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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亚太地区成功提高销量，其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价，第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元（去年同期：37亿欧元） |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑，他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
硕特（SCHURTER）THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关（Touchless Hidden Switch；THS）系列产品的创新所在 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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台法携手共推运动科技 瞄准奥运及新兴产业商机 (2024.04.28)
法国为迎接2024巴黎奥运，将於5月22至25日举办全球科技盛会VivaTech 2024，国科会台湾科技创新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）带领台湾科技新创团队前往欧洲叁展前，携手法国在台协会举行「Go Go Sport Tech运动科技论坛」，为台法携手共推运动科技，引领新创对焦奥运盛会，开启新兴产业商机 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车（EV）数量逐渐增加，必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，尤其在欧盟属於强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准 |
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贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26)
贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，并且能完整追溯至产品的各个制造商 |
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宜特2024年第一季合并营收突破10亿元 展现验证分析布局力道 (2024.04.26)
电子产品验证服务公司宜特科技今(26)日公布2024年第1季合并财务报表损益情形。宜特表示，2024年第一季，不受农历年过年工作天数减少因素影响，且在高阶晶片验证订单加持，营运表现亮眼 |
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迈向智慧减碳城市 虚实数位分身齐步走 (2024.04.26)
面对近年来国际净零碳排时程逐日逼近，不仅台湾出囗导向的制造业正积极应对国内外碳税/费机制；加上自台电四月起调涨电价後，更加剧绿色通膨时代压力！惟若对於近年来持续投入开发节能减碳设备软硬体和系统整合商而言 |
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虹彩光电独家胆固醇液晶技术 研发创新彩色电子纸方案 (2024.04.25)
全球唯一胆固醇液晶技术(ChLCD)彩色电子纸方案提供者虹彩光电(IRIS Optronics)，於Touch Taiwan 2024展出两项自主研发的彩色电子纸创新技术。
包括可内建太阳能板以达到零功耗的绿色环保显示解决方案「InfinityDisplay」，以及在日间强光与夜间无光环境下仍可呈现清晰彩图的「MingDisplay」；另外，亦公开一项全新产品，适用於负20 |
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聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出，将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质，并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。
富采表示， 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力，为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务 |
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列 |
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筑波集团携手海大净滩 齐力守护海洋生态 (2024.04.25)
减塑行动能够维护海洋生态，筑波集团近日於新竹新丰浜海沙滩举办年度净滩活动，并邀请国立台湾海洋大学(简称海大)师生共同叁与，以实际行动守护海洋环境。
筑波集团长期致力於环境保护，自2010年起认养新竹新丰浜海沙滩，每年定期举办净滩活动，号召员工及眷属一同守护海岸线 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
