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Molex针对汽车应用推出MXP120密封连接器系统 (2015.08.24)
（新加坡讯）Molex公司针对动力传动、车身电子和安全电子装置等应用推出密封连接器系统MXP120。用于安全应用的连接器与插座采用鲜明的黄色外壳，而黑色外壳的则用于与安全非相关的动力传动和车身电子应用产品 |
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Microchip全新智慧型集线器搭载FlexConnect技术 (2015.08.20)
Microchip（美国微芯科技）日前发表第一个支援主控与装置连接埠交换、输入/输出桥接以及各种串列通讯介面的USB 3.0智慧型集线器─ USB5734及USB5744。此系列产品整合微控制器，赋予USB 3.0全新的功能，同时降低整体零件成本以及简化软体设计 |
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易格斯推出专为欧亚市场设计的高柔性耐弯曲电线电缆 (2015.08.17)
易格斯（igus）有超过1,000种电线电缆是专门设计使用在能量传输保护拖链中，且几乎有4,000款的认证。这不仅提供顾客完整的认证且还能确保在机台上的稳定性。这些认证有包含CE、UL、CSA、GL及无尘室等级认证 |
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Molex ML-XT密封连接系统适用于商用车市场 (2015.08.03)
为恶劣环境下的关键性车内布线应用提供坚固耐用的密封件技术
Molex公司推出ML-XT密封连接系统，是一款可靠安全的密封解决方案，可使恶劣条件下运作的商用车应用之电气故障减到最少，同时为原始设备制造商（OEM）和线束制造商节省装配成本 |
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高通实现金属外壳装置无线充电 (2015.07.29)
（美国圣地牙哥讯）高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已开发出一款供金属外壳装置使用的无线充电解决方案。该解决方案使用了Qualcomm WiPower技术，符合Rezence标准，成为可支援金属外壳装置的无线充电解决方案，可见得高通技术公司致力于无线充电领域创新 |
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Molex拓展超小型SlimStack小螺距板对板连接器产品线 (2015.07.13)
Molex 公司发布SlimStack混合式电源SMT板对板连接器以及SlimStack Armor SMT 板对板连接器两个新版本的SlimStack小螺距SMT板对板连接器，可将更多电源线整合到讯号连接器中。
为智慧手机、可携式音讯播放机以及行动医疗设备设计的Molex SlimStack 连接器产品组合具有多种高度与电路数量可供选择 |
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第一届同济大学浩亭杯大学生科技创新竞赛：中期回顾活动举办成功 (2015.06.18)
（上海讯）第一届同济大学「浩亭杯」大学生科技创新竞赛论文中期回顾及志愿者证书颁发典礼日前在同济大学嘉定校区成功举行。浩亭（HARTING）电气公司全球研发总监Andreas Nass、浩亭亚太区产品应用经理陈腾龙、浩亭中国人事经理汪蔚以及浩亭中国的产品经理们共同参加了活动，并作为论文中期回顾的评委聆听了同学们的报告 |
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通用电缆宣布任命新执行长 (2015.06.11)
（美国肯塔基州讯）通用电缆（General Cable）宣布，董事会已任命Michael T. McDonnell为总裁、执行长兼董事会成员，该任命将于2015年7月1日生效。 Michael T. McDonnell此前曾担任TPC集团的董事长、总裁兼执行长 |
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RS提供全新超可靠密封连接器系统 (2015.05.22)
RS Components (RS)公司最近推出Molex ML-XT坚固密封连接器系统，提供两个巧妙特性，在具有竞争力价格的基础上确保超可靠性。 ML-XT塑料外壳和密封使用一体式设计成型，不但降低了成本，而且具有极高的可靠性 |
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科锐新型TrueWhite LED实现高质量照明性能 (2015.05.05)
科锐公司（CREE）进一步实践提供更佳照明体验的承诺，发表在LED性能方面突飞猛进的TrueWhite, LED，以LED照明质量满足照明应用，例如高性能的零售照明。 科锐的TrueWhite LED以仅有19mm的小型发光面积（LES）提供每瓦140流明以上的光效，显色指数（CRI）超过90，为照明设备制造商提供了绝佳光质、性能和可靠性 |
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迈向高端制造科技 Renishaw推出工具机测头Primo系统 (2015.03.10)
工程技术公司Renishaw推出工具机测头Primo系统，该系统能符合各规模的制造商开发高附加值的产品。工具机测头是精密制造技术的基础，透过低前期成本、免费的培训、及独特的「使用时才付费」模式配合即时更换服务， Primo系统让工具机测头的应用迈出新的里程碑 |
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KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战，KLA-Tencor近期推出两款量测设备，可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈，可协助芯片制造商解决与patterning创新技术，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题 |
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奈米银丝导电膜应用于大尺寸电容式触控萤幕 (2015.02.09)
Carestream Advanced Materials提供多种FLEXX透明导电膜用于生产下一代触控萤幕。其所研发的奈米银丝导电膜为触控萤幕厂商减化生产制程、降低设备成本和改善最终使用者体验 |
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Molex颁发2014年度亚洲经销商奖给世平集团 (2015.01.08)
全球互连和线缆组件供货商Molex公司最近将 2014年度亚洲经销商奖颁发给世平集团（WPI）。Molex 的年度合作伙伴奖项表彰对推广Molex技术解决方案、实现销售成长、提供出色客户服务以及在卓越营运和卓越管理等领域有杰出贡献的销售合作伙伴 |
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RS宣布首发树莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起开始提供新型进阶Raspberry Pi Model A+，此新产品拥有高价值，且更易于使用，体积更小、耗电量更低，适用如工业控制、远端监控以及多媒体装置等应用 |
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为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22)
在电子行业，绿色设计（Green Design）是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗，业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法，也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求 |
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Molex与陶氏协作POWERHOUSE太阳能屋顶板获奖 (2014.12.22)
Molex与陶氏合作，以可将阳光转化为电能的屋顶板重新定义了住宅的屋顶应用
Molex公司荣获2014年芝加哥创新奖，以表扬其开发的连接器系统为陶氏化学公司的POWERHOUSE太阳能屋顶板带来了电气连接能力 |
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Molex microSD/micro-SIM组合式连接器 设计更薄更紧凑 (2014.11.11)
Molex公司推出可满足行动设备制造商对高灵活度连接器产品需求的新款 microSD/micro-SIM 组合式连接器，相较于竞争产品，它的尺寸更小，外形更薄。这款采取正常安装方式的推拉式组合连接器高度为 2.28 mm，带有探测开关，而且将两种卡的功能合而为一，更可节省空间，从而省去了使用额外次级印刷电路板的需求 |
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Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板计算机与智能型手机
Honeywell公司先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
