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NVIDIA与Intel打造当今效能最强之梦幻游戏PC (2006.08.03)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA宣布与英特尔于2006年台北计算机应用展携手展出以Intel Core 2 Duo处理器为架构、也是目前最快速且具威力的PC系统。这台令玩家趋之若鹜的梦幻PC由Intel Core 2 Duo处理器所驱动，搭载两张最快的NVIDIA GeForce 7950 GX2绘图卡实现了NVIDIA Quad SLI技术，以及功能丰富的NVIDIA nForce 590 SLI主板 |
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智原科技展出SoC及网络通讯芯片设计平台 (2006.08.03)
ASIC设计服务暨SIP研发销售厂商智原科技，将于8月17、18日两天在台北国际会议中心举行的「嵌入式系统研讨会暨展览会」中，展出特殊应用系统单芯片(SoC)设计技术与开发平台，其中包括已获众多客户采用、超高速低耗电的核心处理器开发平台，以及在海外缔造佳绩、首次在台湾会场亮相的高整合通讯设计平台(NetComposer-1, NC-1)等 |
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松下和瑞蕯开发系统芯片制程已扩展至45奈米 (2006.08.03)
松下电器(Matsushita)和瑞蕯科技(Renesas)宣布成功整合测试45奈米的系统芯片(SoC)半导体制造技术。此项制程技术是完全整合1氩氟ArF(argon-fluoride)浸没式扫瞄器2与光隙数值1.0或更高的技术 |
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台湾瑞萨将参与第六届嵌入式系统研讨会暨展览会 (2006.08.03)
台湾瑞萨(Renesas Technology Taiwan.Co.Ltd)将再度参与一年一度最具规模的嵌入式技术盛会–嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan)。嵌入式系统研讨会暨展览会今年正式迈入第六届 |
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SAGEM my700X多媒体手机采用TI OMAP-Vox平台 (2006.08.02)
德州仪器(TI)宣布Sagem Communication(SAFRAN Group)新款my700X多媒体手机已采用TI的OMAP-Vox平台。OMAPV1030将多媒体功能带入大众手机市场，使SAGEM my700X能提供最新的多媒体应用服务。消费者现已能在市场上买到这款最新的移动电话 |
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Avago新LED系列产品适用于多项车用电子领域中 (2006.08.02)
Avago Technologies(安华高科技)2日宣布，推出适用于车用电子与电子号志之严峻运作环境下使用的新系列小型化LED产品，Avago的ASMT-SWBM长效型、高亮度的表面黏着式白光LED，采用薄型顶置式单芯片包装，其小型尺寸可将两颗LED安装在铅笔附带橡皮擦大小的区域内 |
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Actel推出SoftConsole开发工具 (2006.08.02)
Actel推出一款可支持该公司CoreMP7的免费软件开发环境SoftConsole；CoreMP7是一款支持现场可编程门阵列(FPGA)的32位ARM7微控制器内核。SoftConsole在广为使用的开放原始码Eclipse整合式设计环境(Integrated Design Environment，IDE)和ARM7 GNU编译程序和除错工具的基础上，为CoreMP7软件编程的撰写和除错提供一种具有成本效益和可靠的方法 |
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TI推出Generation 2 RFID芯片 (2006.08.02)
德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态 |
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飞思卡尔D类放大器解决方案提升音响质量 (2006.08.02)
为了因应D类放大器长久以来难以克服的技术问题，飞思卡尔半导体推出了一款具备Hi-Fi高度传真系统解决方案的最新Symphony D类放大器。该产品在飞思卡尔的年度技术论坛当中公开亮相，Symphony D类数字放大器具备了创新的数字反馈技术，将D类放大器的音效提升至前所未见的境界 |
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联电光罩订单移转本土业者 带动Q3业绩 (2006.08.01)
原本是联电光罩主要外包商的中华杜邦光罩，自从并入日本凸版印刷（Toppan）之后，联电光罩委外订单将可能大量移转到台湾光罩等台湾本土光罩业者，这项消息也使得光罩厂的第三季业绩可望看涨 |
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TI推出EPCglobal认证Gen 2 RFID芯片 (2006.08.01)
德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态 |
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飞思卡尔推出兼容于8位的32位MCU (2006.08.01)
飞思卡尔半导体设计了新款的ColdFire V1核心，以便提供32位的高性能，但又可保有8位微控制器简易使用的特性、其价格也不会让传统8位产品设计师踌躇不前。
68K/ColdFire V1核心带来第一款与8位兼容的32位组件引擎–便于从旧有架构转移至新环境 |
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Fairchild 2006第二季财报较上季减少1% (2006.08.01)
Fairchild公布截至2006年7月2日为止的2006年第二季财务报告；第二季的销售额为4.063亿美元，比上季减少1%，较2005年同季则增长17%。快捷半导体2006年第二季的周数回复成正常的13周，而上一季则有14周 |
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瑞萨科技可调天线变容二极管 具最小尺寸优势 (2006.08.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)1日宣布推出两款用于具数字地面广播功能的可携式与行动终端的可调天线变容二极管：第一款RKV653KP特色在于0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封装的RKV653KL |
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东芝取得MIPS32 24KE核心授权 (2006.08.01)
标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS宣布东芝(Toshiba)已获得MIPS32 24KEc Pro与24KEf Pro核心的授权，东芝将运用这两个核心来进行多项先进解决方案开发，锁定新世代的数字消费性产品应用，包括数字电视、高画质数字电视、以及视频转换器 |
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Cell处理器良率低于20% PS3未发表先缺货 (2006.07.31)
IBM公司高层日前透露，由该公司、东芝和Sony联合研发的Cell处理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell处理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他芯片産品的良率可以达到95%，不过，Cell处理器的良率显然低于一般水平甚多 |
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Linear新款同步降压DC/DC控制器问世 (2006.07.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款2.75V至4.5V输入范围之同步降压DC/DC控制器LTC3822，其可驱动N信道MOSFET而不需针对闸极趋动之外部供应。此外，LTC3822可透过MOSFET RDS(ON)感测电流免除感测电阻之需求，以提升效率，并降低解决方案成本 |
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Wind River支持飞思卡尔双核心处理器解决方案 (2006.07.31)
设备软件优化(DSO)Wind River在佛罗里达州奥兰多市举行的Freescale技术论坛(FTF)上，展出一套针对Freescale MPC8641D双核心处理器进行优化的端至端多重核心解决方案。Wind River特别对其业界的设备软件 |
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Vishay推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐 150°C高温的高可靠性。
这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化 |
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IR推出全新30V同步降压转换器芯片组 (2006.07.28)
IR推出由IRF6631控制MOSFET及IRF6638同步MOSFET组成的全新30V同步降压转换器芯片组；这个组合备有IR的基准DirectFET封装及双面冷却功能，并具备最新的HEXFET MOSFET技术，能在中电流水平(低于18安培)达致高效率及散热效能 |
