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水辅制程动态流体预测之满射倒流法验证 (2019.10.08)
流体辅助射出成型制程是在塑胶射出成型时，将辅助流体注入，使内部为中空的成型技术。对于成品的收缩率、凹痕的改善、尺寸精密度、残留应力等有很大的助益。 |
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延伸工业感测器价值链 须借系统整合深入应用 (2019.10.03)
即便近年来工业4.0已成显学，台湾制造业除了可结合法人自主开发基层感测器之外，也有其他厂商虽引进国外产品。 |
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强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始，就被视为CPS的核心关键零组件。 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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达梭系统「体验时代的制造业」大会落实战略 (2019.10.01)
每年达梭系统（Dassault）定期在上海举行的「体验时代的制造业」全球大会，针对制造业的演进发展提供全新视角。 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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因应工厂需求 打造特定AI视觉系统 (2019.09.25)
在制造业中，影像技术在生产与厂务两端都有所应用，生产端主要为机器视觉，作为产品检测之用，厂务端则是电脑视觉，用于工安、环境的侦测。 |
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掌握机联网关键设计 打造工业物联网基础 (2019.09.24)
机联网是工业物联网的基础，透过完善的功能设计，将可串连位于各地的机台，掌握其运作状态，提升企业竞争力。 |
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从贸易战火余烬重生 机械业寻求进口替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外，机械公会也配合打造进口替代的试验场域，以寻求2025年产值倍增新动能。 |
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欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力，掌握关键材料特性，适用严苛环境；进而融入智慧化科技，得以管控产品全寿命周期成本。 |
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5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率，为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸，也使得挑战更加严峻。 PCB必须符合更高标准的效能和品质，以确保5G通讯不中断。 |
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人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长；如今，人工智慧正站在EDA成功的基础上，正逐渐重塑了EDA设计的风貌。 |
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AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来，PCB产业年呈现正向发展，有全新机会，也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛，直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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工研院助攻机械业迎向高端智慧制造新蓝海 (2019.08.21)
为机械产业转型更添利器及提升产业整体效益，工研院在「2019台湾机器人与智慧自动化展」发表列为5+2产业创新政策之智慧机械成果，首度曝光的「智慧砂带机与亮面瑕疵检测系统」 |
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开创台湾感测器研发聚落 科技部智慧机械创新馆展示成果 (2019.08.21)
为了凝聚产学研的研发能量发挥综效，由科技部及国研院主办的「科技部智慧机械创新馆」今(8/21)日在「台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS）展示成果。此外，国研院分别与「东台精机」及「巨晶实业」签署合作协议 |
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物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告，到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台，本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备，特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
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支援系统-技术偕同最佳化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最佳化（TCO）—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。 |
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智慧型水耕蔬菜云端控制系统 (2019.08.16)
本作品以模糊逻辑控制判断机制，用 Holtek HT66F70A 作为主要控制核心晶片，系统运作经由温湿度及 pH 值感测元件，撷取数据至晶片整合感测器讯号，后以 LCM 作为显示及操作之介面 |
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以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路，结合现今低成本3D列印技术制作戒指，解决遥控器繁多和收纳问题。 |
