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CTIMES / 量测观点
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层( RDLs )的主流解决方案, RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线,也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡
智慧喇叭(Smart Speaker)市场会成形吗? (2016.07.19)
业界开始将人工智慧技术引入,如何让电脑了解说话者的语意需求,从而由电脑提供解答,也因为半导体技术进步与Internet普及,使广大群众的语音命令可以集中回传,由远端伺服器群大量学习,让语意辨识精准度大进
储存技术大未来 (2016.07.06)
储存容量35年以来提升160万倍,希捷以SMR、氦气填充、HAMR扩展储存技术极限。希捷的HAMR技术不仅止于研发,并预计于2018年推出第一台HAMR产品。
大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源,并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造(HVM)晶圆厂的实施详情,并在文章最后将讨论该研究的未来方向
[专栏]NB-IoT提前到位的产业意涵 (2016.07.04)
3GPP组织在3GPP R12版标准中提出机器型通讯(Machine Type Communication, MTC)后技术,即等于宣布进入公众物联网市场,此也称为低功耗广域网路(Low-Power Wide Area Network, LPWAN) ,R12版中也提出Category 1、Category 0等终端装置型态来支援MTC
机器视觉 定焦未来制造 (2016.07.01)
机器视觉主要应用于制造业的检测,随着制程的快速精进,机器视觉各环节的技术也同步提升。
全面系统实作 5G验证的不简单任务 (2016.06.30)
5G这一路上,势必充满了各式各样的困难与挑战。为了解决5G的复杂挑战,原型制作就变得非常重要。而测试工具也必须要升级,来满足5G的验证需求。
高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好,已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置,电源上使用SiC-SBD产品,就能充分发挥该产品的高速回复特性,运用在PFC电路后,可望进一步提升装置的效率
一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解,为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度;毕竟,浪潮之下,没人能独善其身。每年,我们都看到市场预测的前景不甚令人满意
Fujitsu Forum 2016架构未来蓝图 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中,富士通展出一系列物联网与其人工智慧「Zinrai」的各类应用,以人为本的数位技术,将成为人类未来生活的重要支柱。
无线鸣枪起跑与终点计时系统 (2016.06.15)
无线鸣枪起跑与终点计时系统当中,无线电子式发令枪本体、远端枪声播放模组与终点计时模组皆使用盛群HT66F70A晶片为控制中心,整合ZigBee无线传输与周边电路并配合韧体设计完成鸣枪起跑与终点计时功能,考虑环保绿能,远端枪声播放模组与终点计时模组也以太阳能提供电力
逻辑协议二合一 皇晶Bus Finder让测试分析更省力 (2016.06.14)
皇晶科技以前的产品线,从示波器、逻辑分析仪到协议分析仪,都是独立的产品。而现在,皇晶将逻辑分析仪与协议分析仪进一步整合,推出了BusFinder产品线。由于逻辑分析与协议分析都是属于数位分析,整合后将能提供客户更多应用优势
透过转换器或控制器来调节高电流电压的评估考量 (2016.06.06)
控制器,与郊区环境类似,相对地来说,具有较高的弹性和经济效益,但会占据更大的土地空间─亦即更多的电路板空间。
PON:资料传输到府的演变 (2016.06.02)
15年前,连接网路最常见的方式是透过类比讯号数据机。而经过ADSL,到能够展现成本与效能间平衡的PON,都可以看到FPGA在其中展现最高的应用效率。
Alifecom:4G改变通讯产业 系统整合能力是关键 (2016.05.25)
4G技术发展至今,目前已经很成熟地在市场上被使用着。说起4G技术,范围十分广泛,可以覆盖的应用范围,也比起过去的2G、3G非常不同。在过去,使用者只需要通话功能,联络得上对方就好
非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型(MCM)推出突破性技术:Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析,大幅提高网格处理效率,并保有高精度分析。
Keysight:五大方案 解决5G重要技术挑战 (2016.05.20)
5G若使用微波或毫米波,干扰与频谱分配问题相对较少,但为了制订新的无线介面标准,研究人员首先必须能够评估射频通道的特性,才能了解射频信号透过通道传递的方式
第十届盛群杯MCU创意大赛复赛报告─ 宝贝的最爱 (2016.05.12)
本作品概要为针对幼儿使用汤匙时,对于手部移动做出相对应调整,让汤匙上的食物不致被打翻,并藉由汤匙握把上的蓝牙装置,将数据传至手机APP,了解幼儿吃饭时手部移动的资讯
PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后,即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。
迈入5G 启动多元想像 (2016.05.10)
尽管4G在全球市场中,尚未完全普及,但5G的讨论与竞逐却早已开跑,虽然标准仍未制订完成,从各大业者的看法中,不难发现,5G带来的,将是有别于以往的不同想像。

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