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快捷半导体推出高效率高功率降压转换器 (2012.03.30)
快捷半导体(Fairchild)昨日宣布，开发出一种用于手机和平板计算机射频部分的电源管理产品。
作为正在进行的可携式产品发展计划的一部分，快捷半导体与客户密切合作，开发出FAN5904组件，这是一款支持GSM/GPRS/EDGE、3G/3 |
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Dialog与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片 (2012.03.30)
Dialog(德商戴乐格)与台积公司昨日共同宣布，携手开发下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体）技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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DIALOG在台设立亚洲总部并任命亚太区企业副总裁 (2012.03.30)
Dialog (德商戴乐格)昨日于台北成立亚洲总部，并宣布任命胜可汉 (Christophe Chene )为亚太区企业副总裁。
新亚洲总部将提供在地化的支持并开发新业务，同时强化该公司在亚洲地区的既有客户合作关系、基础建设和品牌知名度 |
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巨景WiDi量产掀起家庭联网新商机 (2012.03.30)
巨景科技（ChipSiP）看好无线生活的未来趋势，运用SiP微型化设计推出全球最迷你尺寸的WiDi模块（无线显示技术）。业者表示将看好智能电视的需求日益扩增，预估在今年度，将带动WiDi的应用从计算机大量延伸至平板及手机等行动装置 |
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安捷伦举办2012组件测试与应用技术论坛 (2012.03.30)
安捷伦(Agilent)将于四月十日假新竹喜来登大饭店举办2012组件测试与应用技术论坛，邀集学术先进、多家知名量测设备领导供货商，与安捷伦国内外的专家们共同主讲八个讲题，并安排八个不同主题的实机展示，以飨顾客 |
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ST采用思源VIA平台建立客制化的验证应用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣布，意法半导体 (ST) 已采用思源新推出的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客制化验证应用程序，以在ST的芯片设计流程中大幅提高产能 |
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Molex发布MobliquA下一代带宽增强天线技术 (2012.03.29)
Molex昨日宣布其创新天线技术的详细信息。MobliquA天线技术融合专有的带宽增强技术，该技术已成功应用于Molex标准和客制化天线设计。MobliquA技术专为提高任何具有无线耦合天线的应用的阻抗带宽而设计，包括手机、智能型手机、可携式电视和工业应用的标准天线 |
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Future获Fox颁发亚太地区分销商年度大奖 (2012.03.29)
Fox昨日宣布Future Electronics Asia荣获2011年的Fox分销商大奖。
Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副总裁兼董事总经理Herb Chaney 表示：“Future Electronics 在2011年再次交出亮丽的成绩 |
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Broadcom推出多卫星定位架构 (2012.03.29)
Broadcom (博通)昨日宣布推出新的定位架构，协助智能型行动装置提供更灵敏的室内外定位功能。新解决方案支持第三代的多卫星技术，并整合了感测组件和Broadcom领先业界的链接子系统软件平台，提供用户更多的创新应用，例如室内定位与位置型的行动商务服务 |
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AMD优化云计算架构 打造云端新纪元 (2012.03.29)
AMD日前举办「云计算架构优化策略研讨会」，多位AMD高阶主管连袂出席，并与行政院政务委员张善政、资策会技术长暨副执行长王可言，以及微软、VMware等多家产业龙头厂商，共同阐述在快速成长的云端巨量数据下，云端平台的建置优化策略 |
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德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要，而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求 |
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新思科技推出3D-IC新技术 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣布，利用3D-IC整合技术加速多芯片堆栈系统(stacked multiple-die silicon system)的设计，以满足当今电子产品在指令周期提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求 |
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Portland Group发布新版高性能运算编译程序及开发工具 (2012.03.29)
意法半导体全资子公司Portland Group日前发布，可支持 Linux、OS X和Windows三大操作系统的2012版PGI高性能平行编译程序及开发工具系列产品。PGI 2012是首款可支持OpenACC指令式程序设计模型的通用版编译程序，可用于拥有NVIDIA CUDA功能的绘图处理器（GPU）程序设计 |
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Molex推出超小型消费性电子产品的micro-SIM卡插座 (2012.03.29)
Molex日前宣布，推出两个专为超薄智能型手机、平板计算机、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等可携式通讯设备而开发的推挽式(push-pull) 6电路和8电路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座高1.40 mm，并带有检测开关；78646系列的高度则为1.45 mm，不带检测开关 |
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Microsemi为行动通讯应用推出高整合度SyncE组件 (2012.03.29)
美高森美(Microsemi)日前宣布，扩展最大型的同步以太网络(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列，推出适用于行动多媒体和电讯级以太网络封包应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 组件 |
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Microchip推出高阶模拟和数字整合8位PIC微控制器 (2012.03.29)
Microchip日前在DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中阶核心微控制器（MCU）系列，融入了高阶模拟和整合通讯外围，如芯片内建12位模拟数字转换器（ADC）、8位数字模拟转换器（DAC）、运算放大器和模拟高速比较器，以及EUSART（包括LIN）、I2C和SPI接口外围 |
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LED组件Duris P5定下使用寿命与腐蚀稳定性的标准 (2012.03.29)
欧司朗光电半导体(OSRAM AG) 日前宣布，专业产业上的照明装设越来越多使用 LED 作光源，而 LED 在室内与室外的照明解决方案中都同样适用。在这股趋势下，照明制造商特别看重的是耐久、效率高且优质的 LED |
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Fox推出范围最广的AEC-Q200认证晶体振荡器系列 (2012.03.29)
Fox Electronics日前宣布，已可开始供应范围最广且经AEC-Q200认证的晶体振荡器产品系列，这系列产品可以满足汽车应用对被动组件严苛的应力测试要求。新型振荡器具有2 MHz至135 MHz (-40°C至+85°C) 和2 MHz至48 MHz (-40°C至+125°C) 的频率范围 |
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快捷半导体场截止IGBT技术提高功率转换应用 (2012.03.29)
快捷半导体(Fairchild) 日前宣布，开发出一系列针对光电逆变器应用的650V IGBT产品，协助设计人员应对这一产业挑战。
快捷半导体公司的场截止IGBT技术能够让设计人员开发出具有更高输入电压的高可靠系统设计，同时提供具有低导通损耗和开关损耗的最佳性能 |
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DIALOG 针对高阶电话扩展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣布，推出高效能的VoIP电话芯片组 SC14453。此款单芯片处理器加入Dialog 的VoIP 产品系列而成为其旗舰级产品，并整合硬件模块以达到最佳的音频、安全性和图形功能 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
