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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑 (2023.09.15)
今天，在美国纽约以及 Arm 全球各地的办公室，正在厌祝 Arm 再次上市，迈入建构运算未来的新篇章。
Arm 执行长 Rene Haas说，在公司过去 33 年的历程中，Arm的同仁、合作夥伴和整个生态系携手推动了 Arm 运算平台的发展，在此向各位表达衷心的感谢 |
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笙泉科技8月业绩露曙光 持续新能源布局并强化研发团队 (2023.09.13)
在终端需求疲软与半导体周期下行的影响下，MCU厂商笙泉科技在今年(2023)上半年以来的业绩状况确实承压，但因库存逐月分批消化，特别是工控仪表、键盘、无线充、智能家居、马达等应用MCU销售额增加的??注下，让公司8月份的营收呈现大幅的成长，较上月成长将近28%(本月年增3.75%)，可视为MCU景气慢慢回稳、略有复苏的前兆 |
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新唐车用电池监控晶片组 高精度电池叁数测量加速汽车电动化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）将推出适用於车用电池控制器的第四代电池监控晶片，以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。
为了推动电动车迈向碳中和化，汽车制造商通过提高锂离子电池的容量，集成度和安全性来推动电动车更长行驶里程的需求 |
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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮，至今人工智慧世代来临，加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破，改变工程并发展未来工厂 |
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AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品，首度在笔电中整合3D V-Cache技术 |
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Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day，邀请营邦（AIC）、仁宝电脑（Compal）、神云科技与神通资科（MiTAC）、和硕联合科技（Pegatron）、云达科技（QCT）、优达科技（UfiSpace）等6家台湾生态系夥伴前往叁与 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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高通Snapdragon最新行动平台 目标让5G技术更普及 (2023.06.27)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G 和 Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17)
本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段，大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计，并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程 |
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安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维 (2023.06.17)
消费性电子产品以及工业、汽车和资料中心市场对安全要求的需求持续增加，本文为Microchip安全与运算事业部产品行销经理Xavier Bignalet，从他实际的市场实务经验，剖析如何运用安全验证IC，降低嵌入式系统的安全风险 |
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英特尔15年来最重大品牌更新 将从Meteor Lake处理器开始 (2023.06.16)
英特尔针对旗下客户端运算品牌进行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core处理器品牌，这项更新将从接下来的Meteor Lake处理器开始。
英特尔客户端运算事业群业务??总裁暨总经理Caitlin Anderson表示，英特尔客户端产品路线图展现出英特尔如何透过Meteor Lake等产品持续引领创新、打造领先技术，同时专注於能源效率并大规模导入AI |
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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上，揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴，推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节，为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
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AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD与微软携手合作打造建构区块，以满足开发人员和消费者於现今与未来充分利用AI所需。搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器於CES 2023发表，为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力，使系统能够更快速地回应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术，增加可编程功能，包括机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）、先进有限状态机（Finite State Machine，FSM）和增强型计步器 |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
