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台电「电力交易平台」15日正式启用 展开电业自由化新页 (2021.11.17)
财团法人资讯工业策进会数位转型研究所(资策会数位所)宣布，其协助台电公司所建立的「电力交易平台」，于11月15日正式启用，宣告台湾多元化电力资源交易市场正式运作 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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康佳特和SYSGO结盟 满足电脑模组功能安全与安保要求 (2021.11.17)
德国康佳特宣布与SYSGO（欧洲最大的网路安全应用和即时安全操作系统供应商）建立策略合作伙伴关系，为关键系统市场 (例如：工业自动化、医疗、智慧能源、铁路、商用和自动车辆或建筑机械) 提供基于Arm和x86的整套解决方案平台，这些平台专门针对功能安全和网路安全要求而定制 |
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义大利卡塔尼亚大学与ST签署功率电子培训与研究合作协议 (2021.11.17)
卡塔尼亚大学与意法半导体（STMicroelectronics）宣布签署一份功率电子教学研究框架协定，以促进学生的学术和职业培训，鼓励技术创新研究。
功率电子技术是永续能源未来的关键 |
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高通与BMW拓展技术合作关系 聚焦ADAS与自驾领域 (2021.11.17)
高通技术公司今日宣布携手BMW集团，将最新的驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台的系列产品，引进BMW集团新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。
BMW集团驾驶体验资深副总裁Nicolai Martin表示：「我们选择高通技术公司作为BMW集团的技术合作伙伴和系统解决方案供应商 |
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【填写送电子杂志】2021年IoT元件供应商品牌与采购行为调查 (2021.11.17)
物联网(IoT)无疑是近年来最重要的应用发展之一，它不仅让智慧家庭成为可能，同时也实现了智慧制造的愿景。目前，它也正持续的深入我们的所有日常生活之中，帮包含智慧城市、智慧运输等，处处都有物联网的身影 |
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EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限，半导体产业正转向异质整合，将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒，制造、组装及封装到单一晶片或封装里，借以提升新世代设备的效能 |
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施耐德电机提出五大关键行动助台湾企业实现ESG目标 (2021.11.17)
施耐德电机Schneider Electric针对台湾IT及资料中心业者，提出未来实现环境、社会及公司治理（ESG）所必须采取的五项关键行动。 ESG目标是全球所有产业当前最重视的课题，根据KPMG调查显示，台湾（82%）、全球（68%）及亚太区（71%）的执行长认为，ESG风险正对企业的长期成长与价值构成极大威胁 |
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Toposens携手英飞凌 推出新型MEMS超音波3D感测器 (2021.11.16)
Toposens 公司与英飞凌科技合作，利用Toposens专有的3D超音波技术，实现自主系统的3D障碍物检测和防撞。这家位于慕尼黑的感测器制造商提供3D超音波感测器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和先进的演算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用实现了强固、经济和准确的3D视觉 |
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Digi-Key携手Make：推出 2021板件指南与AR辅助应用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics协同创客刊物与网路 Make:，一同推出 2021 年板件指南与 Digi-Key AR 扩增实境辅助应用程式，即日起可在 iOS 装置的 Apple App Store 与 Android 行动装置的 Google Play 商店下载 |
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工研院院士授证十年首见女院士 净零碳排策略不容缓 (2021.11.16)
工研院今（16）日举办「第十届工研院院士授证典礼」暨「十载精彩 制胜未来 院士论坛」。今年新科出炉的工研院院士，包括旺宏电子董事长暨执行长吴敏求、联发科技副董事长暨执行长蔡力行、工研院前瞻技术指导委员会召集人吴锦城、台大医学院内科教授杨泮池及Onward Therapeutics董事长暨执行长叶常菁 |
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因应减碳浪潮 宜特与德凯宜特共推LTS低温焊接制程验证平台 (2021.11.16)
减碳大浪潮即将来袭，终端品牌大厂为了因应环境永续议题，近年开始制定碳排目标，并要求下游供应链共同减碳；为协助客户达成减碳目标，宜特科技与德凯宜特共同宣布 |
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2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标，有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称，此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行，台湾共有15篇论文入选 |
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赛灵思新款加速器卡Alveo U55C适用於高效能运算和大数据作业负载 (2021.11.16)
赛灵思（Xilinx）今日在Super Computing 2021（SC21）大会宣布推出Alveo U55C资料中心加速器卡，和一款基於标准、由API驱动的丛集解决方案，以用於大规模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以为高效能运算（HPC）和资料库作业负载提供卓越的单位功耗效能，并透过Xilinx HPC丛集解决方案轻松扩展 |
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COMPUTEX 2022聚焦六大数位社会科技趋势 (2021.11.15)
COMPUTEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，COMPUTEX TAIPEI 2022实体展，将于2022年5月24日至27日于台北南港展览馆一、二馆登场，并将聚焦未来数位社会科技产品趋势， |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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破世界纪录！驾驶ID.4电动车横穿美国 (2021.11.15)
97天内横穿美国行驶56,000多公里。长途车手Rainer Zietlow与摄影师Derek Collins驾驶一辆大众ID.4电动汽车穿越美国48个州，创造超出此前两倍多的记录，并验证了电动汽车的续航能力 |
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AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15)
根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出，庞大的资料处理量受硬体效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现 |
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OnRobot推出首款软体解决方案协作式应用程式 (2021.11.15)
一站式协作式应用机器人制造商 OnRobot 推出首款软体解决方案 WebLytics，其生产监控、装置诊断和资料分析功能，可以强化生产力，大幅减少停机时间。 WebLytics 能同时且即时监控多个协作式应用程式的效能，从机器人和工具中搜集设备资料，转换成易于理解、可视化的装置和应用程式级别的资讯 |
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工研院携手新竹物流及新竹市府 拓展自驾车物流服务 (2021.11.15)
经济部与工研院、新竹物流、新竹市政府共同举办「自驾物流-智慧未来 台湾首创自驾物流揭牌活动」，宣布在新竹市区启动自驾车物流服务，这是全台第一个直接在开放性真实人车混合道路进行的自驾物流实验测试案例，全长约1 |
