electronics 宣布展开第 13 届年度 DigiWish 大放送活动并推出 2021 年佳节赠礼指南。佳节即将到来，Digi-Key 秉持着本公司一贯宗旨，在鼓励与支援工程师，并且促进全球创新的同时，也将抽出 24 名幸运儿，赠送其愿望清单中的物品 |
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NVIDIA 携手医学中心、研华、广达 展示AI医疗最新成果 (2021.12.03)
NVIDIA (辉达) 今天宣布，携手台湾顶尖医学中心三军总医院与花莲慈济医院，以及研华、广达于「2021 台湾医疗科技展」，展出人工智慧 (AI) 创新与加速运算技术为台湾医疗科技的突破性进展 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
