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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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Digi-Key协同Power Integrations 举办电源主题活动 (2021.09.17)
为进一步提供提供使用者增进的电源转换与效率，Digi-Key Electronics在电源主题活动期间，协同高电压电源转换领域半导体技术厂商Power Interations，提供其搭载PowiGaN技术的InnoSwitch3 IC 系列产品 |
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瑞萨新型热电堆式CO2感测器扩展医疗和工业环境应用 (2021.09.16)
因应不同产业对于环境感测的需求，瑞萨电子推出第一个光学式（NDIR）CO2感测器，采用整合滤光片的热电堆式探测器技术。四款全新的单通道和双通道CO2气体类比感测器采用TO-5封装，适用于工业、医疗和物联网等需要高可靠度、高精度和高温操作应用 |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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安森美低功耗资产标签 为工业资产管理带来5年电池使用寿命 (2021.09.16)
安森美(onsemi)，发布一个新的系统方案，克服相关开发资产追踪标签的主要挑战。电池使用寿命一直是使用资产标签的主要障碍，尤其是在首要考究减少维护工作和相关成本的工业领域 |
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大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的高解析监控录影DVR方案 (2021.09.16)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98323的监控录影DVR解决方案。
在这个信息科技时代，人们早已习惯应用监控系统来随时随地了解各地的状况 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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了解热阻在系统层级的影响 (2021.09.16)
妥善处理功率电晶体等装置所产生的热，是整体设计工作中重要的一环。掌握从接面到环境的热阻路径，以及了解 PCB 在管理热分布方面的重要功能，工程师便能够按照实际要求决定设计内容 |
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Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布，推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台，内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品 |
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格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16)
格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司，共同延续其射频合作计画，推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率，满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期望 |
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医、药、业界三方跨界 打造血液病理AI辅助判读应用 (2021.09.16)
伴随AI技术成熟、新冠肺炎加速数位转型，林口长庚纪念医院、云象科技、台湾诺华三方跨界携手，奠基于林口长庚医院病理数位化累积的庞大资料库，结合云象科技AI技术 |
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[安驰×ADI] 理论与实践联系 以M2K掌上实验室探索新知识 (2021.09.16)
学生们可能不愿意上课，但实验室总是能引起学生的兴趣。如果能把实验室搬出教室，设计实验让学生可以在任何地方开展实验，并且提供线上教程以帮助学生完成工作，那么就无需限制可选修实验室课程的学生人数 |
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Arm：开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15)
随着车辆的架构与功能持续演化，当前汽车开发人员面临的挑战是，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶，程式的复杂性将越来越高 |
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Digi-Key与Siemens建立合作关系 经销自动化和控制产品 (2021.09.15)
Digi-Key Electronics 宣布与 Siemens 建立经销合作伙伴关系，供应 Siemens 广泛的自动化和控制产品。
Siemens 是高品质「生产自动化」和「控制应用」产品的最大供应商，产业包含汽车制造、资料中心、电子生产、医疗照护、内部物流、食品饮料业、纺织业等 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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友达携手微星 将Adaptive mini LED技术导入旗舰款创作者笔电 (2021.09.15)
友达光电今日宣布，与MSI微星科技携手合作，将新一代AmLED（Adaptive mini LED）显示技术，导入由MSI Creator Z16限量联名特仕版创作者笔电。此款笔电萤幕采用16:10比例，运用友达AmLED独家动态调控科技，精致呈现QHD+超高解析度、超高亮度及广色域等高规格画质表现 |
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运用AWS云端打造数位系统 医材老厂中卫替品牌再辟新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下，口罩成了人人的日常，更是生活的必需品，而CSD中卫所生产的口罩，则是目前台湾能见度最高，也最受欢迎的产品。而中卫能从医疗老厂从医材老厂，摇身一变成为年轻化的品牌，进而跃上国际舞台 |
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Supermicro为混合多重云解决方案推出Nutanix NX平台 (2021.09.15)
Supermicro加入 Nutanix Elevate 合作伙伴计画。藉由这次合作关系拓展，Supermicro将提供最佳化的应用和硬体解决方案，以因应市场对混合多重云解决方案日益增加的需求，协助客户进一步部署、管理和扩充其基础架构 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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多样化智慧侦测 D-Link推出全新无线网路摄影机DCS-8635LH (2021.09.14)
D-Link友讯科技于今日发表mydlink智慧家庭新产品，推出全新DCS-8635LH 2K QHD 四百万画素旋转式户外无线网路摄影机，多种新功能包括采用多样化AI侦测技术、2K超高解析度、H.265编码标准等 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
