 |
联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性，今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7奈米制程，多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及 |
|
中兴将发表全球首款屏下镜头5G手机 (2020.08.17)
中国中兴通讯今日宣布，将於2020年9月1日在中国正式发布Axon 20 5G，该手机首次采用屏下镜头技术，将成为全球首款使用屏下摄影技术的5G智慧手机。
除了中兴之外，目前主要的手机供应商也都正投入屏下镜头手机的开发，包含Oppo、Vivo和三星等，都曾经发表过屏下镜头的技术 |
|
资安所释出5G核心网路免费基本版 助布局专网商机 (2020.08.14)
布局5G商机是当前各大产业的关注重点，然而，没有5G核网，就无法进行「测试」、「互通」。为此，财团法人资讯工业策进会资安科技研究所(资策会资安所)宣布，其研发的III 5G Core（5GC）即日起释出基本版（III 5GC － Basic）和专业版（III 5GC - Professional） |
|
联发科携手台湾人工智慧学校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
为协助产业快速导入AI，迎向智慧世代，联发科技宣布携手台湾人工智慧学校，开设终端人工智慧(Edge AI)课程，分享用於5G手机单晶片、8K智慧电视、智联网(AIoT)等智慧装置的AI核心技术；另捐赠20套最新终端AI开发平台i500给校方作为教材，让来自各产业的学员开展创新智慧应用，满足台湾产业数位化转型的需求，提升竞争力 |
|
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
|
友达：5G、AI及创新显示技术为後疫情时代提解决方案 (2020.08.10)
2020 SID显示周（Display Week 2020）线上展登场，友达光电总经理暨营运长柯富仁也进行了线上专题演讲。他表示，COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延，不但对人类的健康造成威胁，更对工作、消费、生活、产业各方面造成冲击，而5G、AI及创新显示技术的结合，则为後疫情时代的「新常态（new normal）」提供完整的解决方案 |
|
思科：5G开放架构有利基地台介面开放及标准化 (2020.08.10)
台湾在2020年正式迈入5G元年，牵动产业关键发展的「企业专网」也如火如荼地展开落地测试。思科偕同台湾政府与资通讯台厂夥伴一同打造首座具高度弹性、开放和相容的5G开放式架构网路实验平台，以思科强大的企业网路及资安技术为基础，为台湾网通产业链提供国际标准规格测试环境，超前布署抢进国际5G企业专网市场新契机 |
|
经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07)
随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变，以及全球开启5G技术、开放架构创新发展，台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势，得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手 |
 |
解决5G复杂性挑战 需从根本最佳化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等，所有的生态系厂商都会因5G受益。 5G将引爆Edge Computing 的需求，介于终端到云端之间的装置将越来越多。 |
|
诺基亚获亚太电信选定为5G独家供应商 (2020.08.07)
诺基亚今天宣布获台湾行动营运商亚太电信选定为5G新无线电(New Radio；NR)的唯一供应商，该合约亦包含非独立(Non-Standalone；NSA)和独立架构(Standalone；SA)的5G核心网(5G Core)、网路安全与价值服务管理 |
|
联发科5G PC市场传捷报 成功完成独立组网连网通话 (2020.08.06)
联发科技与英特尔合作的5G个人电脑方案，近期取得重要进展。日前通过5G数据机资料卡的开发与认证，成功地将5G体验带入下一代个人电脑。首波搭载联发科技5G数据机解决方案的笔记型电脑将於2021年初亮相 |
|
爱立信：5G是最节能的标准 2019无线系统能耗降近1/3 (2020.08.06)
5G技术推动台湾与各国迈入全新的行动通讯时代，也为环境与社会的永续发展带来新的可能。根据爱立信最新2019永续发展暨企业责任报告，爱立信减少自身活动碳排并降低无线系统耗能，承诺协助达成全球1.5℃温控目标 |
|
Imec展示低功耗毫米波雷达晶片 能在电池供电设备运行 (2020.08.05)
在本周的线上会议IEEE RFIC上，imec展示了整合在标准28nm CMOS制程中的60GHz毫米波运动侦测雷达。该雷达可实现2mm的距离分辨率，可针对生命体徵监测和手势识别进行优化。而透过紧凑的设计，该雷达晶片仅消耗62 mW，能够整合到小型的电池供电设备中 |
|
助夺5G部署先机 ADI携手英特尔开发无线电平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布与英特尔(Intel)携手开发因应5G网路设计挑战的弹性无线电平台，此平台协助客户以更低成本来迅速扩展5G网路规模。新型无线电平台整合ADI射频(RF)收发器的先进技术，以及英特尔Arria 10现场可程式化闸阵列(FPGA)的高性能及低功耗特性，打造全新设计工具，助开发人员更轻松地创建优化的5G解决方案 |
|
5G技术全面启动 行动通讯基地台市场竞争白热化 (2020.08.03)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远端医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投入5G领域最为积极，2020上半年中国已有超过400个5G创新应用，涵盖运输、工业和医疗等范畴，而5G服务的出现也使基地台建置需求量上升 |
|
联发科：5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科（MediaTek）上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出，联发科在5G与高速连网技术的布局顺利，所有产品线将依计画持续推出，包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产，5G毫米波晶片将在今年底开发完成，并於2021年送样 |
|
TrendForce：预估2025年全球联网汽车近7,400万台 (2020.07.31)
TrendForce旗下拓??产业研究院日前指出，因车联网蓬勃发展，使新车市场具备联网功能的占比持续提升。此外，5G Release 16标准第三阶段定案，未来将针对各行业规划更完善的支援应用，自动驾驶则为其中一项目标，代表车联网的应用将再度扩大，因此预估2025年新车市场联网汽车的数量将接近7,400万辆，渗透率达80% |
|
5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久，尤其从有网路以来，资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。 |
|
R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产 (2020.07.30)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 无线通讯测试方案，整合无线通讯测试仪、升降频器、隔离箱、切换矩阵与天线，能够提供客户一站式完整使用体验，进行 5G 毫米波无线装置产品周期各阶段的一对多 Over-the-air (OTA) 测试 |
|
Xilinx加入Open RAN政策联盟 持续深耕5G无线市场 (2020.07.30)
自行调适与智慧运算领域大厂赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布加入Open RAN政策联盟（Open RAN Policy Coalition），致力於支持Open RAN 5G技术的开发和部署。Open RAN政策联盟的成员提倡将Open RAN作为提高多厂商产业生态系的相互可操作性和安全性的首选解决方案 |
