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宸曜最新无风扇扩充型Nuvo-8000系列 扩充PCIe/PCI连接设计 (2020.12.09)
强固嵌入式电脑厂商宸曜科技(Neousys Technology)推出最新无风扇扩充型工业电脑Nuvo-8000系列，可扩充至多5个PCIe/PCI??槽，并支援Intel第九代/第八代Core i处理器。
Nuvo-8000系列搭载Intel 第9/第8代Core i处理器，以及Intel H310晶片组，提供可靠的高效性能，并透过专利的散热设计，可在100% CPU负载下，真正实现-25℃至60℃的宽温范围操作 |
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AWS五大全新机器学习服务 深入工业设备部署版图 (2020.12.09)
AWS日前在Amazon Web Services（AWS）举办的AWS re:Invent上宣布了五项全新的机器学习服务Amazon Monitron、Amazon Lookout for Equipment、AWS Panorama Appliance、AWS Panorama SDK和Amazon Lookout for Vision，帮助工业和制造业者在其生产过程中嵌入人工智慧，以提高运营效率，改善品质控制、资讯安全和工作场所安全 |
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智慧防疫跨域整合 数位引擎推动创新商机 (2020.12.09)
智慧防疫带动生医及科技领域跨业跨域合作，甚至跨越国界携手以求共创产业新未来，使得各家厂商因应疫后新常态在局势中求新求变或数位转型已成必然的趋势。 |
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爱立信推出云化无线接取网软体方案 提升大规模部署灵活度 (2020.12.09)
爱立信宣布推出全新的「云化无线接取网（Cloud RAN）」产品。Cloud RAN一种云端原生（Cloud Native）软体解决方案，用於处理无线接取网（RAN）中所需的数据演算功能，可以补强爱立信无线系统产品组合中的高性能专用基频（Purpose-built）产品，提供电信业者补充网路建置的选项，进而提升网路建置规划的灵活度，满足各式的部署情境需求 |
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UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级（Tier 1）供应商联合汽车电子有限公司（UAES）与半导体制造商ROHM宣布，在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」，并於日前（10月）举行了启用仪式 |
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12家产官夥伴成立数据优先联盟 共助台湾企业落实数据资本化 (2020.12.08)
数位转型，可说是2020年科技发展的显性趋势，除了5G、人工智慧、大数据、AR/VR与物联网技术的开发效益浮现，疫情驱动的全球产业变革，也让数位转型应用在各大产业因运激升 |
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今年，你想来点什么样的电源元件？ (2020.12.08)
电源元件供应商最想知道，也最有兴趣的两个题目，在今年的「CTIMES电源元件采购行为调查」中，都有了明确的轮廓。 |
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首间压电式MEMS技术实验室 ST携手A*STAR和ULVAC促进制程创新 (2020.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与新加坡A*STAR IME研究所，以及日本制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合打造一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8寸（200mm）晶圆研发生产线 |
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ams获《金融时报》评为欧洲最具包容性公司之一 (2020.12.08)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布，该公司获得英国《金融时报》发布的《多元化领袖2021》调查的肯定。该调查目的在表彰在性别、年龄、种族、身心障碍和性取向的多元化表现杰出的公司 |
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联发科：「新常态」将加速数位经济 看好5G与摩尔定律 (2020.12.08)
联发科技执行长蔡力行，今日於2020 IEEE GLOBECOM全球通讯会议，进行专题演讲。他指出，COVID-19疫情已重创世界经济，而因应疫情的「新常态」也将持续下去。例如：随时上线 (always online)、无接触互动、宅经济与虚拟体验等 |
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AlwaysON DFS：利用DFS通道的智慧机制 (2020.12.08)
AlwaysON DFS只是SmartScan的代表之一，它融合了多种机制来有效利用动态频率选择(DFS)通道中可用的频谱。 |
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运用新型神经网路 小资料集也能训练高效人工智慧模型 (2020.12.08)
NVIDIA的研究人员把开创性的神经网路训练技术，用於NVIDIA StyleGAN2模型上，以大都会艺术博物馆所提供不到 1,500 张图片的极小资料集，创造出新的 AI 艺术。
NVIDIA的研究人员把开创性的神经网路训练技术用於热门的 NVIDIA StyleGAN2模型上，以大都会艺术博物馆所提供不到 1,500 张图片这麽小的资料集，用新的角度去审视艺术品 |
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爱立信推工业4.0合作夥伴计画 展示工业连网解决方案 (2020.12.08)
爱立信今(8)日揭示「工业4.0夥伴计画」（Ericsson Industry 4.0 partner program），连结全球合作夥伴共同打造工业物联网产业生态系，助力企业落实工业4.0智慧制造的愿景。爱立信已携手多家全球无线通讯技术厂商加入该计画，研华科技亦为该计画的台湾合作夥伴之一 |
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IEEE全球通讯会议2020 是德分享5G、6G测试解决方案 (2020.12.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布将於2020 IEEE全球通信会议（GLOBECOM）展示和演示5G、O-RAN和6G测试解决方案。
今年的IEEE GLOBECOM全系列活动於昨（7）日至11日在虚拟平台上发布，而实体演示和展览也在今（8）日至10日在台北国际会议中心（TICC）举行 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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爱立信：5G全球用户上修2.2亿 东北亚占80% (2020.12.07)
回顾2020年全球5G发展，可谓可圈可点，尽管疫情与国际政治情势跌挎多变，5G部署速度却不断在加速。爱立信最近更新之2020年《爱立信行动趋势报告》（Ericsson Mobility Report）预测至2020年底，5G覆盖区域人囗将破10亿，覆盖率达到15% |
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是德高速数位测试方案获百隹泰选用 验证SerDes装置与互连标准的相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT测试与验证谘询公司百隹泰（Allion Labs）选用是其高速数位测试解决方案来验证SerDes装置与最新互连标准的相符性。
5G和IoT应用推升了资料传输量，爆发增长，而这些应用需要搭配高速数位连接的支援，对有效测试软硬体的解决方案，需求也随之升高 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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AWS推出Amazon DevOps Guru 机器学习驱动云端部署自动化 (2020.12.07)
Amazon Web Services（AWS）日前在其年度盛会AWS re:Invent上，宣布推出完全托管的营运服务Amazon DevOps Guru。利用机器学习技术，该服务能助开发人员以自动化的方式检测操作问题，并建议补救措施，提高应用程式的可用性 |
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东芝推出PWM控制的双H桥马达驱动IC 实现低电流消耗应用 (2020.12.07)
东芝电子宣布推出H桥马达驱动器TC78H660FNG，其采用TSSOP16封装及广泛使用的引脚分配，为东芝直流(DC)有刷马达和步进马达驱动器系列新添最新成员，应用领域涵盖行动装置和家用电器，包含各种电池供电的行动装置，例如机器人和玩具、冰箱、智慧电表等 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
