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Seagateru-无线链接可携式硬盘机发表会 (2007.03.02) 全球最大的硬盘机制造商Seagateru将举办最新 D.A.V.E无线链接可携式硬盘机 记者发表会,这项最近的产品可透过Bluetooth 2.0 / WiFi 802.11b/g 或者USB 2.0 On-The-Go可与手机、PC以及各式可携式设备作链接,为消费者提供超大的储存空间 |
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NXP推出音乐手机解决方案创造最长播放时间 (2007.03.02) 恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)宣布推出一款音乐手机解决方案,能在手机上重现个人音乐播放器的美妙体验,同时提供长达100小时的播放时间。除了更长的播放时间之外,消费者还能够享受最先进的音乐播放器所带来的其他好处,并且使用手机配备的标准功能,如内容的高速下载等 |
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联电将成为Cypress之SRAM制造伙伴 (2007.02.28) Cypress宣布晶圆代工厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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Digi-Key与ACP签署全球经销协议 (2007.02.28) 电子组件经销商Digi-Key Corporation与Amphenol Commercial Products宣布签署一项全球经销协议。
Amphenol Commercial Products division(ACP)是提供商业音频/资料/储存/电讯互聯解决方案至广泛市场及应用領域的全球領导者,范围包含从传统連接器至最新、及下一代科技产品 |
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AMD推出AMD 690系列芯片组 (2007.02.28) 美商超威半导体(AMD)宣布推出AMD 690系列芯片组平台,为socket AM2处理器带来全方位Windows Vista Premium极致体验,结合业界的强大多媒体效能、多样化通用链接与游戏兼容性,AMD 690系列芯片组是极具高效能的平台,并轻松满足用户的多任务需求 |
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数字内容创造储存新需求 (2007.02.28) 在目前消费性电子当道的时局下,数字内容的取得以及储存容量等两项因素,将直接影响企业经营模式。日立环球指出HD视讯已经成为消费者要求增加储存空间的重要动力,此外,混合式硬盘将会是2008后的硬盘新趋势 |
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Ramtron为Versa 8051 MCU推出USB接口 (2007.02.27) 非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布,针对其Versa 8051微控制器推出通用串行总线(USB)接口的编程/除错开发工具。
以USB为基础的JTAG接口VJTAG-USB将与VersaKit-30xx开发板配套发售 |
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提供易于使用的开发工具扩大ToolStick阵容 (2007.02.27) Silicon Laboratories推出ToolStick入门套件,名为ToolStickSK,这套功能完整的评估与应用开发平台主要用于Silicon Labs.的C8051F微控制器。ToolStickSK不仅功能丰富和易于使用,还采用方便携带的USB Stick外形,售价仅24.99美元 |
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Cypress宣布与联华电子建立制造伙伴关系 (2007.02.26) Cypress Semiconductor Corp.宣布联华电子(联电)成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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AnalogicTech发表新电源管理IC (2007.02.15) 随着越来越多采用单一锂电池供电的智能型手机、以及其他手持装置对于处理功率的提高,同时也开始运用其作为主要运算平台,用户逐渐要求这些装置必须能与其他外围组件联结 |
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TI分食联发科中低阶手机市场 (2007.02.14) 德州仪器(TI)发表第三代超低价手机解决方案「Lo-Costo ULC」,将多媒体功能整合为一颗系统单芯片,上半年即可送样,直捣联发科在中国大陆低价手机芯片市场的地盘。
研究机构ABI Research指出,2011年之前,全球的超低价入门手机市场规模将达3.3亿支,市场潜力依然惊人 |
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TI推出高整合升压转换器电源转换组件 (2007.02.14) 德州仪器(TI)推出一款高整合升压转换器TPS61081,支持27V输出电压,并延长可携式诊断系统等可携式工业与医疗应用的电池寿命。
TI新推出的1.2MHz TPS61081高压直流升压转换器内含1个1 |
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艾讯发表AMD LX Mini ITX 嵌入式单板计算机 (2007.02.14) 艾讯公司(AXIOMTEK)推出超值款工业级 Mini-ITX 主板SBC86620,支持超低功耗AMD Geode LX(仅0.9瓦特的低耗电量)中央处理器,提供绝佳逻辑运算技术,标准的数字输入/输出埠,兼顾高效能与成本效益考虑,非常适合应用于终端机市场(POS、Kiosk) |
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硅统科技SiS968芯片通过兼容性测试 (2007.02.13) 硅统科技(SiS)表示,硅统科技SiS968南桥芯片已通过USB Implementers Forum组织USB-IF兼容性测试,充分说明硅统在南桥芯片开发的稳定发展,已获得公信力的肯定。
SiS968为硅统新一代开发的南桥芯片 |
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Kontron推出Pentium M的Mini-ITX主板 (2007.02.13) 为符合未来工业计算机具整合及小型化市场的需求,Kontron推出一款小型化并采用Intel Pentium M处理器搭配Intel 855GME芯片组的Mini-ITX工业用主板,KEMX-4000。这片高度整合及功能强大的板卡具有6个COM埠扩充界面、24-bit双信道LVDS功能、TV-out、video encoder、ATA-100接口、Gigabit以太网络、USB 2.0、软盘埠、parallel埠、AC ' 97音效和键盘/鼠标 |
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TI推出LoCosto ULC单芯片平台 (2007.02.13) 德州仪器(TI)为了满足新兴低成本手机市场的需求,在3GSM全球大会 (3GSM World Congress) 记者会上宣布推出第三代超低成本手机GSM解决方案,提供更丰富的功能和更强大的效能,包括大幅增强的语音清晰度与音量、电池寿命、以及各种先进功能 (例如更强化的彩色屏幕、调频立体声、MP3和弦铃声、相机和MP3播放功能) |
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PND将成车用GPS大众化的催化剂 (2007.02.13) 真正掀起GPS产业进入消费性市场的关键因素,主要有美国解除「选择性可用度干扰码(Selective Availability;SA)」提高了GPS的精准度及可靠度,GPS晶片的缩小化、价格低价化与耗电量降低 |
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智原获ARM授权 开发处理器新市场 (2007.02.08) 智原获得ARM926EJ-S微处理器及ARMv5TEJ指令集授权,将针对嵌入式、网络及多媒体等应用,开发新一代处理器。据智原计划来看,支持0.13微米与90奈米制程技术的ARM926EJ-S处理器,将分别于2007年第二季与第三季分别问世,ARMv5TEJ指令集为基础,并由智原自行开发的FA626TE处理器,亦将于2007年第三季问市 |
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ADI最新BlackFin系列处理器针对汽车应用 (2007.02.07) 针对汽车嵌入系统以及工业应用日益增加的需求,ADI美商亚德诺发表了Blackfin(系列产品中最新的处理器:ADSP-BF54x家族(ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549)。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O与内存带宽、芯片内建内存、以及整合的CAN与MOST系统周边取得了平衡,以便为工业领域及内建多媒体与网络的汽车应用领域,提供更高的效能与更低的成本 |
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无线USB市场与晶片发展现况剖析 (2007.02.02) 我们正处于一个由类比通讯进入数位通讯、并从有线通讯进入无线通讯的时代。在无线广域(WWAN)的范围中,GSM/GPRS/WCDMA等蜂巢式网路已让人们的通话可以行动化,另一竞争技术WiMAX也已迈入商品化的阶段;在无线区域网路的部分,802.11a/b/g已成为相当普及的室内技术,更高速的802.11n也即将公布 |