 |
Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
|
LSI Logic全面供应4Gb/s光纤信道主机总线 (2005.09.15)
LSI Logic宣布已开始向OEM及通路商全面供应可支持所有主要操作系统的单、双埠4 Gb/s光纤信道主机总线适配卡（Host Bus Adapter, HBA）。该组件采用Fusion-MPT架构，不但有助于加快产品的普及速度，并可协助终端用户建置4 Gb/s光纤信道基础建设，在任何储存环境下皆能提供优异的效能与可取得性 |
|
美商亚德诺发表新型显示器IC (2005.09.15)
美商亚德诺公司(ADI)，发表新型的显示器电子IC，用以提升数字显示器的画质，并达到更高的分辨率，其应用包括数字电影与高阶电视等，其中包括日渐普及的LCD TV(液晶电视) |
|
LSI Logic提供高埠数SAS扩充器IC样本给OEM客户 (2005.09.15)
LSI Logic宣布开始为主要OEM客户提供LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）28埠与36埠扩充器IC样本—LSISASx28与LSISASx36。此两款新品的发表进一步强化了LSI Logic领先业界的SAS产品阵容，包括IC芯片、主机总线适配卡（HBAS）、MegaRAID®扩充卡，以及SAS ROMB解决方案，亦更突显出其技术创新者的市场地位 |
|
Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
 |
太阳电池当红 多晶硅晶圆抢手 (2005.09.14)
尽管美国的能源法案还未通过，但欧盟已全力倡导改用太阳电池，以降低对石油的依赖。欧盟的太阳电池生产厂商为了取得多晶硅（polysilicon）原料，已开始与上游硅晶圆材料供货商签订产能保障合约，在产能排挤效应下，以半导体为主的多晶硅原料全球供给量势将锐减，所以市场预估半导体用多晶硅晶圆明年将再涨价5％至10％ |
|
盛群半导体推出新音乐微控制器 (2005.09.14)
盛群半导体音乐微控制器增加了新成员：HT36F2、HT36F6、HT36FA、HT36A1、HT36M4，在不同的应用领域提供更多的选择。HT36XX系列结合盛群8位微控制器核心与WaveTable取样技术，让音乐表现直逼CD音源 |
|
Cypress在中国成立研发中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位于上海的亚太区芯片设计中心正式开始运作。全新的设计中心将为Cypress亚太地区的客户提供IC设计与销售支持方面的服务。随着全新研发中心的成立，Cypress预期在两年之内将聘用50名当地员工 |
|
TI DSP技术推动新世代视讯基础设施产品 (2005.09.14)
德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电 |
 |
Micronic光罩技术记者会 (2005.09.14)
为因应新一代光罩制造技术的挑战，专门研发、制造以及营销用于光罩生产之精准雷射图形产生器(laser pattern generator)设备的领导厂商－Micronic，特邀工研院、国家奈米实验室与国内半导体设备代理的领导厂商--汉民科技等学术界与产业界的先进，一同分享最新光罩制造技术的发展 |
|
三星新型NAND有意取代迷你硬盘 (2005.09.14)
南韩三星电子（Samsung）宣布开发出新的高容量闪存，可取代部分个人计算机的迷你硬盘。
三星表示，最新的NAND内存容量高达16GB，较去年由三星、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）和其他公司研发出的8GB NAND内存高出一倍 |
|
台湾DRAM产能跃升全球第一 (2005.09.13)
近两年来，台湾DRAM厂大举兴建十二吋厂，随着产能陆续开出，台湾今年DRAM产能合计已超过南韩，成为全球最大DRAM生产国。根据半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的数据，台湾今年DRAM产出量占全球产能比重超过三成，较2000年成长一倍 |
|
太克示波器软件符合汽车与制程控制产业需求 (2005.09.13)
测试、量测与监控仪器厂商Tektronix，发表TDSVNM应用的增强功能，可有效地测试与除错低速串行总线，包括CAN（控制器局域网络）及LIN（区域互联网络）。Tektronix的TDSVNM适用于TDS5000B与TDS7000B系列数字荧光示波器（DPO），此两者皆以MyScope客制化用户接口为特色 |
|
TI推出多颗内建IEC静电保护功能RS-232界面组件 (2005.09.13)
德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电 |
|
DEK于TIM涂布的高精度批量挤压印刷制程 (2005.09.13)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体封装制程里介于硅裸晶(die)及其封装盖(package lid)之间热传导材料(Thermal Interface Material；TIM)的涂布均匀性 |
|
Linear推出只有0.7uV/ C漂移的50uA CMOS放大器 (2005.09.13)
Linear Technology发表全新CMOS放大器家族，在最低可能的供应电流下，提供优异的DC精准度。以相当近似于最佳精准度双载子放大器的输入DC 特征，LTC6078 双路及LTC6079 四路运算放大器提供了突破性的整合规格，超越目前市面上所有CMOS 放大器 |
|
澳洲蒙那许大学以TI数字讯号控制器赢得挑战赛冠军 (2005.09.13)
德州仪器(TI)宣布，由澳洲蒙那许大学(Monash University)学生组成的队伍在IEEE 2005年国际未来能源挑战赛(Future Energy Challenge)中拿下冠军宝座。这群大学生是利用TI先进数字讯号控制器TMS320F2810所发展的高效率电源转换器解决方案赢得这项殊荣 |
|
品佳积极推广三洋低耗电Easy Radio IC系列 (2005.09.13)
亚太专业半导体通路商-品佳，近日积极推广三洋Easy Radio IC系列-LV24020LP。LV24020LP是三洋半导体继LV24000LP/LV24002LP后所推出的一款低耗电Sanyo Easy Radio IC系列产品。该芯片为不需要使用外部组件的可携式Device用FM调谐器芯片，尺寸仅约5 x 5 x 0.8mm，缩减尺寸为原来的六分之一，适用在手机、PDA等携带型产品 |
|
帆宣代理Epion多功能原子尺度制程设备 (2005.09.12)
台湾半导体产业代理商帆宣系统科技宣布与美国Epion结盟，将代理Epion nFusion Doping System植入设备以及Ultra-Trimmer Corrective微蚀刻设备。Epion是GCIB气体集合离子束(gas cluster ion beam)设备开发者，主要用于微电子及相关产业制造 |
|
科胜讯公司推出企业与个人用高整合性VoIP解决方案 (2005.09.12)
科胜讯公司(Conexant Systems)九月十二日发表第一套整合式网络电话(VoIP)解决方案。单芯片CX90600系统是专为企业及家用市场的IP-based型与Web-based型电话设备而设计。VoIP是一种使用封包传送语音频号的技术，让用户能透过因特网打电话，而不必像以往使用「公众电话交换网络 (public switched telephone network, PSTN)」技术来通讯 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
