 |
盛群再添HT82A623R/6208/6216 USB微控制器 (2009.08.25)
盛群在USB微控制芯片持续深耕扩大产品应用范围，近期推出HT82A623R/HT82A6208/HT82A6216产品可应用于各种需具备USB接口的应用领域。HT82A623R可应用于：PC外围键盘、鼠标、游戏杆、Game Pads、消费性USB产品等 |
|
R&S BBA100新款宽带功率放大器粉墨登场 (2009.08.24)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S），宣布推出新款广播技术应用功率放大系统---R&S BBA100。具有模块化设计概念的R&S BBA100，使客户可选择广播讯号发送输出频率与功率以迎合客户自身的需求 |
 |
iSuppli：SSD能减少笔记本电脑的电池用量 (2009.08.23)
市场研究公司iSuppli日前表示，固态硬盘（SSD）除了具备存取快和电耗低等优势外，还能够大幅减少笔记本电脑的电池使用量，对环境保护也有益处。一部使用SSD的笔记本电脑，只需用4芯的电池就能获得6芯电池的效能 |
|
NI巡回---LabVIEW 2009全方位体验日 (2009.08.21)
美商国家仪器（NI）一年一度最大型的巡回活动，将配合LabVIEW最新版本的发表，于九月份举行。此次，为了了解业界工程师对LabVIEW的观感，在活动前，NI特地举办”LabVIEW迷思大破解”在线调查活动 |
|
盛群新款HT82Bxx系列MCU内建振荡电路技术 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后，再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
|
Cypress推出新款全速USB与低电压无线MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日发表新款enCoRe V全速USB外围微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低电压）无线微控制器。新款高整合度系列组件，提供最高32KB的闪存、三个16位定时器、以及最多36个通用型I/O（GPIO），为人机接口装置（HID）提供更强大的多媒体功能 |
|
精益科技公布莫拉克台风受灾户免费维修方案 (2009.08.17)
对于此次莫拉克台风肆虐台湾中南部地区造成的严重伤害，精益科技特别推出「莫拉克台风受灾户免费维修项目」，即日起至九月十八日止，请各受灾户上网浏览精益科技免费维修项目网址（www.freerepair.plustek.com）了解更多详细项目细节 |
|
巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
|
宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
|
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
|
英特尔与Nvidia和解 双方签署新授权协议 (2009.08.11)
外电消息报导，英特尔与Nvidia在周一（8/10）达成新的授权协议，正式授权Nvidia开发Core i5与i7平台的绘图处理芯片，同时也结束了稍早双方的授权纠纷。
在今年2月时，英特尔对Nvidia提出告诉，指称Nvidia制造和销售支持Nehalem系列处理器主板的行为，违反了双方的授权协议，并要求Nvidia即刻停止生产相关的产品 |
|
茂达电子发表新款低压差稳压IC (2009.08.10)
茂达电子（ANPEC）近日推出低压差稳压IC--APL5940，该款产品工作时需要二组电压VCNTL及VIN，VCNTL操作范围在3V到5.5V提供内部控制电路使用，而VIN操作范围在1.2V到3.65V提供输出电压转换使用，可供给4A的输出电流，在4A的负载下其压差电压（dropout voltage）仅仅只有300mV，APL5940适用于主板、笔记本电脑等 |
 |
如果Windows支持ARM？ (2009.08.09)
ARM与英特尔的口水论战仍未告终，和微软的隔岸放话却又起。日前ARM高调的呼吁微软，在2013年以前，若不全面开放Windows系统支持ARM处理器，届时微软将会错过大好机会。从这番言论不难看出ARM的自信与所图，但就微软而言，难道真要支持ARM处理器才有可为吗？或许并不是这么一回事 |
|
英飞凌现金增资计划可望全数获得认购 (2009.08.06)
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布，阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management LLC）管理的基金将以每股2.15欧元的价格认购1,400万股英飞凌为增资发行的新股，相当于增持大约1.3%的股权 |
|
艾讯发表Intel GM45高规嵌入式计算机开发迷你模块 (2009.08.06)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出搭载45奈米(nm)制程技术的Intel Core2 Duo双核心或 Celeron M中央处理器的COM Express嵌入式计算机开发模块CEM850，支持667/800/1066 MHz外频，其内建高阶Mobile Intel GM45+ICH9M高速芯片组，支持2组204-pin最高达8GB的双信道DDR3 SODIMM插槽系统内存，仅12 |
|
CT焦点:利害冲突道不同 Google和Apple情人分手 (2009.08.05)
Apple执行长Steve Jobs台北时间4日宣布，Google执行长Eric Schmidt因「潜在利益冲突」因素，即日起辞去苹果董事席位。
Eric Schmidt从2006年8月起担任苹果董事。现在因为Google与Apple核心业务相互竞争态势越来越激烈 |
|
WD推出第一颗容量1TB行动硬盘 (2009.08.05)
WD公司宣布推出二款行动硬盘，挑战更高容量极限。其中容量直达1TB。每盘片333GB的储存技术打造全新WD Scorpio Blue SATA接口2.5吋硬盘，让行动储存设备与笔记本电脑的用户们也可享有1TB的超大容量 |
|
Altera扩大Stratix III FPGA温度范围 支持军事应用 (2009.08.04)
Altera公司3日宣布将扩大Stratix III FPGA产品系列部分选择组件的温度范围，以支持在恶劣环境下运作的军事应用。提供具有延伸温度范围的Stratix III FPGA，是Altera在强化商用现有产品策略的一部份，以确保军事用户能够使用到这些技术，且可透过既有的商用产品来获得商业规模的优势 |
|
Altera Arria II GX FPGA通过PCI-SIG PCIe 2.0测试 (2009.08.03)
Altera公司宣布，其40-nm Arria II GX FPGA符合PCI Express（PCIe）2.0规范。组件成功通过了PCI-SIG实验室的PCI-SIG兼容性和通用性测试，现在名列PCI-SIG整合供货商名单中。Arria II GX FPGA的x8路配置支持PCIe Gen1端点应用 |
|
Spansion Q2财讯 披露公司重整进度 (2009.08.03)
Spansion Inc.近日公布了截至2009年6月28日的第二季财务讯息摘要，披露该公司的重整进度。Spansion之子公司，Spansion日本有限公司，已于2009年3月3日在日本展开公司重整。此财务讯息是依照美国一般公认会计原则（GAAP），Spansion之财报不得与Spansion日本有限公司财报合并 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
