 |
莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
 |
微软塑造数位保险服务新常态 协助台湾金融产业创新 (2021.08.26)
在全球保险渗透率名列前茅的台湾，近年兴起 InsurTech（保险科技）趋势，除了受疫情影响而加速保险数位化进程，政府机关也力推纯网路保险、将视讯投保常态化。自金管会五月底开放保险业者可用视讯完成保户亲晤亲签的程序 |
 |
【新闻十日谈#14】 基础数理研究不足，台湾动摇国本的危机！ (2021.08.26)
联发科董事长蔡明介投书媒体，指出本土科技人才荒开始出现，人才不足势必影响国家的科技发展。
他呼吁政府，教育应重视奠定数理教育基础，并能有效鉴别数理优秀人才；若无法鉴别适性学子继续衔接高等科技教育，将导致人才错置，台湾的研发人才也会产生无法衔接而损及国际竞争力，恐动摇国本 |
|
HOLTEK新推出高抗干扰A/D Touch MCU--BS84B04C (2021.08.26)
盛群(Holtek) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C，延续BS84xxxC系列的抗干扰特性，8/10-pin封装与BS83x04C相容。提供比BS83x04C更丰富的系统资源，并支援16-pin WLCSP小型封装，可提供客户升级的选择 |
|
达梭系统：数位转型重点在于带来弹性制造的竞争力 (2021.08.25)
疫情加上全球政经局势多变，冲击全球供应链，断料、断链危机频现，高科技产业首当其冲，面对市场需求大增，高科技厂如何预知风险、快速应变、提升产线弹性，已成为目前数位转型必须纳入的重点目标 |
|
Oracle协助Toyota Mapmaster加快地图制作数位转型 (2021.08.25)
高精准度地图和位置资讯供应商Toyota Mapmaster，选择Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure, OCI)，加速地图开发系统与其流程的数位转型。借助Oracle Database Cloud Service，以及Oracle云端基础设施的灵活性、安全性和可扩展性，Toyota Mapmaster更快地为客户提供准确、最新的地图资讯，同时优化工作流程、提高IT营运效率和减少成本 |
|
Hitachi Vantara推出智慧DataOps Software Suite (2021.08.25)
日立有限公司旗下数位基础架构、资料管理分析与数位解决方案子公司Hitachi Vantara宣布推出全新一代Lumada DataOps Suite解决方案。该资料管理和软体分析组合旨在帮助企业快速识别和使用资料，强化客户体验并提高竞争优势——从客户、营运和智慧产品，到合规性和诈骗管理 |
|
MIC：观光数位应用市场具潜力 多元支付需求待满足 (2021.08.25)
资策会产业情报研究所（MIC）调查旅客消费意向，公布消费者所感兴趣的观光数位应用排名。调查显示，消费者不仅对观光情境中的数位工具优化与多元支付功能感兴趣，对于数位应用的兴趣也非常广泛 |
|
宇瞻发表DDR5 RDIMM工业级记忆体 卡位伺服器升级商机 (2021.08.25)
Apacer宇瞻科技发表业界首款DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，支援次世代资料中心、伺服器与工业电脑应用。宇瞻DDR5 RDIMM凭借优异的效能与可靠度，提升AI与边缘应用巨量资料传输速度，确保伺服器以最佳的工作负载效能运作；预计将于2022年第二季与Intel Eagle Stream平台同步上市，无缝接轨全球伺服器升级商机 |
|
资料中心与笔电需求续强 第二季NAND Flash总营收季增10.8% (2021.08.25)
根据TrendForce调查显示，随着资料中心采购端在完成库存去化之后，逐步恢复enterprise SSD的采购动能，同时，enterprise SSD领域受惠于Intel、AMD CPU新平台的推出，大幅提升4/8TB的采用量 |
 |
【线上研讨会】车用半导体材料技术发展与应用研讨会 (2021.08.25)
2020年全球半导体产值已达4,400亿美元以上，而随着车辆电子化和智慧化程度越高，车用半导体市场之成长备受关注，2020年已达499亿美元。虽受到全球种种环境因素之影响，目前车用半导体陷入短缺窘境，但TrendForce推测自2021 年汽车半导体市场187.7 亿美元到2022 年增长约为210亿美元，年增长率可望12.5% |
|
儒卓力和 PUI Audio扩展特许经营 实现更多创新音讯设计 (2021.08.24)
儒卓力和音讯专业厂商PUI Audio扩展合作协定，快速向全球客户供应PUI旗下广泛的音讯产品组合，特别是在安全、物联网、医疗和工业应用以及消费性电子等市场领域，各家企业可受益于PUI Audio所提供的丰富精选产品和全方位的专业知识 |
|
Maxim Integrated发布最高效率和最小尺寸的AI系统供电电源晶片组 (2021.08.24)
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI处理器核心供电的双输出稳压电源和MAX20790智慧电源级IC，帮助高效能、大功率人工智慧(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标 |
|
IDC：亚太地区企业积极强化基础设施韧性与资安险 (2021.08.24)
随着勒索软体持续位居网路攻击之首，受影响的组织往往面临最终决定：是否支付赎金？根据 IDC 最新资安服务全球事件准备度焦点调查「您的组织会为勒索软体支付赎金吗？」调查显示，几乎有一半 (44%) 的受访者表示愿意支付赎金，希望透过内部支出或保险赔偿来找回受影响的文件 |
|
台湾开天传动在地生产服务 确保台厂数位转型不止 (2021.08.24)
回顾今年（2021）年上半年逐渐浮现的全球通膨隐忧，除了源自于2018年美中贸易战滥觞，以及2020年COVID-19疫情蔓延，导致各地生产停滞，缺料、缺工之后。接着便是景气快速回温，而衍生原物料价格、运费上涨，以及交期延宕等一系列连锁效应；未来尚有即将登场的碳税（carbon tax）未决，欧、美、中国大陆已提前布局 |
|
工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
|
ADI和Maxim宣布其合并案获中国反垄断许可 (2021.08.24)
Analog Devices, Inc. (ADI)和 Maxim Integrated今日宣布，ADI 先前公布收购 Maxim之交易已获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
该交易现已获得所有必要的监管机构批准。 ADI和Maxim在满足其余交易条件后，该交易预计将于2021年8月26日前后完成 |
|
SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
|
意法半导体BlueNRG SoC开发环境和快速入门程式码 降低感测器网路门槛 (2021.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics）新BlueNRG 系列系统晶片（SoC）专用免费整合式开发环境（Integrated Development Environment，IDE）WiSE Studio正在加速搭载Bluetooth蓝牙技术之智慧连网装置的设计周期 |
|
研华承诺2032年100%使用绿电 与微电能源成立太阳能SPV公司 (2021.08.23)
研华宣布，研华上周五董事会通过，研华台湾于2026年使用50%绿电、2032年100%使用绿电，以达成ESG之绿电承诺，从而计画与微电能源股份有限公司共同成立SPV（Special Purpose Vehicle，特殊目的项目公司）持有太阳能电厂约10MW |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
