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Bluetooth射频电路设计与测试挑战 (2004.01.05)
Bluetooth RF测试之正确无线电设计测试，从开发产品的过程中必须解决数种问题，如Bluetooth的技术认证、高梁率的制造与测试等，本文将概略性的探讨Bluetooth生产技术及其制程 |
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以微机电技术实现射频单晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射频单晶片系统（SoC）一直是人类追求卓越的理想，目的是为了让无线通讯的产品更轻薄短小。如此一来，通讯系统电路架构就必须把很多原本外加的元件整合进入单一晶片里面 |
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无线通讯系统晶片之应用与技术架构（下） (2003.10.05)
第四代（4G）宽频无线通讯系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多工技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。本文接续143期，在针对正交分频多工进行概略介绍，且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后，继续为读者剖析传收机架构的设计方法，包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择 |
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无线通信系统芯片之应用与技术架构（上） (2003.09.05)
第四代（4G）宽带无线通信系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多任务技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。除了同步问题及信道效应外，模拟前端电路的不理想因素、混合讯号间相互牵制的影响及射频电路的架构选择，决定了传收机的效能表现 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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Mentor推出新版IC设计工具 (2002.09.02)
明导国际(Mentor Graphics)于日前推出新版本的IC设计工具，范围涵盖模拟与混合信号系统单芯片的整个设计流程，是所有相关设计工具的一次主要软件发行。消费性电子产品对于更多复杂功能的需求不断增加 |
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加速蓝芽产品开发与整合的新方法 (2002.07.05)
蓝芽产品的互通性是该市场能否迅速发展的关键因素之一，过去一两年来厂商的孤军奋战导致不同品牌间的产品互通性不足，本文将介绍加速蓝芽产品开发与整合的方法，除了可解决产品互通性问题外，也可以缩短上市时间、降低成本 |
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从电子代工到芯片设计 (2002.06.05)
本文纵论了在国内电子设计、制造代工和芯片设计业界目前普遍存在的技术问题，并试图提出一些可行的解决方案，希望能藉此抛砖引玉，集业界先进们的智能共同解决这些问题 |
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全CMOS制程为射频电路必然趋势 (2002.05.05)
1996年成立于德州奥斯汀市的Silicon Labs公司,即以全CMOS制程来开发Mixed-signal IC,且在技术上不断有所突破而备受注目,至今已申请到超过125项专利。 |
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直接转换接收器技术 (2002.04.05)
直接转换接收器是一个吸引人但也相当具有挑战性的接收技术，最近已经成功地使用不同制程技术实现，并且应用到如呼叫器、移动电话、个人计算机与因特网无线连接卡以及卫星接收器等产品上，同时整合程度也日益提高 |
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走向IC化还是模块化？ (2002.03.05)
模块化是简化射频电路理想的发展方向，系统级封装SiP更可能进一步争夺SoC的市场。而射频电路发展SoC的关键还在于半导体制程的进步上，目前SiGe 制程的突破宛如黑暗中一线曙光，为射频电路IC化带来新希望 |
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射频电路板设计技巧 (2002.02.05)
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 |
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卫星定位系统 GPS 晶片应用 (2001.11.05)
卫星定位系统（Global Positioning System；GPS）是由美国国防部在冷战时期为了军事用途而设计部署的计画，其主要目的在协助飞弹导航、军事侦查及地形勘查为主。卫星定位系统的使用，在以前大都使用于飞机、船只的导航或一些地理位置的量测，然而目前此卫星定位系统的应用已经慢慢逐渐的进入我们每个人的生活周遭 |
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德仪推出新款蓝芽芯片组 (2001.09.10)
德州仪器(TI)十一日宣布推出一套完整而高效能的蓝芽(Bluetooth)晶片组，预计能够提出一套高效能、价值极高的蓝芽解决方案。德仪表示，新元件使用了0.18微米的CMOS制程，预期这款新的晶片组将朝向低耗电量、省成本两大方向前进 |
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TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业，在环环相扣的产业舞台上，从手机代工制造，关键零组件、射频IC设计制造，台湾已成聚光灯的焦点；同时，台湾半导体代工水平已执世界之牛耳，IC设计产业近年亦已在扎根发展，丽景可期 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
