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CTIMES / 能源
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Cypress MicroSystems推出荧光明暗整流器设计 (2003.12.16)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出电子整流器设计模板,该设计模板结合了获奖的「可编成系统单芯片」(Programmable System on Chip,PSoC)的混合讯号数组与嵌入式的微控制器
Cypress MicroSystems推出电子整流器设计模板 (2003.12.04)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出电子整流器设计模板,该设计模板结合了获奖的「可编成系统单芯片」(Programmable System on ChipO ,PSoCO)的混合讯号数组与嵌入式的微控制器
AT&T“mMode”新增交通地图及多样服务 (2003.11.24)
美国无线通信业者AT&T无线于上周表示,该公司最近新推出了拥挤路段的交通地图、对驾驶做提示等新功能,目标是留住其用户。 排名美国第三大移动电话业者的AT&T表示,目前已采用升级后的mMode品牌服务,与竞争对手的特色服务做出区别,并因应11月24日起实施的号码可携新规定之后,预料将会加剧的业者竞争
IBM、康宁获美国能源部巨资补助 研发光连接技术 (2003.11.05)
IBM于4日宣布,已获得美国能源部拨款2000万美元,将与康宁公司共同研发新一代超级计算机用的高速连接硬件。 据IBM表示,这个计划为期30个月,主要目标是开发出能将大量计算机连接成一台超级计算机的高速、光交换连接对象,而这项技术也将取代目前以铜导线为主的超级计算机用交换机
快捷半导体推出三种功率开关产品 (2003.11.03)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)日前推出三种全新快捷功率开关(FPS)产品,具有针对待机模式的爆发模式操作特性(在265Vac时低于0.1W),达到国际能源机构(IEA)订下的“1瓦倡议”标准,旨在将待机功耗降至1瓦以下
摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示,该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑,进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性
摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示,该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑,进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性
运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展,为多媒体产业开启新的发展空间,本文将就多媒体压缩技术,探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题,与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度,分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展,支援即时多媒体系统
逐渐起飞的台湾电源管理IC产业 (2003.10.05)
电源管理IC在各种电子产品中的重要性可说是与日俱增,台湾本土亦有不少IC设计业者在此一领域积极耕耘且小有成绩;本文将介绍目前台湾几家主要电源管理IC业者的发展现况以及产品、技术趋势,并指出我国电源管理IC设计产业未来发展必须克服的挑战
德国莱因引进「EPI工业环境绩效指针系统」 (2003.09.08)
德国莱因于今年的Computex期间将邀请来自德国IFF-FhG研究院(Institute for Factory and Automation)的专家来台,引进一项由IT架构所支撑的技术─「EPI工业环境绩效指针系统」,并在为期4天的研讨会中将详细介绍建置EPI环境绩效指针系统的重要性,可行性及其应用
Broadcom与飞利浦推出低耗能、体积更小的Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据大陆媒体消息指出,芯片厂商Broadcom和飞利浦半导体二家公司已于当地时间8日发表更小并更加节约能源的Wi-Fi芯片,这可能会使市场上普及的802.11b标准有一番新气象。 据悉,新芯片是以802.11b无线网络标准为基础,目标客户为手机、PDA、数字相机等行动通讯设备的厂商
提供高效率电源应用解决方案 (2003.08.05)
成立于1984年的APT(Advanced Power Technology),专注于各种高性能功率半导体的设计、制造以及销售业务。在电源相关产品已经越来越受重视的现在,该公司致力提供让电源更有效率应用与低成本的功率半导体产品,并积极开拓相关应用市场
IR、SANYO合资成立IR-SA (2003.07.18)
国际整流器公司(IR)与SANYO Electric的全资附属公司SANYO Semiconductor日前共同宣布将组成一家合资企业─『IR-SA Integrated Technologies』,专门设计、开发及营销应用于节能电器及轻型工业应用系统的电子马达驱动器功率模块,该公司将专注拓展高增长的变速马达控制技术市场
ST发表脱机式主控电源开关-VIPer53 (2003.07.15)
ST日前针对DVD、LCD监视器、视频转换盒、游戏机台、转接器以及直流-交流转换器应用之交换式电源供应器(SMPS),发布一款脱机式主控电源开关。新组件命名为VIPer53,它在单一封装中结合了一个加强电流模式PWM控制器,以及一个高电压MDMesh功率MOSFET
IR推出IR iMOTION 16A额定集成功率模块 (2003.07.14)
国际整流器公司(IR)在其PlugNDrive集成功率模块系列中加入新成员IRAMX16UP60A,全面简化变速电动马达之控制电路。额定16A的 IRAMX16UP60A模块能为电子控制式变速马达节省高达30%的能源,并专为750W至1.2kW变速马达驱动器应用而设计,适用于室内空调系统、商用冰箱及大容量洗衣机
大陆晶圆业者发展潜力不容忽视 (2003.07.08)
大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视,自2000年至今短短2、3年内,大陆5大晶圆厂合计年营收,已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上;而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等,目前发展仍以6、8吋生产线为重,预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯
TI发表低功耗RS-485传送接收器 (2003.06.25)
德州仪器(TI)日前推出在主动模式下工作电流低于0.3mA的RS-485传送接收器,让系统设计人员有更多的选择。此颗传送接收器具有真防错(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM静电保护能力,适用于诸如能源电表网路,工业自动化以及电信机房等杂讯较大的环境
IR推出IRAMS10UP60A PlugNDrive (2003.06.11)
国际整流器公司(International Rectifier)​​推出IRAMS10UP60A PlugNDrive整合型功率模组,大幅简化了家庭电器及小型工业应用的电子式马达控制电路。新功率模组属于IR iMOTION整合设计平台系列,它把一个三相换流器(Inverter) 的输出级、栅驱动器及周边电路,融合于小体积、性能优异的隔离式封装内
崇贸科技荣获美国发明专利 (2003.06.05)
崇贸科技,5日宣布该公司荣获字号US 6,545,882美国发明专利。该专利是在脉波宽度调变控制器(PWM)中提供截止周期调变功能(off-time modulation),以延长切换周期,进而达到降低在轻载及无载时的功率消耗
NS推出低功率晶片组 (2003.05.22)
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布针对行动电话显示器市场推出一款采用低功率及先进介面设计的晶片组,以改善其色彩及亮度,并延长电池的寿命。此次推出的崭新解决方案具备多种先进功能,可让厂商客户轻易生产更具成本效益、与众不同且又符合各种业界标准的产品

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