 |
ADI推出加速进行评估与选择放大器的在线设计工具 (2005.09.29)
美商亚德诺推出一款放大器参数评估工具，让系统设计者能够选择和评估亚德诺公司的电压回授型运算放大器(op amps)，以及排解疑难。设计者使用参数数据将所选放大器的一般行为数学模型化，这样可以方便挑选组件，迅速设定电路，以及设定信号并评估放大器的整体性能 |
 |
参数科技协助Schneider Electric强化全球产品研发策略 (2005.09.29)
产品研发解决方案领导厂商-PTC参数科技29日宣布与全球电力配输、工业控制及自动化领域的领导厂商Schneider Electric签定五年合作协议，其自1992年起即与PTC合作。Schneider Electric决定选择采用其Pro/ENGINEER、Windchill及Windchill ProjectLink作为其全球产品研发策略之重要后盾，预计将可使该公司研发流程发挥最大效益 |
|
VISHAY新型过零光敏可控硅器件能脱机控制交流电压 (2005.09.29)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出两款1.5kV/µs dV/dt过零光敏可控硅器件VO3062及VO3063，这两款器件可将低压逻辑器件与高达380V的交流电压隔离开来。这两款光敏可控硅器件带有可与单块光敏过零Triac（三端双向可控硅开关组件）检测器芯片进行光耦合的GaAs红外LED |
|
益登科技代理Silicon Laboratories产品 获联想采用 (2005.09.28)
专业电子零组件代理商益登科技代理的Silicon Laboratories廿八日宣布联想已利用Silicon Laboratories的Si4300功率放大器和Aero II收发器发展出多款双频GSM手机。联想是中国大陆规模最大的高科技公司，Si4300功率放大器和Aero II收发器可协助他们大幅减少GSM手机无线电的电路板面积和零件用料 |
|
TI新模拟数字转换器 适合支持宽带讯号处理应用 (2005.09.28)
德州仪器(TI)宣布推出14位、170MSPS模拟数字转换器，进一步扩大其领先业界的高速数据转换器产品阵容。ADS5545拥有无与伦比的动态效能，可在170MSPS最大采样率和150MHz输入频率下提供72dBFS讯号杂波比、以及84dBc无混附讯号动态范围(SFDR)，可大幅提升先进通讯、仪表、测试与量测、医疗、视讯、与影像应用的系统效能 |
|
安富利电子与港申连手提供税控POS解决方案 (2005.09.28)
安富利公司旗下的领先电子零件代理商安富利电子组件部亚太区（Avnet Electronics Marketing Asia）和独立设计工作室（IDH）港申（GodSend）公司合作，为中国零售业提供一系列零售终端（POS）税控解决方案 |
|
SMSC推出全新整合型单芯片解决方案-USB2232 (2005.09.28)
运用先进模拟、数字及混合讯号技术提供系统解决方案的半导体供货商-美商史恩希股份有限公司SMSC推出全新USB2232 USB-to-Infrared及整合CIR（Consumer infrared）控制器的15合1快闪媒体读卡组件 |
|
世平董事会通过大联大控股上市日期与调整换股比例 (2005.09.28)
半导体零组件通路商世平兴业世平兴业董事会27日会通过重要决议如下:
(一) 订定与「品佳股份有限公司」(下称品佳公司)共同转换股份设立「大联大投资控股股份有限公司」(下称大联大投控公司)之股份转换基准日为九十四年十一月九日 |
|
亚德诺BLACKFIN处理器强化DRM接收器基频处理能力 (2005.09.28)
美商亚德诺公司以及数字无线电接收器的原创设计制造商AFG Engineering GmbH，日前在IFA 2005会场中展示第一具采用Blackfin处理器，且符合DRM标准(Digital Radio Mondiale)的数字无线电接收器 |
|
IR新FlipKY Schottky二极管问世 (2005.09.27)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出4款新的FlipKY Schottky二极管。相比于业界一般标准的Schottky二极管，它们体积更小、效率更高 |
|
好利顺电子宣布与IBM签订全球伙伴协议 (2005.09.27)
高科技主动组件及系统方案領导经销商好利顺电子有限公司(Nu Horizons Electronics Corp.)，26日宣布与IBM签订一项全球经销协议。此协议立即生效，并建立起IBM好利顺于美国、加拿大、墨西哥、巴西、中国、台湾、马來西亚、新加坡、印度、澳洲及紐西蘭之伙伴关系 |
|
DEK批量印刷技术实现晶圆背面高速涂层制程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司推出别具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发出高产量的晶圆背面涂层制程，可在批量印刷平台上实施，并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化(Total Thickness Variation；TTV)规格，即小于+/- 12.5 um |
|
Microchip宣布PIC微控制器出货达四十亿颗 (2005.09.27)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip Technology Inc宣布出货第四十亿颗PIC微控制器。这颗PIC16F877高性能快闪微控制器售予给德国Ludenscheid的Insta Elektro公司。Microchip微控制器去年出货量已达到三十亿颗 |
|
IBM晶圆代工不敌台积电联电 (2005.09.26)
2003年积极抢攻台湾晶圆代工市场的IBM，经过一年多来的努力，目前仅得威盛电子C7系列处理器订单，当初与之签约的Nvidia也全数自IBM撤军，重回台积电与联电怀抱。大举进军台湾抢订单的日本与韩国等厂商，目前也仅有韩国东部因价格优势取得凌阳等公司订单 |
|
ATI使用台积电90奈米制程技术量产绘图芯片 (2005.09.26)
ATI与台积电共同宣布ATI已使用台积电90奈米(nm)制程技术量产多款绘图芯片产品，包括Radeon X1800、Radeon X1600 以及Radeon X1300系列产品。目前台积公司已经大量出货上述产品给ATI |
|
ST《2004年企业责任报告》庆祝环保策略成就 (2005.09.26)
根据市场分析机构Gartner数据中，在全球半导体供货商的营收排名中排行第六的ST公司，最近透过一份该公司所出版的《2004年企业责任报告》中，再次展示了其坚守于企业责任与商业道德最前线的决心 |
|
ST全新EPC Gen2 RFID芯片协助简化供应炼管理 (2005.09.26)
串行式闪存供货商ST，新发布一款完全符合最新电子产品代码（EPC）规范的超高频（Ultra-High Frequency，UHF）非接触式内存芯片。ST的XRAG2能提供下一代供应炼与物流应用的所有需求，如全球性的互通能力、强化的保密功能，以及优化的效能 |
|
Silicon Lab.推出高整合度的传真调制解调器解决方案 (2005.09.26)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出Si2417和Si2435 ISOmodem内嵌式传真调制解调器。Si2417和Si2435是业界整合度最高和体积最小的内嵌式传真调制解调器，可做为体积精巧、易于使用且符合全球电信法规的传真调制解调器解决方案以支持多功能打印机和独立式传真机等应用 |
|
提升竞争力 Sony大幅重整电子部门 (2005.09.25)
Sony宣布采取重要措施，强化包括电子、游戏、娱乐等三项核心事业的竞争力，并透过组织重整及明确的成长策略，专注于振兴电子事业，并以2007会计年度结束前，Sony合并营收超过8兆日圆、营业利益达百分之五(电子事业百分之四)为目标 |
|
快捷半导体推出高整合度滤波器/驱动器 (2005.09.23)
快捷半导体公司 九月二十三日推出业界最高整合度的标准解晰度、低通重建视频滤波器/驱动器FMS6406。该器件整合了一个声音陷波 (sound notch) 和多个输出驱动器，能满足最新的有线和卫星机顶盒对170 ns 群延迟预失真的性能要求 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
