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开关与多工器设计考量：过电压 (2012.07.20)
本文介绍把类比开关与多工器设计成使用于严苛环境中之模组时，工程师要面对的挑战，并针对一般性的解决方案提供建议，让电路设计者可以用来保护其脆弱的零件。 |
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严苛环境下的开关与多任务器设计考虑 (2012.07.20)
本文介绍把模拟开关与多任务器设计成使用于严苛环境中之模块时，工程师要面对的挑战，并针对一般性的解决方案提供建议，让电路设计者可以用来保护其脆弱的零件。 |
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新唐推出16信道音乐IC之OTP 解决方案 (2012.07.17)
新唐科技日前推出内建 8Mbit OTP的高音质16和弦音乐IC方案，定名为 W567CP80。W567CP80 具有高质量音乐特性，极适合应用于各种乐器与教育玩具、音乐键盘、婴儿摇篮、婴儿玩具及小家电等应用领域 |
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[专访]MIPS：抢进行动市场，我们的动作要快 (2012.07.13)
MIPS科技昨天在年度媒体记者会上展示了多款低价平板计算机产品，一手推动这些成果的MIPS行动解决方案副总裁Amit Rohatgi谈到他如何跳脱传统CPU IP供货商的做法，展开与整个产业供应链的合作，以加速产品开发时程，因为，「我们必须比竞争对手更快推出产品，才有成功的机会 |
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榨电机 (2012.07.11)
本作品结合微控器与电池充/放电电路制作出一个可以快速回收废电池残余电能之设备，称之为「榨电机」，使能源得以再利用，达到节能减碳之目的。本作品系使用盛群公司之HT46R24微控器來实现升/降压充电电路之脉波宽度调变(pulse width modulation, PWM)功能，使废电池中之残余电能得已被抽出来并充至正常电池中以供再利用 |
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台湾机械工艺大放异彩 FPGA加速设备智能化 (2012.07.06)
工业自动化的话题，随着科技演进及大量自动化设备取代人力的趋势下，近年开始逐渐受到重视。而在台湾这块土地上，这些生产工业设备的无名英雄，带着对机械工艺的热忱及坚持，也正逐渐在世界舞台展露头角 |
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系统整合趋势延烧 SoC FPGA战火蔓延 (2012.07.05)
系统整合是芯片发展的重要趋势，自然FPGA也将遵循这个原则。在接下来的十年，SoC FPGA设计趋势将蔚为风潮。SoC FPGA是整合了FPGA、实体处理器以及其他硬件IP组件的SoC芯片 |
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德州仪器最新检测及配置开关 IC (2012.06.22)
德州仪器 (TI) 日前宣布推出最新音频耳机检测及配置开关 IC，该单芯片可支持一般耳机音频应用。 TS3A225E 在单一组件中整合自动检测与开关功能，避免终端设备设计采用独立式组件而产生的检测、漏电与杂音问题，极适合智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、音频基座及家用音响等终端设备 |
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CPU+GPU=运算核心大趋势 (2012.06.21)
ARM推出ARM Mali-450 MP 绘图处理器（GPU），相较于目前已获市场成功肯定的Utgard架构绘图处理器系列产品（包括Mali-400 MP GPU），其效能优化可高达两倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能电视、Android智能型手机和平板计算机等大量主流产品所采用 |
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＜COMPUTEX＞德州仪器OMAP 5强悍登场 (2012.06.11)
行动运算平台毫无疑问是本届Computex的竞争重点，包括Nvidia与高通都拿出压箱宝，自然德州仪器也不能落于人后，祭出OMAP 5退敌。第一款OMAP 5将会采用双ARM Cortex-A15运算核心架构，搭配Cortex-M4工控核心架构，GPU则采用Imagination Technologies的PowerVR SGX544MP2双GPU设计，而且也支持USB 3.0，第一款芯片代号为OMAP 5430，功耗低于2W |
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思源科技研发副总李炯霆获选加入Si2董事会 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，该公司实体设计事业群副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Si2)的董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织，致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式，以便加速上市前置时间、降低成本，进而克服次微米设计的挑战 |
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Xilinx异质架构3D FPGA组件正式出货 (2012.06.10)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布，全球首款3D异质架构All Programmable产品Virtex-7 H580T FPGA的第一批出货。Virtex-7 HT系列组件采用赛灵思的堆栈式硅晶互连技术(SSI)，提供业界最高带宽的FPGA组件，其中内含多达16个28 Gbps和72个13.1 Gbps收发器，是唯一能符合主要Nx100G和400G 线卡应用和功能的单芯片解决方案 |
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＜COMPUTEX＞12轴传感器抢先登场！ (2012.06.08)
行动装置中的传感器，到底几轴才是王道？9轴、10轴、11轴？现在飞思卡尔半导体已经率先推出全功能12轴向传感器研发用参考平台，以支持微软新推出Windows 8的传感器需求 |
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Xilinx嵌入式套件加速FPGA系统设计生产力与整合 (2012.06.08)
美商赛灵思(Xilinx)日前发表，Kintex-7 FPGA 嵌入式套件，提供一个可立即使用的开发平台，协助系统设计人员快速、轻松地建置可编程系统整合方案，让处理器能针对影音与以太网络交换、马达控制与医疗成像等应用控制不同的数据串流 |
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＜COMPUTEX＞USB-IF：大一统的USB充电未来 (2012.06.05)
USB应用者论坛(USB IF)联合多家会员厂商在本届Computex中设摊展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受专访时表示，在PC领域的龙头大厂，包括Intel及AMD皆已推出取得认证的SuperSpeed USB芯片组，而微软也宣布其Windows 8支持USB 3.0 |
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艾讯发表第二代 Intel Core i7/i5/i3 ATX 工业级主板 IMB206 (2012.05.29)
艾讯 (Axiomtek)，全新推出一款高效能工业级 ATX 主板 IMB206，搭载 LGA1155 插槽的 第二代 Intel Core 中央处理器，内建 Intel Q67 高速芯片组，支持 4 组最高达 32 GB 的 DDR3-1333/1600 MHz DIMM 插槽的系统内存，以及 5 组提供 RAID 0/1/10/5 磁盘驱动器数组功能的 SATA 硬盘机接口；内建 Intel 主动管理技术 (iAMT) 7 |
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Silicon Labs为客户提供便利的微控制器晶粒销售计划 (2012.05.29)
Silicon Laboratories日前宣布推出方便客户的微控制器晶粒销售计划，为客户小尺寸封装设计提供额外选择，并缩短产品上市时间。Silicon Labs全新晶粒销售计划最小订购数量仅需单片晶圆，不像传统模式需要大批量晶圆的订购需求 |
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Epson提供显示控制IC参考设计 (2012.05.29)
爱普生公司(Epson)日前宣布开始供应显示控制IC参考设计，以支持中小型尺寸液晶面板的产品开发。参考设计包括含有显示控制IC的开发评估板，以及可驱动控制器的参考软件 |
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PXI 问世15周年 精彩成果PXI TAC尽献 (2012.05.28)
自1997年NI 提出PXI标准后，整个量测产业开始掀起了一股模块化风潮。在此之前，单机量测仪器是所有工程师所熟悉的操作方式，但自从 PXI 问世量测市场后，模块化量测仪器的优势逐渐被产业所认同 |
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ST全新STM32 F0系列微控制器正式量产并推出开发工具包 (2012.05.28)
意法半导体（ST）日前宣布，STM32 F0系列32位微控制器正式量产。产品设计旨在于缩小高低阶8位及16位微控制器应用装置之间的效能差距。
意法半导体并推出与新产品搭配的开发工具包（Discovery Kit），可支持规模庞大的STM32开发生态系统，并协助工程人员轻松地将意法半导体的ARM Cortex-M0微控制器应用到成本导向的消费性电子和工业产品中 |
