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恩智浦推出支援Matter开发平台 协助简化并加速采用Matter新标准 (2022.11.10)
伴随着近期以来Matter认证计画问世和Matter标准获得批准，智慧家庭正处於迅速蓬勃发展的趋势。恩智浦半导体公司（NXP）今（10）日也宣布推出支援Matter的全新开发平台，将协助简化 |
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TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10)
为了向全世界提供更具智慧化的连线，德州仪器（TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器（MCU） 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果，以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组，能简化在物联网（IoT）应用中采用 Matter 协定的流程 |
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英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特尔推出Intel Max系列产品，包含两款用於高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端产品：Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio） |
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高通和雷诺集团将投资Ampere 为软体定义电动车共同开发集中平台架构 (2022.11.10)
雷诺集团与高通技术公司今（9）日宣布，双方计画进一步推动技术合作，为雷诺集团新一代的软体定义汽车实现集中运算架构。此称为「SDV（软体定义汽车）平台」的高效能汽车平台，将基於高通技术公司的Snapdragon数位底盘解决方案打造，支援数位座舱、连网和先进驾驶辅助系统（ADAS） |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作，以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体；该产品是一项基於云端架构的方案，可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型，以便让开发人员、OEM 与服务供应商，在比以往更早的阶段，就可展开软体开发作业 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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德州仪器透过TI store API平台提供自动化购买体验 (2022.11.07)
确认半导体的持续供应不断链一直是电子产业的首要之务。德州仪器宣布推出一套应用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 类比和嵌入式处理产品有关的即时库存资讯，为协助制造商获得所需产品向前迈出了一大步 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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TI以创新技术提升散热管理 实现更高功率密度 (2022.11.03)
从个人消费电子、资料中心的伺服器电源到航太卫星设备，无所不在的电子设备正在消耗前所未有的电力，随着功耗增加，在更小的体积实现更高的功率密度是产业共同的目标 |
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Check Point Quantum Titan以AI驱动物联网进阶威胁防御 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新网路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新软体刀锋（software blade），利用人工智慧（AI）和深度学习技术打造进阶威胁防御，抵御进阶网域名称系统（DNS）漏洞攻击和网路钓鱼，同时确保自动化物联网安全 |
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NXP：以三大方向确保物联网应用安全 (2022.11.01)
物联网的资安越来越受到重视。近年来在物联网应用上，资安防护已经成为不可轻忽的重点。恩智浦半导体资深行销经理黄健洲以该公司的策略为例，说明恩智浦透过以下三大方向，来确保物联应用的安全性 |
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ROHM针对车电与工控装置 推出额定功率分流电阻LTR10L (2022.10.31)
ROHM针对车电装置、工控装置和消费性电子装置等广泛应用领域，研发出「LTR系列」长边电极型分流电阻「LTR10L」，同时「MCR系列」通用型分流电阻中的二款机型也已更新为「MCR10L」和「MCR18L」，进一步强化产品系列 |
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意法半导体公布2022年第三季财报 净营收达43.2亿美元 (2022.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年10月1日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达43.2亿美元，毛利率为47.6%，营业利润率29.4%，净收益11.0亿美元，稀释後每股盈馀则为1.16美元 |
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联发科技将机器学习导入早期电路区块布局 协助优化IC设计 (2022.10.25)
联发科技长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果，将机器学习导入晶片设计，运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习，预测出晶片中最隹电路区块的位置(location)与形状(shape)，将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片，成为改变游戏规则的重大突破 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
