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CTIMES / 电子产业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
联发科助测试Wi-Fi 6E标准认证 最新无线装置与方案支援6GHz频段 (2021.01.08)
联发科技宣布两款Wi-Fi装置入选为国际Wi-Fi 6E标准认证测试平台,成为全球最新技术标准的贡献者,支持无线网路认证组织Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)6GHz频段的Wi-Fi CERTIFIED 6装置新认证
igus两件式3D列印 轻松组合不同部件材料 (2021.01.08)
科隆塑胶专家igus的3D列印机现在还可以用各种线材生产部件,包含原型、备件、工具,且小批量。透过2件式3D列印,可以轻松组合不同的特殊材质。例如,3D列印可用於生产需要特殊刚度与高耐磨性的部件,提供了更多的设计自由度和灵活性
2025年光达市场规模将达29亿美元 ADAS与自动驾驶为主流 (2021.01.07)
TrendForce旗下光电研究处表示,光达(LiDAR)应用市场定义包含先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(Autonomous Vehicle)、产业(Industry)、运输(Delivery)与智慧城市(Smart City),针对上述领域预估2020年整体光达市场规模为6.82亿美元,至2025年将成长至29.32亿美元,年复合成长率为34%
HDMI 2.1产品上市 为广大消费者带来进阶娱乐体验 (2021.01.07)
在 HDMI 规格 2.1 版推出三年後,现已广泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要产品,包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。现在无须再询问具备 HDMI 2.1 的产品会何时推出,而是要询问该购买哪些具备 HDMI 2.1 功能的新产品
四零四通过台电再生能源监控设备认证 助力能源转型 (2021.01.07)
能源转型,需要仰赖智慧电网来稳定供电,在绿电普及化的过程中,要掌握发电量并强化输配电系统整合,优化能源并网的防灾及故障排除能力就很重要。Moxa今日宣布,其PV Gateway UC-8112-ME-T-LX-AP(TPC)率先通过台电再生能源监控设备试验规范,以电力领域的多年经验,提供多样且弹性的资料收集解决方案,帮助能源并网再上一层楼
研扬与小柿智检合作布建智慧工厂 导入AI质检技术 (2021.01.07)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前应邀与经济部长官一同叁访座落林囗新创园区的新创小柿智检。研扬科技看准小柿智检的AI软体开发能力及与NVIDIA(辉达)密切的合作夥伴关系
TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力 (2021.01.07)
德州仪器(TI)推出新型汽车电池监控器和平衡器,可在高达800V的系统中进行高精密度电压测量。此外,混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)透过采用BQ79616-Q1而更加简化。 过滤系统层级杂讯以准确测量电池的电压和温度,和确实回报这些讯息给微控制器(MCU),皆是汽车制造商面临的主要设计挑战
三星将於CES 2021大展创业计画成果 三项专案获颁健康领域创新奖 (2021.01.07)
三星电子宣布将於全球最大规模的消费性电子展CES 2021上,揭示四项来自三星创业计划C-Lab Inside的创新专案,获得C-Lab Outside支持的17家新创公司也将同步亮相。 C-Lab Inside是三星於2012年成立的新创投资计划,旨在培育三星员工的创新思维
Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源 (2021.01.07)
在现今的离线AC-DC电源解决方案中,可程式设计和自我调整控制,提供了智慧家居设备所需的灵活性和智慧性,提高与电源系统的连接性。但在这些系统中,次级侧的微控制器(MCU)通常无法在不使用独立偏置电源供应(bias power supply)的情况下启动系统
MICRO LED正式落地 三星推出超大型显示器系列 (2021.01.07)
三星电子於CES 2021展前,首次以线上形式举行First Look线上记者会,抢先发表2021年Neo QLED、MICRO LED与设计生活系列电视新品,以无障碍、永续性与创新产品结合先进技术,重新定义电视在家用电子市场的定位
强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台 (2021.01.07)
工业电脑厂商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款DIN-rail工业级网路应用平台iNA600,内建16埠第2层管理型交换器,搭载Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Xeon中央处理器(Coffee Lake),内建2组32GB的DDR4-2666 U-DIMM non-ECC/ECC系统记忆体
益莱储携手是德、R&S、NI 加强部署5G与电动车市场 (2021.01.07)
疫情笼罩的2020使得产业形势更为复杂多变,时代不确定性也将被进一步放大。对企业而言,他们因此必须面对产业未来、创新研发、资产管理等多方问题,朝向多样化、个性化的趋势发展
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录,以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计,在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作
2021笔电出货量可??再成长 AMD与苹果抢占处理器市场 (2021.01.06)
2020年全球笔电受惠於疫情衍生的宅经济效应,不仅出货量首次超过两亿台,年成长也以22.5%的遽升幅度创下新高。然而,现下全球疫情再度转为严峻,各国陆续实施边境管制及封城,相较於去年第二季代工厂复工後笔电需求畅旺,现阶段难以断定2021下半年的市场走向
改善台湾人文社科研究断层 海外人才培育计画徵件开跑 (2021.01.06)
行政院第11次全国科学技术会议(全科会)甫於109年12月圆满落幕,各项议题获得许多重要共识,其中在人才与价值创造方面,须厚植人力资本,培育国际化与国家重点领域人才,勾勒创新、包容、永续之台湾科技愿景
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
地球村3.0 (2021.01.06)
距今约45.4亿年前,在太阳系形成与演化的吸积过程中诞生了地球,一直到今天,地球已有76.6亿的人囗,以及超过1200万个已知与未知的其他物种在此生存着。地球半径约6371公里,在浩瀚的宇宙星球中,实在是微不足道,与银河系相比就像大地中一粒沙般的渺小,但她的内涵却是极为丰富
BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援 (2021.01.06)
莫仕(Molex)旗下的BittWare公司推出其首款基於英特尔Agilex的FPGA卡IA-840F,新产品设计在每千瓦效能方面实现了重大的改进,满足下一代资料中心、网路及边缘计算的工作量需求
巩固Micro LED市场地位 晶电与隆达联手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光电与隆达电子透过换股所共同成立之富采投资控股股份有限公司於今(6)日正式成立,并以股票代号3714於台湾证券交易所上市,致力成为跨国性的化合物半导体产业最隹投资平台
Cybereason选用Oracle云端基础设施 抵抗网路安全威胁 (2021.01.06)
网路安全公司Cybereason采用Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure;OCI)作为驱动Cybereason Defense Platform的首选平台,协助其客户在各端点和整个企业范围内抵御进阶网路安全威胁,支援Cybereason扩张全球业务

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