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TI针对行动装置推出高整合度音频编译码器 (2012.05.02)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出一款最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音频编译码器 (audio codec)，协助消除宽带语音采样率高达 16 kHz应用的回音及噪声。该 TLV320AIC3262 高度整合五颗放大器与两颗 miniDSP 核心，可帮助设计人员同时连接多达三颗组件，如应用装置、蓝牙 (Bluetooth) 及基频处理器 (baseband processor) 等 |
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Synopsys StarRC方案通过联电28奈米设计认证 (2012.05.02)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其StarRC寄生电路抽取(parasitic extraction)解决方案通过联华电子(UMC)最新28奈米制程技术的认证，在联电所提供的测试评估设计环境中，该解决方案可达成硅晶验证(silicon-validated)的准确率 |
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高速I/O设计的挑战：Molex开发25+Gbps连接器产品 (2012.05.02)
Molex在三月下旬的2012慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 中藉由参与展会所举办的创新论坛，展示出了领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详发表了对新兴高带宽数据通信技术的展望，并提出了25+Gbps I/O所带来的设计挑战 |
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Lattice发布可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.02)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件 |
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Fairchild PowerTrench达到最佳功率密度并节省线路板空间 (2012.05.02)
快捷半导体(Fairchild)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗，能够满足这些需求。
FDMC8010采用快捷半导体的PowerTrench技术，非常适合要求在小空间内提供最低RDS(ON) 的应用，包括高性能DC-DC降压转换器、负载点(POL)、高效率负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)及ORing功能 |
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Axiomtek发表高绘图效能双核心Mini ITX主板 (2012.05.02)
艾讯(Axiomtek)，全新推出高绘图能力的 Mini ITX 主板 MANO120，搭载最新 AMD G-Series 双核心加速处理器 T56N，搭配 AMD 控制集线器 A55E 芯片组，内建 Radeon HD6320 绘图控制器，支持 DirectX 11 功能，提供流畅的绝佳 3D 绘图效能；在影像输出/入接口，背板配备 1 组 VGA 埠与 1 组 HDMI 埠，以及 18 位单信道 LVDS 接口等多媒体显示接口 |
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Atmel推出汽车密匙应用的低功耗安全应答器 (2012.05.02)
爱特梅尔(Atmel)日前宣布，提供以爱特梅尔AVR微控制器(MCU)为基础的新型超低功耗安全微型模块(micromodule)应答器产品。用于汽车遥控密匙系统的ATA5580应答器包含开放式防盗系统(immobilizer)协议堆栈，内置高性能AES-128硬件加密单元、一个用于电源和双向通讯的低频(LF)防盗系统接口，以及一根低频天线 |
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AMD 揭开行动绘图新时代 (2012.05.02)
AMD日前推出全系列革命性行动绘图解决方案，采用AMD次世代绘图核心架构（Graphics Core Next），打造AMD Radeon HD 7900M、HD 7800M与HD 7700M等全新GPU系列产品。
AMD Radeon HD 7000M产品线搭载全新AMD Enduro技术 |
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Agilent无线实验室扩充测试能量 (2012.05.02)
安捷伦科技（Agilent）的无线通信实验室扩充测试能量，针对2/3G与HSPA+、DC-HSDPA与 LTE等技术，提供更完整的先期验证测试服务与应用技术支持，包含射频设计验证测试、功能性测试、LTE语音（VoLTE）功能、生产测试优化、与电信供货商兼容性测试计划等 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 (2012.05.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前发表Vivado 设计套件，这款以IP与系统为中心的全新设计环境，可为未来十年的“All Programmable”组件大大提升设计生产力。
Vivado设计套件不仅大幅加快可编程逻辑与IO的设计，并加速可编程系统整合和采用3D堆栈式硅晶互连技术的组件、ARM处理系统、模拟混合讯号与大部分IP核心之建置 |
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Tektronix提供Thunderbolt技术测试解决方案 (2012.05.02)
Tektronix 日前宣布，其 Thunderbolt 技术的全方位测试解决方案。Thunderbolt 是一项全新、高速、多协议的 I/O 技术，专适用于新一代显示器和 I/O 需求。此方案支持包括20 GHzDSA70000 系列示波器，12.5 Gb/s BSA 系列BERTScope，以及DSA8300 系列取样示波器 |
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Polycom与惠普、微软合作推出互通式解决方案 (2012.05.02)
Polycom（宝利通）与惠普（HP）、微软（Microsoft）连袂公布两款最新互通式解决方案，以共同参考架构（joint reference architectures）结合Polycom RealPresence视讯解决方案、惠普HP Networking技术与服务以及微软Lync，使整合通讯环境的执行、扩充与管理更为容易，员工无论身在何处均可透过视讯、语音及其他通讯应用程序进行链接 |
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Molex顺应针技术已在汽车应用中通过现场验证 (2012.05.02)
Molex在3月下旬于2012年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 上借着参与创新论坛，展示了其领先的理念，其中包括顺应针技术(compliant-pin technology)的介绍。
顺应针具有弹性，能够与基板形成可靠的无焊压接(press-fit)电气连接 |
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Linear四组 μModule 模拟至数字转换器内建讯号处理 (2012.05.02)
凌力尔特 (Linear)日前发表款四组 14位、125Msps μModule模拟-数字转换器（ADC）LTM9012，此组件内建固定增益驱动器、被动滤波和旁路电容。内建的μModule转换器可针对各式医疗成像系统和MIMO（多重输入输出）4G基地台等多信道数应用大幅缩减板面空间 |
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Intersil 推出精巧、成本低的 LED 微型投影机系统 (2012.05.02)
Intersil Corporation日前宣布，推出 Pico-qHD，这是成本最低的微型投影机系统，而且，在采用LED的LCoS投影机可量产解决方案中，Pico-qHD的体积为业界最小。
Intersil的Pico-qHD特别针对低功率、成本敏感的嵌入式或附属式微型投影机所开发，能够提供全面性的整合参考设计，包括大量生产的光学引擎、硬件、韧体及可客制化的设计档案 |
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Holtek推出4 信道CDD垂直驱动器 (2012.05.02)
盛群半导体(Holtek)推出HT82V805A新一代的4信道CCD垂直驱动器，适用于采用CCD Sensor的黑白及彩色监视摄影机，相较于上一代的产品HT82V805，除了保有相同的抗ESD能力外，更能提供客户优惠的价格 |
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HDS宣布支持微软 System Center 2012 (2012.05.02)
日立数据系统 (HDS)日前宣布，推出以微软 Private Cloud Fast Track为基础新的日立解决方案。这个新的解决方案增加众多System Center 2012的支持,，包括System Center 2012的检测工具（monitoring packs）以及PowerShell cmdlets（command-lets) |
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Fujitsu锁定电源管理IC推出线上设计仿真工具 (2012.05.02)
富士通半导体(Fujitsu)台湾分公司日前宣布，针对电源管理IC (PMIC) 推出线上设计仿真工具Easy DesignSim，可为采用富士通广泛电源管理IC产品线（转换器、交换器、电源供应及充电控制装置等）的设计工程师提供全面的在线设计仿真和支持服务，可加速消费性电子产品、便携设备，以及锁定医疗电子与办公自动化市场的产品开发 |
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Fairchild荣获EMS供货商WKKR颁发奖项 (2012.05.02)
快捷半导体 (Fairchild) 日前宣布，荣获王氏港建科技 (WKKT) 颁发供货商奖。王氏港建科技总部设于香港，是全球性电子制造服务(EMS)企业，而快捷半导体一直为该公司提供品种繁多的产品 |
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austriamicrosystems成为「飞思卡尔杯」全球赞助商 (2012.05.02)
奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前宣布，成为「飞思卡尔杯」 智能模型车比赛的全球赞助商，这项国际性赛事由飞思卡尔半导体举办。大学生参赛团队可凭借自行创造、编码并参加比赛的智能模型车在赛道上一决胜负，能够自主识别道路并最快完成赛程且不脱轨的智能模型车即可获胜 |
