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爱立信推出云化无线接取网软体方案 提升大规模部署灵活度 (2020.12.09)
爱立信宣布推出全新的「云化无线接取网（Cloud RAN）」产品。Cloud RAN一种云端原生（Cloud Native）软体解决方案，用於处理无线接取网（RAN）中所需的数据演算功能，可以补强爱立信无线系统产品组合中的高性能专用基频（Purpose-built）产品，提供电信业者补充网路建置的选项，进而提升网路建置规划的灵活度，满足各式的部署情境需求 |
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联发科：「新常态」将加速数位经济 看好5G与摩尔定律 (2020.12.08)
联发科技执行长蔡力行，今日於2020 IEEE GLOBECOM全球通讯会议，进行专题演讲。他指出，COVID-19疫情已重创世界经济，而因应疫情的「新常态」也将持续下去。例如：随时上线 (always online)、无接触互动、宅经济与虚拟体验等 |
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IEEE全球通讯会议2020 是德分享5G、6G测试解决方案 (2020.12.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布将於2020 IEEE全球通信会议（GLOBECOM）展示和演示5G、O-RAN和6G测试解决方案。
今年的IEEE GLOBECOM全系列活动於昨（7）日至11日在虚拟平台上发布，而实体演示和展览也在今（8）日至10日在台北国际会议中心（TICC）举行 |
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爱立信：5G全球用户上修2.2亿 东北亚占80% (2020.12.07)
回顾2020年全球5G发展，可谓可圈可点，尽管疫情与国际政治情势跌挎多变，5G部署速度却不断在加速。爱立信最近更新之2020年《爱立信行动趋势报告》（Ericsson Mobility Report）预测至2020年底，5G覆盖区域人囗将破10亿，覆盖率达到15% |
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是德高速数位测试方案获百隹泰选用 验证SerDes装置与互连标准的相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT测试与验证谘询公司百隹泰（Allion Labs）选用是其高速数位测试解决方案来验证SerDes装置与最新互连标准的相符性。
5G和IoT应用推升了资料传输量，爆发增长，而这些应用需要搭配高速数位连接的支援，对有效测试软硬体的解决方案，需求也随之升高 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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R&S进行5G园区专网安装和测试 优化工业4.0部署案例 (2020.12.07)
5G的容量、反应性和灵活性，使各种全新的即时应用案例成为可能，包括智慧工厂专用无线网路，但在覆盖范围、延迟和可靠性方面，5G的要求也更加严苛，部署网路时将面临强大的挑战 |
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IEEE GLOBECOM大会 爱立信展示5G三大亮点 (2020.12.04)
全球2020 IEEE GLOBECOM大会将於12月8日（二）在台盛大开展，台湾爱立信表示将以「探索5G无限潜能」主题叁展，揭露三大展示亮点「驱动未来网路」、「驱动5G工业应用」、「驱动5G产业生态系」 |
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专访AWS??总裁Dave Brown：分享5G、COVID-19与AMD-Xilinx收购 (2020.12.04)
云端服务供应商Amazon Web Services（AWS），近期正在进行年度技术论坛活动AWS re:Invent。除了发表一系列的新服务与新技术应用外，高阶主管也接受全球媒体的提问，分享对於市场趋势与产业变化的看法 |
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高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相！高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上，发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台，透过最先进的5奈米制程，融合了5G、人工智慧（AI）、电竞和相机技术的行动创新，提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能；搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出 |
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2020 R&S年度科技论坛-新竹场次 (2020.11.27)
面对测试测量的各项挑战，罗德史瓦兹的协助从不缺席，在即将于11月27日举办的〈台湾罗德史瓦兹2020 Technology Week 年度科技论坛〉中，台湾罗德史瓦兹将于Keynote将阐述5G对各行业不可轻忽的影响 |
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是德用户端设备模拟方案获Innogence选用 助验证小型基地台设备 (2020.11.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布，5G基地台供应商Innogence选择是德科技的用户端设备模拟（UEE）解决方案平台UeSIM，来验证符合O-RAN标准的小型基地台基础设备的效能 |
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3秒完测AiP模组！ 棱研科技首创5G毫米波自动化测试方案 (2020.11.20)
锁定毫米波技术的台湾新创公司棱研科技（TMYTEK）日前（20日）在欢厌公司成立6周年的同时，盛大发表了其首创之5G毫米波测试方案XBeam，为部署5G NR基地台提供快速、自动化且符合成本效益的毫米波测试量产利器 |
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Xilinx携手TI开发高节能效率5G无线电解决方案 (2020.11.19)
赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布与德州仪器（Texas Instruments；TI）共同合作开发可扩展且灵活应变的数位前端（Digital Front-end；DFE）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用节能效率 |
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R&S推出新型系统放大器 瞄准微波设备制造商 (2020.11.19)
微波测试和测量系统供应商Rohde & Schwarz(R&S)推出一款新型系统放大器R&S SAM100，该新品在2-20GHz范围内具有高达20W的输出功率，在易操作性、坚固设计和超小型化方面树立了的新标准 |
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5G持续驱动经济成长 全球疫情间发展弹性十足 (2020.11.18)
高通技术公司今日宣布，从最新研究中发现，与2019年的预估相比，全球在未来15年间的5G投资与研发经费将出现10.8%的净成长。由高通技术公司委托知名产业与经济分析机构IHS Markit所执行的2020年《5G经济研究》报告发现，尽管全球经济受到新冠肺炎疫情影响，5G在2035 年带动的相关就业机会将从之前预估的2,230万个增加至2,280万个 |
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联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来5G功能和体验。
天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务 |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货，实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能 |
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IDC: 全球平板市场2020Q3出货表现强劲 三星年增长率近90% (2020.11.03)
据IDC Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker的初步数据显示，全球平板电脑市场在2020年第三季度（20Q3）表现强劲，比去年同期增长24.9％，出货量总计4760万台。
由於COVID-19的抗疫管制 |
