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CTIMES / USB 3.0
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Linear发表USB电源管理及锂离子/聚合物充电器 (2007.05.24)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款针对便携设备及电池备用系统的单晶线性电源管理、理想二极管控制器和独立电池充电器LTC4067。此组件可由USB电源、墙式转接器或电池充电,亦具备PowerPath控制,能供电予周边装置,并从USB总线或墙式转接器电源电源充电单颗锂离子/聚合物电池
凌泰数字家庭影音传输新境界 Computex登场 (2007.05.23)
专业多媒体IC设计公司—凌泰科技,近日发表运用电力线传输技术(PLC)所开发之「家庭影音网络」、「家庭影音网络之以太网络扩充版」、「音乐传送器」参考设计,以及支持Microsoft Vista之AL9V576 MPEG-4/2/1 A/V USB 2
ST推出崭新ST7FLITEU0系列产品 (2007.05.17)
8位微控制器的全球厂商意法半导体宣布推出新的ST7FLITEU0系列产品,使其针对简单及重视成本的应用而设计的ST7 UltraLite系列微型化8-pin微控制器产品阵容更为完整。新的ST7FLITEU0系列在原本就已具有丰富外围接口套件的产品上添增了更大的内存容量及有用的系统功能
台晶科技与我想科技正式合并 (2007.05.17)
台晶科技与我想科技分别于董事会通过,以每一股我想科技普通股换发台晶科技普通股一股,双方合并经营后,台晶科技为存续公司。此合并案基于两家公司共同利益,暂定合并基准日为96年8月31日,双方在产品、技术及资源有效整合后,创造良好经济综效
立锜科技推出单节锂离子电池充电IC (2007.05.16)
立锜科技(Richtek Technology Corp.)以领先技术爲单节锂离子和锂高分子电池提供创新设计的充电IC--RT9502,RT9502提供了简单的外部线路架构、整合性的MOSFET、自动选择ADAPTER 和USB双输入来源
Agilent发表N6700超薄型模块式电源系统用新模块 (2007.05.16)
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)日前发表旗下受欢迎之N6700超薄型模块式电源系统用的两款新模块,进一步将其高效能输出能力延伸到300W。安捷伦在1U(1-EIA机架单位)高的机架系统中提供最多数量的输出与最大的电源,新款模块便是依此理念设计而成
Linear新款产品能达到更快速充电及降低热损 (2007.05.15)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTC3555,其为针对锂离子/聚合物应用之新一代多功能电源管理方案系列的第一款产品。LTC3555 整合一个切换PowerPath管理、独立电池充电器、理想二极管、I2C控制、三组高效率同步降压稳压器,以及always-on LDO,并全数整合于精小、低高度的4mm x 5mm QFN封装中
QuickLogic ArcticLink解决方案平台针对行动装置 (2007.05.11)
最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic,发表一款锁定各种行动装置的整合式可编程链接方案平台,进一步实现对于行动电子产品市场的承诺。ArcticLink解决方案平台,具有嵌入式高效能芯片控制单元、可建置额外逻辑的可程序化架构以增强与外围链接能力、以及一个具有弹性的处理器接口
QuickLogic发表便携设备链接解决方案 (2007.05.10)
专门提供低功耗可编程解决方案的QuickLogic,于今日在台发表新一代便携设备用的连接平台「ArcticLink」,提供便携设备一个极具弹性且高整合度的链接解决方案。 「ArcticLink」为一款可编程的装置链接解决方案,能够支持目前多数的电子装置应用,其硬核式接口包含一个物理层的USB 2.0高速OTG控制器,以及一个SD/MMC/SDIO/CE-ATA的主控制器
智原科技与eSOL合作拓展日本市场版图 (2007.05.09)
智原科技与eSOL共同宣布智原ARM兼容嵌入式CPU目前已导入eSOL兼容于μITRON 4.0的实时操作系统(RTOS),PrKERNELv 4,并将积极投入日本嵌入式CPU单芯片市场。透过与嵌入式软件研发厂商eSOL的技术结盟,智原的FA CPU系列不仅导入了通过验证的µITRON RTOS系统,同时也提供日本客户多种可支持不同IT系统的中间件(middleware)以及驱动程序
QuickLogic ArcticLink 解决方案平台发表会 (2007.05.07)
QuickLogic 将发表完全整合USB 2.0高速On-the-Go与SD/SDIO/MMC/CE-ATA 主控端控制芯片的可编程連结方案平台ArcticLink,以可编程架构支持多元化周边連结能力,提供最高设计弹性、整合性及低功耗效能
苹果发表全新的AirPort Extreme (2007.05.04)
苹果公司发表简易而强大的全新AirPort Extreme无线网络解决方案,提供比前一代AirPort Extreme快达五倍的效能与两倍的涵盖范围。全新的AirPort Extreme以802.11n标准为基础,不仅能延伸居家或办公室无线网络的涵盖范围,而且传输数字串流内容或大型档案也更快、更容易
研扬科技推出最新网络应用解决方案 (2007.05.02)
工业计算机及网络应用産品专业制造厂商--研扬科技网络应用方案又添新成员。这些新産品有精简体积,是专爲小空间应用而设计的。研扬网络应用産品线中,现有産品爲2U的FWS-825,新发布的FWS-816爲1U外形尺寸,不仅能满足不同客户的需求,更能丰富研扬网络应用産品线并提供特殊的网络性能
艾讯推出高效能Mini ITX主板SBC86831 (2007.05.02)
最佳嵌入式单板计算机应用平台供货商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),推出高效能Mini ITX 主板SBC86831,搭载高阶Socket M架构Intel CoreTM2 Duo/Core Duo双核心中央处理器或Intel Core Solo/Celeron M单核心中央处理器,支持533/667MHz外频(FSB)速率
慧荣营收创首季新高 (2007.04.30)
慧荣科技公布2007年第一季营收,达新台币11.72亿元(US$35.5million),与去年同期相较成长107%,与上季几乎持平。第一季毛利率为53.5%,与去年第四季相较持平。营业利益率则从去年第四季25.4%增加至27.8%
瑞萨推出SH2A-DUAL SuperH多重核心微处理器 (2007.04.28)
瑞萨科技宣布开发适用于SuperH系列之SH2A-FPU CPU核心的多重核心技术,计划将推出整合两个SH2A-FPU CPU核心且作业频率最高达200 MHz,共计五款SH7205及SH7265型号的产品,预计于2007年1月起在日本开始提供样品
泰科电子PolyZen 48V过电压抑制组件上市 (2007.04.26)
泰科电子于2007年4月17日在美国加州Menlo ParK市宣布其受大衆青睐的PolyZen聚合物增强型精密齐纳二极管微组件又添新成员。高性能的ZEN 132V组件现有ZEN132V075A48LS配置。它具有13.2V齐纳钳位电压,能够防护高达 48VDC的连续过电压
SolderStar微型数据记录器 Nepcon China 2007登场 (2007.04.25)
SolderStar公司于2007年4月24至27日在上海举行的Nepcon China 2007展会上(摊位编号为2G05),展出全新的微型数据记录器Neptune SL USB,全面增强其炉温曲线测量工具的性能和功能,包括SolderStar PRO和WaveShuttle Pro
Cypress推出全新PSoC评估套件 (2007.04.25)
Cypress Semiconductor公司针对其成长快速的PSoC(Programmable System-on-Chip)混合讯号阵列组件,发表兩款具备Pyroelectric红外线移动式感测及I2C埠扩充功能的全新评估套件—分别为CY3236A-PIRMOTION与CY3242-IOXLite
BlueCore5开发平台的技术与应用 (2007.04.25)
BlueCore5开发平台的技术规格 目前BlueCore5共供应二种版本,为: BlueCore5-Multimedia 其技术规格如下: ●单音与立体声耳机的单晶片蓝牙方案 ●整合式的立体声编解码器、数位讯号处理器 (DSP)、电池充电器和交换式电源供应器(SMPS) ●Bluetooth v2

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