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NEC采用恩智浦射频多晶片模组 建构乐天Mobile MIMO 5G天线单元 (2020.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和NEC Corporation（NEC）宣布，NEC选择恩智浦射频Airfast多晶片模组（RF Airfast multi-chip module），为日本行动网路营运商乐天Mobile（Rakuten Mobile）提供用於巨量天线MIMO 5G天线无线电单元（Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit） |
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是德Open RAN测试方案 有效验证高通5G小型基地台 (2020.10.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）选择使用是德科技Open RAN测试解决方案，在美国纽泽西州建构多个测试平台，以便加速开发并验证基於开放式无线存取网路（RAN）介面的晶片组设计 |
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【新闻十日谈#4】 5G电信商为何要推企业专网？ (2020.10.14)
5G时代，结合了物联网与人工智慧等新兴技术，在建构基础设施与终端应用时，除了成本，更会将系统扩充性、管理弹性、资安等进一步纳入综合考量。而专网 ，是相对於公网的概念 |
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锁定呼应5G应用 东台精机将於TPCA Show展示超大台面钻孔机 (2020.10.12)
东台精机宣布，其2020年09月单月合并营收为新台币687,563仟元，较上月增加约24%，较去年同期减少约17%。2020年1~9月合并营收 5,747,571仟元，较去年同期减少约29%。集团整体而言，来自工具机营收占86%，电子设备营收占比14% |
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Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证，可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成，目标针对超高频宽的记忆体应用，包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子，特别有关於人工智慧／机器学习(AI／ML)晶片中的记忆体介面 |
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力推5G！恩智浦全新氮化??晶圆厂年底产能将满载 (2020.10.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布正式启用其位於美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的150毫米（6寸）射频氮化??（Gallium Nitride；GaN）晶圆厂，此为美国境内专注於5G射频功率放大器的最先进晶圆厂 |
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精诚携手资安新创瑞擎数位 助企业安全发展5G创新应用 (2020.10.05)
5G开台宣告万物联网时代来临，为协助台湾企业强化资安防护，精诚资讯宣布与资安新创公司瑞擎数位（PacketX）合作，代理GRISM监测网路枢纽系列产品，协助企业打造高弹性的监测网路 |
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仁宝和ANSYS以电磁模拟方案加速5G笔电开发 (2020.09.30)
仁宝电脑（Compal Electronics）运用Ansys的电磁模拟方案，将资料处理自动化，加速5G笔记型电脑研发周期。仁宝电脑和Ansys透过自动化，消除模拟和资料分析间的缺囗，缩短关键认证制作报告时间，快速将5G笔记型带给消费者 |
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是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试 (2020.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与联发科（MediaTek）携手合作，根据3GPP的第16版标准，共同完成实体层互通性开发测试（IODT）。
对於针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言，IODT至关重要 |
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Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办，Arm宣布，该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验 |
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西门子、欧利速、远传携手 打造5G智慧互联设备制造产线 (2020.09.28)
台湾於今年初正式迎来5G世代，5G大幅提升连网效率、数据传输速度、低延迟性等优势都有助於包括人工智慧、网路安全、数位分身、虚拟实境／扩增实境与智慧智造的结合应用，并透过与电信业者、自动化业者合作将能进而加速台湾制造业者的智慧化转型 |
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东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登场，东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮 |
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Anritsu：5G专网将加速实现智慧工厂应用场景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR当中一个很重要的技术，在这几年当中，只要提到5G，毫米波就会一直不断的被提起。但毫米波在5G发展的路上，越了解就越发现它的技术层次太过复杂。因此目前在各国的5G NR发展上，多半都是将主力放在Sub-6GHz的身上，并且以消费性电子产品例如手机、路由器等装置为主 |
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扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化，商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨（23）日举办物联网产品（IoT）发表会，携手城智科技（aira）、昱桦科技（Lantech）与巽晨国际（Millitronic） |
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台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23)
全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」，展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下，电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路 |
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高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台，高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款，其中包含140款5G设计 |
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手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用，市场对频宽与传输速率的需求持续提升。 Sub-6频段频谱资源有限，而毫米波易取得干净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。 |
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联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信（Ericsson）日前携手进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑 |
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进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场！该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30％股权，未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩 |
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U.S. Cellular、高通和爱立信延伸5G毫米波通话距离达5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技术公司和爱立信今日宣布，三方成功实现美国首次基於商用网路的延伸范围毫米波5G NR 数据通话。此次延伸范围数据通话在威斯康辛州简斯维尔市完成，通讯距离超过5公里，速率超过100Mbps |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
