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大陆研发直径最大之区熔矽单晶 (2002.11.18)
据大陆新华社报导，天津市环欧半导体材料技术有限公司日前研制出直径76毫米的半导体材料－区熔矽单晶，这是中国大陆目前所能研制的最大直径区熔矽单晶。
据报导 |
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大陆奈米科技专利申请数 全球第三 (2002.11.18)
据外电报导，中国大陆近年来在奈米科技领域的发展颇有斩获，在世界各地提出的相关专利申请案件数量排名，已跃升至全球第三，仅次美国与日本。
据日经BP社引述一项调查报告指出 |
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中芯北京晶圆厂动工总投资额12.5亿美元 (2002.11.15)
据路透社报导，上海中芯国际执行长张汝京日前宣布，该公司投资总额达12.5亿美元的一座8吋晶圆厂已开始在北京动土兴建，并希望最快在两年内竣工。张汝京表示，该厂的兴建吸引了众多投资者，并可能包括目前中芯国际上海晶圆厂的两家投资者 |
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东芝有意投资12吋晶圆厂 (2002.11.15)
据外电报导，在全球半导体景气复苏脚步仍显迟缓的情况下，日本东芝却于日前传出将投资12吋晶圆厂的消息，然对于该投资计画，东芝内部尚未达成共识。
12吋晶圆厂虽可大幅降低生产成本、提高生产量 |
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终端市场需求回升将带动半导体业成长 (2002.11.15)
据外电报导，美国摩根史坦利（Morgan Stanley）分析师表示，虽然半导体业者目前的存货水位仍高，然而终端市场第二、三季存货水准却在相对低水位，并预料第四季终端市场存货水准将再下降10％；而在终端市场未来回补库存的需求升高带动下，半导体厂商的出货量可望有所提升 |
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晶圆代工价格持续下滑预计2003下半年回稳 (2002.11.15)
据半导体产业研究机构Semico日前发布的一项研究报告显示，晶圆代工业在过去两年来，价格有逐季下滑趋势。虽然，晶圆代工厂的产能利用率自2002年初以来略有提升，但第三季整体晶圆代工价格还是较第二季下跌了3.1％ |
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优秀人才难觅 IC业者竞抢国防役男 (2002.11.14)
据国内媒体报导，由于国内科技产业仍有人才不足的问题，具备优秀背景的国防科技役男，成为包括威盛、扬智等IC设计业者的求才目标，各家厂商竞争激烈。
台湾科技产业原本就有科技人才不足的问题 |
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大陆半导体市场预计在2010年成为全球第二 (2002.11.14)
据大陆媒体报导，中国半导体产业协会所公布的最新调查报告显示，大陆至2002年底将会有7到8家半导体厂的产值超过人民币1亿元；而预计在2010年，大陆市场将成为仅次于美国的全球第二大市场 |
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半导体业对2003年景气大厂乐观小厂悲观 (2002.11.14)
据外电报导，在德国慕尼黑举办的Electronica大展上，各半导体厂商对于2003年的景气发展趋势看法不一，其中表示乐观的以大厂商居多，而小厂则大都表示悲观；但无论大小厂商却都有一个共同观点──中国大陆市场的发展将是影响全球半导体景气的主要因素 |
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飞利浦半导体将关闭美国Albuquerque厂 (2002.11.12)
据外电报导，欧洲半导体业者飞利浦（Philips Semiconductors）计划在2003年底前结束美国新墨西哥州Albuquerque厂，而此一关厂动作将导致600人被裁员。
据报导，未来飞利浦将把关闭之Albuquerque厂的产能分散至北美、亚洲及欧洲等地的生产据点，飞利浦半导体关闭Albuquerque厂目的，在于减少过多产能、营运成本，以及降低损益平衡营收目标 |
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半导体库存难消化 Q3仍达25亿美元 (2002.11.12)
据外电报导，iSuppli最新统计报告显示，整体半导体业第三季初估将有近25亿美元的过多库存金额，显示半导体业仍未摆脱近两季来的过多库存压力；iSuppli原本估计在终端市场需求微幅成长的刺激下，第三季过多库存金额可降至15亿美元 |
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中芯12吋何时试产 北京美国不同调 (2002.11.12)
据外电报导，大陆晶圆代工厂商中芯国际，对于该公司12吋晶圆何时可开始试产之问题，竟出现北京发言人与美国分部总裁说法不一的情况。
据SBN报导，中芯国际美国分部总裁Samuel Wang表示，目前该公司在北京的8吋、12吋晶圆生产线已经开始兴建，预料最快在2003年底就可进入试产阶段 |
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扬智参与国防役研发成果展示会 (2002.11.11)
扬智科技(ALI)日前表示，该公司于11月14至17日以全系列产品参与「国防科技学术研讨会暨国防工业训储预官(士)研发成果展」。配合本次展览主题-国家科技发展与国防科技自主 |
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Intel计划投资40亿美元建厂以色列政府考虑中 (2002.11.11)
据路透社报导，以色列工业与贸易部的投资中心表示，将在周一重新审查半导体大厂英特尔（Intel）的投资补助要求，此计画是有关英特尔可能在以色列投资40亿美元兴建晶片厂 |
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SIA看好半导体销售市场明后年景气 (2002.11.08)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布年度调查报告指出，全球半导体销售景气已逐渐复苏，预估2002年可成长1.8％、达1410亿美元，而在接下来的2003、2004年，则可分别达到20％左右的成长率 |
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半导体在十年内仍是台湾核心产业 (2002.11.08)
台湾经济研究院二、三所所长龚明鑫日前在一场研讨会中表示，半导体仍将是我国在未来十年中最具竞争力的产业，但大陆业者的强势竞争却是我国半导体业的一大隐忧。
在台经院日前举办的「2003年经济景气趋势研讨会」中 |
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XILINX推出新一代连结方案 (2002.11.07)
美商智霖公司(Xilinx)近期推出新一代以Virtex-II Pro架构为基础的高速序列I/O设计解决方案。 Xilinx除了提供完整的IP核心解决方案，支援所有主要平行与序列连结标准，例如像PCI Express、1与10 Gigabit乙太网路(XAUI)、以及SONET，现在更提供一套包括深入的序列连结技术训练课程、六款开发独特功能之主机板、3 |
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矽晶圆业者酝酿涨价5﹪ 半导体商无法接受 (2002.11.07)
根据日经产业新闻报导，矽晶圆供应商因业绩大幅亏损，且因投资次世代生产线造成过重负担，而要求将2002年度下半（10月～2003年3月）的晶圆合约价调高5％；对于涨价，半导体厂商大都不乐意接受 |
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全球晶圆代工市场明年可望成长40﹪以上 (2002.11.07)
据外电报导，市调机构Semico Research发表的最新报告预估，2003年全球半导体晶圆代工市场成长率可望达40～45％间，超越原先预期的35％。
Semico表示，晶圆代工市场最大的成长动力，将来自于整合元件大厂（IDM）逐渐释出产能，提高委外代工的比重 |
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AMD获NEDA「年度最佳厂商」奖 (2002.11.06)
AMD近日获美国全国电子批发商协会(NEDA)选为2002年主动元件组「年度最佳厂商」。这是AMD第二次获颁这个奖项，在1991年，AMD便曾赢得此奖项，是业界唯一两次获NEDA选为「年度最佳厂商」的公司 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
