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TI推出最新GaN技术 携手台达打造高效能伺服器电源供应器 (2021.09.26)
德州仪器（TI）宣布，其氮化镓（GaN）技术和 C2000 即时微控制器（MCU），辅以台达的电力电子核心技术，为资料中心开发设计高效、高功率的企业用伺服器电源供应器（PSU） |
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英飞凌PSoC 64标准安全MCU系列通过Arm平台PSA 2级认证 (2021.09.26)
英飞凌科技宣布该公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 标准安全系列装置已通过 Arm 平台安全架构 (PSA) 2 级认证。 2 级认证包括对 PSA 信任根 (PSA-RoT) 进行实验室评估，以证明装置能够避免可扩充软体攻击 |
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2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26)
多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day |
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Digi-Key获选RECOM Power 的年度经销商 (2021.09.26)
Digi-Key Electronics获得全球转换器与切换式稳压器领导厂商 RECOM Power 的认可，成为其 2020 年度经销商。
此奖项认可 Digi-Key 对 RECOM 过去一年在营利成长、客户数等层面上的贡献 |
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瞄准5G应用 宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍 (2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布，Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择 |
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施耐德电机以边缘运算助企业强化数位化竞争优势 (2021.09.26)
根据麦肯锡一项全球调查指出，许多企业为了提高其市场竞争力，已将数位化的脚步加快3至4年。法商施耐德电机全方位的数位解决方案能逐步改进营运模式，并帮助企业拥有具有竞争力的敏捷、创新与稳定的品质 |
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Mouser：自驾车运作必须兼顾实用性与安全性 (2021.09.23)
我们可以预见，5级自动驾驶车（AV）将有可能成为拥有强大车载全面连网的车联网（V2X）通讯系统的电动车（EV）。为了让这些5级自动驾驶车按预期运行，它们除了要能与路上的其他车辆无缝通讯之外，还要能同时监控道路环境、自我诊断车载的电子系统，并识别路上每一个潜在危险，同时确保乘客的安全性与舒适度 |
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默克扩大投资前瞻材料解决方案 (2021.09.23)
默克，旗下的电子科技事业体预计在2025年之前投资超过30亿欧元以推动创新并扩大产能。主要的投资方向为前瞻材料解决方案的研发经费，并规划投入超过20亿欧元于长期固定资产(资本支出) |
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NVIDIA首度公布在Arm架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果，根据今天公布的基准测试结果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取，得最佳成绩 |
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Digi-Key协同Tomorrow Lab 推出「发挥天才潜能」系列影片 (2021.09.23)
Digi-Key Electronics 即日起与 Tomorrow Lab 一同推出新的影片系列，名为《发挥天才潜能》。在每个月推出的影片中，一群设计人员与工程师将投入 16 小时的时间，透过以下四个产品发明阶段，一同解决日常问题：探索、发想、原型开发与呈现 |
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Ethernity Networks签署UEP-60产品新供货合约 (2021.09.23)
电信云端网路的FPGA资料处理降载方案供应商Ethernity Networks宣布，在成功测试其具备无线绑定技术的UEP-20产品后，该公司已与知名国际无线连接供应商签署供货合约。
Ethernity将供应其下一代UEP-60产品作为系统模组，整合于其微波厂商外壳内，包含用于整合无线绑定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室内单元路由器模组的客制化UEP-60 |
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西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23)
西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案，近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作，将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK)，以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势 |
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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例(以下称：sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿 |
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提升穿戴医疗性能 ADI推出临床级生命体征AFE与微型SIMO PMIC (2021.09.22)
为提升智慧医疗穿戴装置的性能，同时简化系统设计的复杂度，Analog Devices, Inc.（ADI）今日宣布，推出两款全新的晶片解决方案，包含可量测四项生命体征的MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE)，以及微型的MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，助攻智慧穿戴产品的开发 |
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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习，为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而，市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上，这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求 |
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把发光与储存整合成一个元件！台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22)
光与电，在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队，却打破了这个疆界，他们发现了透过整合可变电阻式记忆体（RRAM）和量子点钙钛矿，成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件，为科技应用开启了新的视野 |
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快速实现Microchip 16位元处理器之韧体更新 (2021.09.22)
随着嵌入式装置在功能和连接性方面的发展，支援远端应用程式更新的需求也在不断成长。嵌入式连接不仅限于单一的通讯协议，而且有多种不同的形式，尤其在持续增长的物联网（IoT）市场中至关重要 |
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英飞凌奥地利12 吋功率半导体厂启用 展现欧洲深耕半导体决心 (2021.09.17)
英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体晶片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再生能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数位化控制的技术，并使用人工智慧方案来进行维护，以达成最高的营运效率 |
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DELL：即服务模式将成为企业增加灵活性的理想解方 (2021.09.17)
根据戴尔科技集团委托研究机构Forrester Consulting的报告显示 ，企业最常因为数据孤岛、未经优化的数据仓储、高昂的储存成本、过时的IT架构以及无法满足业务需求过于手动的流程，让企业的数位转型之路受阻 |
