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英特尔展示次世代Thunderbolt早期原形机 频宽达双向每秒80Gb (2022.10.20)
英特尔展示次世代Thunderbolt的早期原型机，其规范与USB Promoter Group推出的USB4 v2维持一致。次世代Thunderbolt提供双向各每秒80Gb（Gbps）的频宽，并可提升至120Gbps实现最隹显示体验，为现今技术能力的三倍，更加能满足内容创作者与游戏玩家对於频宽的需求，同时维持与先前Thunderbolt和USB版本的相容性 |
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意法半导体扩大5V运算放大器产品系列 优化电源和讯号处理性能 (2022.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）之5V产品系列新增一款高性能双通道运算放大器（op amp）。增益频宽（Gain Bandwidth ，GBW）为30MHz，输入失调电压（典型值）50μV，新产品TSV782 30MHz具高速又精确的讯号处理性能 |
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意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术 |
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欧特明商用车市场布局有成 内轮差盲区警示系统出货欧洲 (2022.10.13)
欧特明电子继在车用ADAS的AI影像视觉产品出货给小鹏汽车，及今年上半年开始出货美国上市公司的智能AR/VR产品，可作为建筑及元宇宙（Metaverse)的空间组建後，又成功开发出商用大型车内轮差盲区警示系统 (BSIS) |
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高通Snapdragon XR2+改变Meta Quest Pro的VR体验 (2022.10.12)
高通於Meta Connect 2022大会中，同时发布Snapdragon XR2+ Gen 1平台和Meta Quest Pro。藉由Snapdragon XR2+全新重新设计的平台封装，打造更好的散热功能和显着的效能空间，以提高50%续航功率和提升30%散热效能 |
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安森美在罗马尼亚设立新研发中心 提升全球设计能力 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力於开发耐高温且经久耐用的产品，用於汽车隔离式驱动器以及用於智能感知的高精密度元件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求 |
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联发科技发布天玑1080行动平台 加速5G终端推向市场 (2022.10.11)
联发科技天玑系列5G行动平台再添新成员天玑1080，性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级，以联发科技先进的硬体和软体技术，协助终端厂商加速产品上市 |
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意法半导体将於义大利兴建整合式碳化矽基板制造厂 (2022.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将於义大利兴建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板制造厂，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化矽元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率 |
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TI：以太空强化型塑胶装置因应低轨道卫星应用挑战 (2022.10.05)
新兴的太空市场中，近年大量低地球轨道 (LEO) 卫星的发射令人振奋，这些卫星体积小、成本合理，能够耐辐射并且非常可靠。这些卫星可以对全世界扩展通讯和连线。不同於传统的卫星市场，大多数任务都在距离地球 22,236 英哩的地球同步轨道上，预计将持续 10 年以上，LEO 卫星的轨道距离地球更近，不超过 1,300 英哩 |
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VMware助关贸网路打造T-Cloud云服务 (2022.10.04)
数位应用深入日常生活，敏捷与弹性兼具的微服务奠基於混合云架构与容器技术，为瞬息万变的市场提供数位根基。呼应数位洪流，关贸网路导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（VCF with Tanzu） |
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睿控网安为零售业新世代POS系统提供资安防护网 (2022.10.04)
近年来消费型态转变，多元的消费服务体验与电子支付方式已成为消费者的购物习惯，而零售交易当中所搜集及处理的重要资料与庞大经济利益，使零售业成为骇客锁定重点攻击的产业之一 |
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ROHM针对高性能ADAS和雷达应用 推出300mA小型车规LDO稳压器 (2022.09.30)
半导体制造商ROHM针对汽车ADAS（先进驾驶辅助系统）感测器和雷达等高性能小型车规应用，推出LDO稳压器IC「BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）」 |
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TI：以V2G的愿景展现电动车实力 (2022.09.29)
老化的电网正在面临全球前所未有的充电需求，而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。不过，如果电动车可以将电力送返电网来减轻负担，又会是什麽样的情境？
这个概念称为Vehicle to Grid (V2G)，设想电动车能够提供有助於加强电网的电池电力，尤其是在需求尖峰期间 |
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AMD新款嵌入式处理器 为常时在线储存与网路连结提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合，从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比 |
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英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展，并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器，与多款Z790晶片组主机板，而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表，与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术 |
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英特尔：解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题，身为社会的一份子，我们必将继续坚持下去。
英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出，英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系 |
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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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安森美在捷克共和国扩建碳化矽工厂 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，厌祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化矽「SiC」工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyn?k Pokorny、兹林州州长Radim Holi?和市长Ji?i Pavlica以及其他当地政要为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，突显此事件和半导体制造在捷克共和国的重要性 |
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ROHM新款LED适用於微发光应用 可减少亮度及颜色偏差 (2022.09.22)
ROHM针对包括PLC等控制装置在内的FA装置、数据机和路由器等通讯控制装置的指示灯和数字显示，研发出将微发光应用最隹化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED「CSL1901系列」。
近年来 |
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Aruba与中华电信合作 协助台湾企业拓展东南亚市场 (2022.09.19)
为协助台商拓展海外市场，Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba宣布与中华电信新加坡分公司合作，提供跨国全代管服务给企业客户，协助快速部署弹性、敏捷且安全的现代化网路，使其可以专注核心业务的开发，拓展新加坡、马来西亚、印尼、泰国和越南等市场，加速全球的策略布局 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
