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A*STAR微电子研究所和ST合作 研发电动汽车与工业用碳化矽 (2021.11.30)
科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）与意法半导体（STMicroelectronics）宣布，在汽车和工业市场功率电子设备用碳化矽（SiC）领域展开研发（R&D）合作 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等 |
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中卫携手SAP导入国际级ERP 布局全球市场 (2021.11.30)
SAP 台湾（思爱普软体系统）宣布，CSD中卫成功导入SAP S/4HANA，这是全新的ERP 重新梳理生产、库存、销售、财务作业，自动化整合营运资料，完整追踪追溯医材物料及制程纪录，全面优化产销协调，打稳经营基础，提升企业竞争力，加速接轨国际、布局全球市场 |
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加速运动科技 工研院携宝成、救国团打造健身新应用 (2021.11.29)
工研院洞察科技与运动结合的趋势，结合「元宇宙」的「虚拟实境」技术与健身运动，分别与宝成国际集团旗下的运动服务平台YYsports和救国团合作，在健身场域导入「智慧棒球训练系统」与「互动骑训技术」，希望以创新应用带动科技产业跨运用，及引导运动产业快速发展 |
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「元宇宙」是虾毁？数位金融才是真正的大饼！ (2021.11.29)
目前的「元宇宙」大概都环绕在虚拟实境的体验上，如果从应用方面来讲，是不是还有其他更值得开发的领域？台湾的业者或许可以早一步来布局。 |
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施耐德：透过数位转型设施 提升半导体厂供电可靠性 (2021.11.29)
提供稳定供电并维持半导体制造设施运作为之不易，麦肯锡（McKinsey）的报告指出，大型半导体厂每小时可使用达100兆瓦时的电量，高于大多数炼油厂和汽车厂用电量。若提升半导体厂产量、进行更复杂的程序，用电量将会持续提高，例如最新的极紫外光微影技术需要的电力为之前的10倍 |
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元宇宙也在工业发威 催动全球智慧制造市场达5,400亿美元 (2021.11.29)
根据TrendForce表示，元宇宙概念得以满足远端作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求，而智慧制造亦有望乘此热潮，催动相关技术加速开发，推升全球市场规模于2025年一举突破5,400亿美元，2021至2025年复合成长率达15.35% |
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HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC，HT77xxFA。适用于遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积，对于行动装置的设备具有帮助 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其开源软体 (2021.11.29)
USB在进入USB-C Power Delivery（PD）的时代后，有了革命性改变，不但支援正反插、一般USB3信号传输、高速充电（PD3.0 最大可提供至100W），并可透过PD协议改变电源或资料传输方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 让影像传输得以在USB-C中实现，用一条线取代传统电脑周边的复杂接线 |
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太空产业又进一步 政院通过「国家太空中心设置条例」草案 (2021.11.28)
为实践以太空科技与产业的发展，行政院于11月25日通过「国家太空中心设置条例」草案，并将送请立法院审议。
为提升太空科技研发能力，执行国家太空政策与计画，同时有效整合国内产、官、学、研资源，科技部拟具「国家太空中心设置条例」草案，共计5章，33条条文，明定国家太空中心为行政法人，协助办理太空相关事务 |
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印尼计画停止镍矿出口 恐加剧全球新能源汽车电池材料荒 (2021.11.28)
根据TrendForce调查表示，随着全球汽车产业的电气化转型加速，未来必将持续增加对动力电池原材料镍的消费需求，然而印尼最近陆续对外宣布计画停止包括镍矿、铜矿、锡等大宗原材料出口，无疑将对全球有关供应链产生一定影响 |
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COMPUTEX年度论坛12月起跑 首场将聚焦数位转型资安发展 (2021.11.28)
COMPUTEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，市调机构IDC研究报告显示，预估2025年全球数位转型支出将高达2.8兆美元，比2020年支出规模成长翻倍，虽然2021年受COVD-19疫情影响支出增幅略有减缓，但2021-2025年复合成长率（CAGR）仍将高达16.4% |
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工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行，于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会，透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴，吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与 |
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Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
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关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色，正是实现一座智慧工厂的关键要素，也因此，5G的完整实施，将为产业生产带来革命性的发展.... |
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专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！ (2021.11.26)
@內文:大约一个月前，国内报纸报导[注]，成功大学张明熙教授发明、技转给永福生技公司的专利，在中小企业信保基金的担保下成功获得融资1亿元，报导称此「创下我国学界技转厂商以专利与技术融资的最高纪录」 |
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美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子（UMC）宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。
美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造 |
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李长荣科技积极响应COP26减碳倡议 树立绿色铜箔标竿 (2021.11.26)
李长荣科技累计前三季营收达新台币33.4亿元，年增66.1%，每股盈余为新台币2.77元，营收与每股盈余双双创下历年同期新高，主因为电动车及5G运用推升产业需求。随着COP26后全球加速减碳减排发展 |
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Acronis台湾资料中心落成 让企业运营不中断 (2021.11.26)
安克诺斯(Acronis) 揭幕其台湾资料中心落成。台湾资料中心为安克诺斯(Acronis) 部署全球第111个资料中心之一，安克诺斯(Acronis) 致力提供简单、高效且安全的网路保护解决方案，透过单一整合云端服务平台，为合作伙作带来更多商业机会以提升客户体验 |
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XAAR超高旒度技术释放喷墨3D和增材制造的可能性 (2021.11.26)
Xaar公司的超高旒度技术为制造商提供一系列全新且实用的生产可能性，提供无限制造印刷和推动创造力的机会。
Xaar公司最新发布的白皮书《用高旒度列印推动喷墨技术的边界》，介绍了喷墨列印头日益增长的作用和能力 |
