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TI宣布通过CableLabs DOCSISTM 2.0认证 (2003.01.06)
德州仪器（TI）宣布顺利通过CableLabs的第一波DOCSISTM 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援先进分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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通讯基础设备技术现况与展望 (2003.01.05)
通讯产业在2000年之前几年的过度建设，造成2000年通讯产业的泡沫化，经过将近两年的惨淡经营，在新兴应用与需求的推波助澜下，未来几年的成长应该还是值得被期待的，本文的重点就在通讯基础设备的现况与展望作一清楚的介绍与分析 |
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以全球化资源深化区域性市场需求 (2003.01.05)
年营业额高达100亿美元的美商艾睿电子（Arrow Electronics），是一家专业的电子零组件通路商，该公司进入台湾已经有七年左右的时间，透过并购以快速进入市场，在2002年底正名为艾睿电子，未来将以客户导向、技术支持、供应链管理、在地服务与全球化支持等策略深耕市场 |
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台湾SIP厂商战力分析与发展方向建言 (2003.01.05)
在IC设计朝系统单芯片（SoC）发展的趋势之下，硅智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业；本文接续134期，在对SoC风潮下台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展深入介绍分析之后，将继续对台湾SIP厂商进行SWOT分析，以归纳出台湾半导体相关厂商未来发展的方向 |
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威盛公告2002年12月份营收18.56亿元 (2003.01.03)
威盛电子，2日公告2002年12月份营收金额为新台币18.56亿元，由于季节性需求变化、较2002年11月减少20%，而2002年第四季营收总计为新台币67.1亿元，则较上一季成长约12%。威盛电子并初估2002年全年营收为新台币252亿元 |
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台大SoC中心运作一年 研究成果丰硕 (2003.01.02)
台湾大学系统晶片中心（台大SoC中心）日前与该中心合作会员一同举办研究成果发表会，发表包括：RF&MMIC、Analog & Mix Signal、Digital & System、EDA & Verification及Micro-Sensor and Device等五大研究领域的论文与多项具体研究成果，充分展现国内IC设计业界的充沛活力 |
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大陆成立产学合作IC研究开发中心 (2003.01.02)
据大陆新华社报导，大陆日前于上海成立首家由官方支持、联合产业界与学界共同合作的IC研究开发中心，上海市长并亲自莅临参加开幕仪式。
据报导，该研发中心是由复旦大学、交通大学、华东师范大学等大学院校与上海华虹NEC、上海市情报投资、上海贝岭等企业共同出资 |
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上海中芯招募新血锁定大陆本土人才 (2002.12.31)
据上海青年报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯国际，近来在北京、合肥、西安、南京等地扩大招募IC设计人才，预计将聘雇300名新员工；而中芯此次招聘员工，主要是为考量北京新厂人力及整体业务 |
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Hynix债权人将再度集会讨论该公司重整计画 (2002.12.27)
据路透社报导，债台高筑的韩国Hynix半导体，其债权人于日前宣布将开会讨论重整计画，计画推出总额1.9兆韩元的债权转股权计画。
Hynix的大债主韩国外换银行（Korea Exchange Bank）相关人士表示，Hynix的债权人将开会讨论，寻求将Hynix以21:1的比例减资之可能性，下一步除推出总额为1 |
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行政院最快农历年前批准台积电登陆案 (2002.12.27)
据中央社报导，关于台积电申请前往大陆投资八吋晶圆厂的申请案，行政院表示将最快在农历年前作出决定；而行政院亦强调，台湾政府开放厂商赴中国投资八吋晶圆厂的政策，至今没有任何改变 |
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2005年全球晶圆产能 将成长50％ (2002.12.26)
根据英国知名市调机构Future Horizons日前发布的最新报告指出，由台湾半导体业者所兴建的12吋晶圆厂，总数在2005年将达到11座；届时加上大陆可能增加的新晶圆厂，全球出现晶圆产量过剩的可能性极高 |
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iSuppli预估全球半导体2003年成长11.8％ (2002.12.26)
据外电报导，市调机构iSuppli副总裁Greg Sheppard，于日本举行记者会时表示，iSuppli预估全球半导体市场可在2003出现11.8％的成长率，他并看好大陆市场的发展性，表示未来大陆国产手机的发展，将可带动当地半导体需求的成长 |
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两岸主权问题于世界半导体协会又成争议焦点 (2002.12.26)
据中央社报导，身为台湾半导体产业协会（TSIA）理事长的台积电董事长张忠谋，日前在台湾半导体协会会员大会中透露，中国大陆已接获美国邀加入世界半导体协会（WSC）的邀请，却趁机打压台湾、以台湾必须更名为「中国台北」要求美方，作为其入会前提；而在即将于2003年5月举行的WSC大会，该议题势必再次引爆两岸主权地位的争议 |
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大陆晶圆厂不断增加 张忠谋忧心 (2002.12.25)
据中央社报导，台积电董事长张忠谋日前在台湾半导体协会（TSIA）会员大会上，公开表示对大陆晶圆厂不断增加的现象感到忧虑，他表示一旦大陆新兴晶圆厂释出大量产能，将会对全球半导体市场价格产生影响 |
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英法院判决威盛胜诉 (2002.12.23)
威盛电子23日表示，该公司于英国控告Intel违反公平竞争法的诉讼案，英国上诉法院已于十七日做出判决，拟对Intel违反公平竞争的行为、继续展开进一步的调查，并将要求Intel支付威盛与此案相关的诉讼费用 |
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2003全球半导体业资本支出可成长15％ (2002.12.23)
据外电报导，市调机构Dataquest日前发布的最新报告预估，全球半导体业资本支出在2003年可达320亿美元，比2002年的278亿美元成长15％；在晶圆厂部分，2003年设备资本支出则可达185亿美元，比2002年的159亿美元成长16％ |
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力晶重组高阶人事布局谢再居升任总经理 (2002.12.20)
据中央社报导，力晶半导体日前决定重组高阶管理团队，执行副总谢再居将擢升为总经理，主掌力晶日常产销业务；原总经理蔡国智则升任副董事长，负责推展力晶公司与日本半导体业界合作，以及开拓海外投资联盟契机 |
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全球晶圆厂产能利用率 10月达82.7％ (2002.12.20)
据外电报导，半导体市调机构VLSI Research最新报告显示，2002年11月全球半导体业接单出货比（B/B值）为1.01，高于10月的0.8；全球半导体设备业之接单出货比，则达0.92，超越10月的0.86 |
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NVIDIA与台积电庆贺0.13微米制程量产 (2002.12.17)
NVIDIA与台积电于日前共同举办的联合记者会中表示，在两间公司的策略合作下，缔造了全球出货超过2亿颗绘图处理器（GPU）的新纪录，并量产第一款采用0.13微米制程技术的绘图处理器 |
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改善税制保护智财权是大陆半导体发展关键 (2002.12.17)
据EBN网站报导，半导体产业协会（SIA）在日前公布的国际贸易评估报告中，虽对中国大陆加入世界贸易组织（WTO）后，改善贸易政策所做的努力表示赞同，但仍呼吁大陆政府尽快消除进口、内销半导体产品需课征17％加值税政策，并落实智慧财产权保护的相关工作 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
