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CTIMES / 多核心设计
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本,可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。 英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能,如即时效能,可管理性,安全性和机能安全,以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能
AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例,进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器,AWS表示,其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%,且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10%
Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新,扩大其 HPC 市场触及范围,覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 将能用更快、更低成本的方式,为科学研究机构,还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案
AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机(bare metal)伺服器方案,满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe,让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能,为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案
NVIDIA推机器人电脑 为边缘AI与自主机器开路 (2021.11.09)
NVIDIA (辉达) 推出体积小、功能强,且节能的人工智慧 (AI) 超级电脑 NVIDIA Jetson AGX Orin,用于机器人、自主机器、医疗器材及嵌入式边缘运算。 采用 NVIDIA Ampere 架构的 Jetson AGX Orin,提供较前一代高出 6 倍的效能提升,并维持与前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接脚相容性
Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器(GPU)智慧财产权(IP)产品IMG CXT,同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能,IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进,为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能
Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中,英特尔回归了以开发者为本的精神,强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术,专注于成就开放生态系统,确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境,并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系
AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力 (2021.10.07)
AMD与微软藉由使用AMD Ryzen处理器的Windows 11带来全新使用者体验,为最新的功能与技术提供支援,以优化效能、效率、安全功能和连接性。对于使用Windows 11的游戏玩家,AMD Radeon显示卡提供高效能、高灵敏度和沉浸式的游戏体验
AMD:AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前,将在加速运算节点上执行人工智慧(AI)训练与高效能运算(HPC)应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标,AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍
安森美智能技术 赋能云端到边缘基础设施 (2021.09.14)
记忆科技(Ramaxel)选用了安森美(onsemi) 的智能云端电源技术,用于即将推出的英特尔的VR13.HC伺服器。每一代处理器的功率要求都在增加。安森美提供广泛的高性能、高可靠性的云端电源解决方案组合,完全有能力满足这些需求
Intel:运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载,驱动新工具和技术已是大势所趋,英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作,提供完整的专业级解决方案
高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International)将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中,持续展现高通在无线音讯领域的远地位。 aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能,也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色,旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质
慧荣科技推出高速外接可携式SSD单晶片控制器 (2021.09.01)
慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。 全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体,以及最高级别的资料安全性,满足游戏主机使用者需求,同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中,MCU除了要具备即时控制的能力之外,还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候,MCU还必须在不同系统间相互合作,并跨不同节点进行沟通
英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会(ISC)上,英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例,展示公司如何延伸其高效能运算(HPC)的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构,推动全球医药发展和各种科学突破
导入 USB Type-C 连接埠的挑战及设计解决之道 (2021.05.27)
USB Type-C介面具有前所未见的强大支援功能,但也比前几代复杂许多,需要以系统级格局支援导入,才能获得理想的成本效益。
[MWC Asia]高通与联想携手打造全新行动AR体验 (2016.06.30)
在MWC Asia开幕前夕,高通对于LTE在物联​​网的布署与策略,已向两岸媒体作了相当详细的说明,但除此之外,高通也说明了Snapdragon(骁龙)处理器近期在市场的进展。 此次的进展是针对Google在两年前左右所推出的Tango计画
深耕电视广播领域 索思未来对影像压缩有不同见解 (2016.06.20)
在历经过一段整并过程后,全新出发的索思未来(Socionext)除了在今年的安全监控展亮相之外,该公司也参加了COMPUTEX 2016,展现8K影像显示技术。除此之外,透过摊位展示,我们也知道了,对于影像压缩技术及其市场策略,索思未来也与其他晶片业者的看法有些不一样的地方
[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后,为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略,ARM在COMPUTEX结束后,紧接着在北京举办Tech Day,CTIMES也受邀前往参加,为各位读者发布更多相关报导
[Computex]ARM打进HTPC市场 全靠CAVIUM高效能处理器 (2016.06.06)
这几年来,ARM在伺服器市场做了相当多的努力,但在这块市场几乎都由英特尔所囊括的情况下,ARM近年来对于伺服器市场的目标,其态度一直较为保守。然而,ARM的关键市场策略就是在每个领域打造其完善的生态系统,在伺服器同样也是如此

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